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深圳市智诚精展科技有限公司

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       深圳市智诚精展科技有限公司是一家集研发、生产、销售、服务于一体的专业半导体激光焊接、半导体芯片检测、X-RAY检测设备、X光点料机和BGA返修设备制造商。公司成立于2010年初,由多名从事X-RAY检测设备、X光点料机和BGA返修设备十余年的技术骨干及销售精英联合创立,凭借专业水平和成熟的技术,在X-RAY检测设备、X光点料机和BGA返修设备领域迅速崛起。 公司任人唯贤,不断引进高端技术人才,技术上不断创新,在充分引进吸收国外先进技术的基础上,设计生产、维修调试和工程改造能力迅速提高,研发了多款专业性针对性强的返修设备,在大型服务器主板,小间距led灯珠,高端智能手机等返修领域积累了丰富经验,且产品已经量产走向市场,并得到广大国内外客户的认可。

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雄厚的生产能力

自2011年成立以来专业从事bga返修台生产研发销售,是TCL 华为 康佳 浪潮 等知名企业的合作伙伴 行业经验丰富,专注设备的研发、设计、制造、生产;  

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公司实力

专业的技术团队,多年的bga返修台行业经验,维持原有
稳定恒久品质的同时也保持着很高的市场性价比,深受客户的青睐。

雄厚的生产能力
高标准、高要求 品质有保障
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高标准、高要求 品质有保障

配有专业的设备,先进的工装,精确的检测设备及完善的检测手段来确保产品的生产和品质;客户信息处理高达100%

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售后保障

全国范围内7*24小时待命,2小时内响应;省内24小时到达省外48小时到达。定期进行回访,为您解决一切技术难题,彻底告别后顾之忧

xray点料机的配置和设置步骤是怎样的?

xray点料机的配置和设置步骤是怎样的?

在现代工业生产线上,点料机是一个十分重要且必不可少的设备,特别是在SMT表面贴装加工中,点料机可以精准地将小型电子元器件进行快速、自动粘贴操作,提高了工作效率,减轻了劳动强度,同时也保证了产品的质量。 而今天我要和大家分享的是如何配置和设置xray点料机,希望对需要使用该设备的工程师或爱好者们能够有所帮助。 一、xray点料机的主要组成部分 Xray点料机主要有下面几部分组成: 控制系统:搭载了可视化的操作界面和供应商提供的驱动软件,能够进行各种相关配置。 点胶平台:支持多种运动方式,包括切割、插入、粘贴等,能够运行于三轴和四轴模式。 点胶头:也就是Tips,在机器中比较脆弱,我们要进行精心保护。 贴附平台:用于将刚性PCB板固定到机器上。 二、xray点料机的操作方法 1. 准备工作 在开始操作前,首先要安排工作环境,保持安静和整洁。整个工作区域应该没有任何干扰,避免创造任何噪音,同时还要保持良好的通风状况。为了确保操作准确度,还需要准备好下面这些设备: 点料机; 电源; Xray软件(提供安装盘和软件授权) 2. 安装并配置软件 首先要充分了解xray点料机软件和硬件结构,并对其进行安装,并按照其说明进行相关设置。安装完xray软件后,我们要在控制界面中对其进行相应的配置,包括机器设置、点胶头维护、点胶参数设置等。 3. 确定任务步骤 根据任务的实际需求,在控制界面中选择对应的程序步骤名称,并在其中进行相关的设置并进行模拟操作。 4. 上传Gerber文件并生成程序 将Gerber文件上传到点胶平台中,并根据程序步骤进行相关的配置,生成点胶程序。 5. 连接操作 将拾料器头对准电子元器件,然后将拾料头放置在电子元器件上,并按下吸盘开关,完成粘贴操作。 6. 检查并调整 完成整个过程后,我们要对其进行检查,并在必要时调整其参数,在确保正确性的基础上开始下一次操作。 三、xray点胶头的维护 点胶头通常需要进行一定的维护和保养才能够始终保持良好的可用性和性能。其主要维护方式包括: 定期换Tip:Tips是罐头伸缩和回缩机构的核心部分,需要定期更换。 维护环境:要保证拾料头处于干燥、整洁,且没有尘土和任何反光的环境。 预防粘附:在长时间挂着拾料头时,我们要采用特殊的工艺来防止涂抹或固化。 四、xray点胶参数的设置 点胶参数是xray点料机中一个重要的设定,它可以影响到点胶头的精度和稳定性,并且还对产品的工作性能有直接影响。一般而言,点胶参数设定需要考虑到介质的粘度、流率、密度和粘性等因素,以达到最佳的点胶效果。相关参数设定的主要途径包括: 选择应用类别:选择应用类别以便设定正规模型法的参数。 定义材料:定义材料以便对材料的流动行为进行一系列设置,包括材料的密度、粘度、流率、内摩擦系数、规定的极限流、温度参数等。 设定胶量:设定胶量以便对胶量进行控制,包括胶线长、速度、离开时间、内部间隔、表面张力、胶粘度等。 五、xray点胶头的校准 点胶头的校准是精确点胶的关键,常见的校准方式有两种: 机械调整法:通过非常简单的机械调整来确保点胶头正确地配置和校准。 电子调整法:通过使用Xray点料机自带的精密电子仪器来进行点胶设备的精确校准。 六、结论 配置和设置xray点料机是一个十分专业的工作,需要对该机器十分熟悉,且需要具备扎实的技能才能够运用自如。在操作过程中,需要根据任务要求进行设置和调整,以便获得最佳的效果。同时,对点胶头的保养和定期的校准,也是精确点载作业不可缺少的步骤。 我希望,通过本文的分享,大家能够学习到更多Xray点料机的相关知识,从而,更好地掌握该技术,为自己的工作带来更多的效益和成果。
X-ray检测可以帮助解决半导体制造中的哪些常见问题?

X-ray检测可以帮助解决半导体制造中的哪些常见问题?

在半导体制造过程中,精确性和可靠性是十分重要的。任何产品缺陷或故障都可能导致成本上升、性能下降甚至完全失效。因此,必须采取适当的方法来检测和解决常见问题。X-ray检测是一种非破坏性的分析技术,可以帮助制造商识别和解决一系列半导体制造中的常见问题。本文将介绍X-ray检测在解决这些问题中的重要作用。 一、焊接质量 1.1 问题描述: 焊接是半导体制造过程中的一个关键步骤。焊接不良可能导致焊点内部的气孔、金属间隙或结构不均匀,从而影响芯片性能。传统的焊接检测方法很难检测到这些问题。 1.2 X-ray检测的作用: 通过使用X-ray检测技术,制造商可以查看焊接接头的内部结构,并检测潜在的问题。X-ray可以穿透焊点,显示出焊接区域的内部细节。这有助于检测气孔、金属间隙或不均匀结构等问题。制造商可以根据X-ray图像来调整焊接参数,确保焊接的质量和稳定性。 二、芯片封装 2.1 问题描述: 芯片封装是将芯片包装在保护性外壳中的过程。不正确的封装可能导致芯片暴露在外部环境中,影响其性能和寿命。 2.2 X-ray检测的作用: 使用X-ray检测技术,制造商可以检查芯片封装的完整性。X-ray可以探测封装过程中可能存在的孔隙、裂纹或缺陷,从而帮助制造商在封装之前发现并修复问题。这有助于确保芯片在使用过程中的可靠性和稳定性。 三、电路板连接 3.1 问题描述: 电路板连接是半导体制造中的一个关键步骤。不良的连接可能导致电路板上的元件无法正常工作,从而影响设备性能。 3.2 X-ray检测的作用: 通过使用X-ray检测技术,制造商可以查看电路板连接的内部结构,并检测潜在的问题。X-ray可以穿透连接点,显示出连接点的内部细节。这有助于检测焊点缺陷、未连接或错误连接等问题。制造商可以根据X-ray图像来调整连接参数,确保电路板连接的质量和可靠性。 四、尺寸测量 4.1 问题描述: 半导体产品的尺寸必须符合规定的标准。不正确的尺寸可能导致产品无法正常安装或与其他组件匹配。 4.2 X-ray检测的作用: 通过使用X-ray检测技术,制造商可以测量和检查半导体产品的尺寸。X-ray可以穿透产品并显示出内部结构。制造商可以根据X-ray图像测量产品的尺寸,从而确保其与规定的标准相匹配。 五、元件定位 5.1 问题描述: 在半导体制造过程中,正确的元件定位是至关重要的。不正确的定位可能导致元件无法正常连接或配合。 5.2 X-ray检测的作用: 通过使用X-ray检测技术,制造商可以检查元件的定位情况。X-ray可以穿透元件并显示出其内部结构。制造商可以通过比较X-ray图像和理想定位图像来判断元件是否正确定位,并进行必要的调整。 六、质量控制 6.1 问题描述: 半导体制造过程中的每个步骤都需要进行质量控制,以确保产品的一致性和可靠性。 6.2 X-ray检测的作用: X-ray检测技术可以用于质量控制的各个方面。通过检测焊接质量、封装完整性、连接质量、尺寸和元件定位等问题,制造商可以确保产品的质量符合标准,并进行必要的调整和改进。 七、材料分析 7.1 问题描述: 半导体制造过程中使用的材料必须符合规定的标准。不正确的材料可能导致产品的性能下降或失效。 7.2 X-ray检测的作用: 使用X-ray检测技术,制造商可以对使用的材料进行分析。X-ray可以穿透材料,并显示出其内部结构和组成。通过分析X-ray图像,制造商可以确定材料的组成、密度和其他物理属性,确保其符合规定的标准。 八、结论 通过X-ray检测技术,制造商可以解决半导体制造中的多个常见问题,如焊接质量、芯片封装、电路板连接、尺寸测量、元件定位、质量控制和材料分析。X-ray检测提供了非破坏性的分析方法,可以帮助制造商在生产过程中更好地控制质量并避免潜在问题。通过使用X-ray技术,制造商可以确保产品的稳定性和可靠性,提高产品的质量和性能。
x-ray无损检测厂家如何确保检测结果的准确性和可靠性?

x-ray无损检测厂家如何确保检测结果的准确性和可靠性?

x-ray无损检测作为一种广泛应用于工业和科研领域的非破坏性检测技术,其应用范围随着科技不断发展和完善得到了不断拓展。x-ray无损检测在许多领域中具有日益重要的地位,但如果检测结果不准确或不可靠,其则会对任何企业造成巨大的损失。因此,本文将会详细介绍x-ray无损检测厂家如何确保检测结果的准确性和可靠性的关键措施。 一、合理选择检测设备和配件——专业性原则 无损检测设备的优劣对检测结果的准确性、可靠性有着极其重要的影响。优质的x-ray无损检测设备是检测结果准确和可靠的首要前提,因此,一个拥有专业x-ray无损检测设备供应渠道及自身研发生产的厂家,在提供x-ray无损检测服务时其更容易做到严格控制检测设备品质、专业性和规范性。佩戴好的设备和配件,如X光荧光屏、X光管、感光板、缺陷剂等,不仅可以保证检测结果的准确与可靠,还能提高工作效率,节省了时间成本。 二、精准的设备校验——精准性原则 x-ray无损检测器具准确性的保证是排除误测的基础,设备校验,对于无损检测结果的准确性和稳定性至关重要。 检测器精度校准是一个必要的步骤。这一过程应该由专业的技术人员进行,目的是验证检测器的响应、确定检测仪的灵敏度、选择正确的性能程度,正确的设备校验,可以帮助工作人员在实际工作中提高仪器的有效使用功能。 三、建立标准化的检测流程和方法——规范性原则 建立标准化的检测流程和方法,对于无损检测结果的准确性和稳定性也是至关重要的一个环节。标准化的检测流程可以确保每一个环节得到规范执行;同时,标准化的检测方法可以使检测结果更为精确、准确,并且可重复性更高。这些标准流程和方法还能保证检测工作的全面性,并具有很好的可操作性和可检修性。 四、人员技能的提高和培训——技巧性原则 在确定好设备校准和检测流程和方法之后,另一个重要的环节就是操作人员技能的提高和培训。必须对检测人员进行全面的技能培训,使他们对整个无损检测通用技术得到完全的掌握,掌握x-ray无损检测工艺知识和操作技能。不仅要注重检测人员的技能培养,还要注重一个基本问题——质量意识,提高工作人员对于无损检测产品质量的重视,将每一个检测环节严谨化。训练人员的操作技能也可以提高检测结果的准确性和可靠性,并且有效地降低了人因误差发生的可能性。 五、标准化的记录和数据分析——追溯性原则 良好的记录和数据分析有助于准确判定检测结果,并能对长期的检测结果进行有效的分析和比对,还可以为检验流程的追溯、质量改进提供依据。因此,x-ray无损检测厂家需建立标准化记录与数据分析系统,并有专业负责人完成数据分析和处理,对数据进行比对和反馈,及时发现和纠正问题。 六、持续改进——不断创新原则 持续改进是企业发展的永恒主题。在正常运转过程中,厂家要及时修正和改进检测流程中存在的问题,并结合新技术和新材料的发展完善检测手段。新材料和新技术的广泛应用可以更好地提高检测质量和效果,为用户提供更好的服务。 七、良好的售后服务——服务性原则 良好的售后服务和贴心的服务态度也是x-ray无损检测厂家需要着重考虑的问题。正确的售后服务有助于说明企业对于检测业务的专业性和质量意识,还能提高客户的满意度和信赖度,这样不仅对于厂家而言是一种商业优势,更可以为客户提供更放心、更优质的服务。 八、建立切实可行的质量保证体制——系统性原则 厂家要树立质量管理意识,加强质量保证工作的体制建设,建立和完善质量保证体系。厂家要建立全面的质量管理规章制度,并配备专业技术人员实施咨询指导,定期对整个质量体系进行检查,并根据不断变化的市场需求公开整个体系的运作过程,根据市场需求进行更有效的服务。 结论: 如上所述,以上方案是x-ray无损检测厂家如何确保检测结果的准确性和可靠性的关键措施。这些步骤确保了x-ray无损检测厂家可以提供准确、稳定且合法的检测服务。x-ray无损检测技术的应用前景十分广阔,因此,无损检测企业应当积极跟进新技术,加强自我管理检测品质,并在提供检测服务、售后服务等方面不断完善,使自己成为合法,专业,质量保证的x-ray无损检测厂家。
如何判断xray设备检测厂家的资质和实力?

如何判断xray设备检测厂家的资质和实力?

相信很多人都知道,xray设备是一种常用的安检设备,主要用于安检、工业检测和医学影像等领域。如何选择一家可靠的xray设备检测厂家却是很多人的难题。在市面上,品牌繁多,价格也参差不齐,如何判断一个xray设备检测厂家的资质和实力,是每个想购买xray设备的人需要着重考虑的问题。本文将从多个角度分享如何判断xray设备检测厂家的资质和实力。 1、了解厂家的历史和规模 我们需要了解xray设备检测厂家的历史和规模。在选择xray设备检测厂家时,一个厂家的历史和规模是非常重要的参考因素。一般来说,历史悠久的厂商在技术研发方面会比较成熟,同时规模也通常比较大,研发实力和售后服务也会相应更有保障。那么如何了解一个厂家的历史和规模呢?可以通过以下渠道: ① 到厂家官网查看其历史和公司概况,了解其成立时间、发展历程等。 ② 通过搜索引擎搜索厂家的资料,了解其在同行业中的地位和知名度。 ③ 咨询同行、同事等业内人士,了解厂家的口碑以及市场占比等。 2、了解厂家的产品品质和性能 除了了解厂家的历史和规模,我们还需要了解厂家的产品品质和性能。对于一家好的xray设备检测厂家,其所生产的xray设备不仅需要符合国家相关标准,还需要具有一定的技术含量,产品的品质和性能都需要得到用户的好评。在了解厂家的产品品质和性能时,可以从以下几个角度入手: ① 了解产品的参数和技术指标,比较同行业其他产品的综合性能。 ② 参考用户体验口碑,了解用户对该厂家产品的评价和使用感受。 ③ 了解厂家的相关荣誉和资质认证,比如ISO9001等相关认证。 3、了解厂家的研发实力和技术水平 作为一家从事xray设备制造的厂家,其研发实力和技术水平的高低直接影响了其产品质量和市场占有率。因此,在选择xray设备检测厂家时,了解其研发实力和技术水平是非常重要的。我们可以从以下几个方面入手了解厂家的研发实力和技术水平: ① 了解该厂家所拥有的专利技术数量和质量,展示该厂家是否有一定的自主创新能力和技术储备。 ② 参考该厂家的研发团队背景、研发投入等相关信息,了解其技术研发能力。 ③ 了解该厂家参加同行业一些会议、论坛等等的情况,深入研究该厂家的技术水平和产品升级的速度等等。 4、了解厂家的售后服务体系 无论是什么样的产品,售后服务都是很重要的一个环节。也正如这个道理,选择xray设备检测厂家时,自己也必须要了解其售后服务体系。在此,能为消费者做到快速的售后服务、贴心的为客户解决问题是非常重要的。了解该厂家的售后服务体系时,可以从以下几个方面入手: ① 了解该厂家的技术支持体系、售后服务的全流程以及服务水平。 ② 参考该厂家的维修速度、故障处理方案等等,具体观察其在售后服务方面是否有个性化化的解决方案等等。 ③ 了解该厂家售后服务的投诉和受理情况,确保其售后服务质量的稳定性。 5、了解厂家的市场信誉和口碑 一家厂家的市场信誉和口碑直接反映了其产品和服务的质量和可靠性。在选择xray设备检测厂家时,要尽可能的了解该厂家在市场上的信誉和口碑,包括消费者的评价、专业机构的测试和认证、同行业之间的交流和合作等等。了解市场信誉和口碑的方法包括: ① 搜集用户评价和相关反馈,包括新闻报道、行业沙龙和社交媒体等等。 ② 参考消费者对该厂家产品和服务的满意度、忠诚度、品牌认可度和公认市场地位的分析及报告。 6、结合以上几点多角度考察与对比 对于想要选择一家可靠的xray设备检测厂家的人,需要综合以上几个方面考虑,多个角度和渠道考察与对比。只有这样方法才能确保选对了一家质量优良的xray设备检测厂家。希望大家在选择厂家时能够多多考虑自己需要的产品质量和服务质量,不要被品牌的烘托所迷惑。 结论 综上所述,选择一家好的xray设备检测厂家需要从多个角度去考虑和比较。通过了解厂家的历史和规模、产品品质和性能、研发实力和技术水平及售后服务体系、市场信誉和口碑等多方面的数据,我们可以得出一份比较详细的厂家分析报告,从而能够更好地选择质量优良的xray设备检测厂家。希望大家在购买xray设备时能够充分了解厂家情况,购得价值优秀的产品及获得可靠的服务。
BGA设备是什么?了解一下BGA设备的基本知识

BGA设备是什么?了解一下BGA设备的基本知识

在电子产品的制作过程中,BGA设备扮演着越来越重要的角色。BGA,也就是球栅阵列封装,是一种常见的芯片封装技术。这个术语对于非专业人士来说可能还比较晦涩,因此本文将简要介绍BGA设备,包括BGA的定义、用途、特点和制作过程等方面的基本知识。 一、什么是BGA设备? BGA是芯片封装中的一种常见技术,其主要特点是在芯片底部焊接许多小小的焊球。这些焊球通过布置成一定的排列方式,形成了一种类似棋盘的结构,称为“球栅阵列”。BGA设备指的就是专门用于安装BGA芯片的设备,其结构和原理类似于其它芯片贴装设备,但有着一些特殊的要求。 二、BGA的用途 BGA设备广泛应用于各种电子产品的制造过程中,如计算机、手机、游戏机、工控设备等。BGA封装的特点是焊球小、引脚多,与常见的QFP(Quad Flat Package)封装相比更加紧凑,可以实现更小的体积和更高的集成度,因此在高密度电子产品中得到广泛应用。 三、BGA的特点 除了上述紧凑的封装特点之外,BGA设备还有以下几个特点: 1. 焊接可靠性高:由于焊球的布局较为均匀、引脚数量较多,BGA芯片的焊接可靠性相对较高,即使在受振动、温度变化等环境下也不容易出现开焊、冷焊等问题。 2. 难以维修:由于焊球较小,需要精密的设备和工艺才能够完成焊接工作。同时,如果BGA芯片出现故障需要维修,则需要专业的设备和技术才能够对其进行处理,否则很容易损坏芯片甚至整个PCB板。 3. 端口较少:BGA芯片往往采用表面贴装技术,因此其上的引脚数量相对比较少,可能需要通过其它方式(如添加相应的间接引脚装置)来拓展其端口数量。 四、BGA的制作过程 一个完整的BGA制作过程包括以下几个步骤: 1. 制造BGA芯片和焊球:BGA芯片和焊球都是需要进行制造和加工的,在生产过程中通常需要使用半导体工艺,同时还要考虑生产成本、芯片性能等多方面因素。 2. PCB板制作:BGA芯片通常是安装在PCB板上,因此需要先制作相应的PCB板。不同的PCB板可能需要采用不同的材料、工艺和设计技巧,以满足不同的应用需求。 3. 芯片焊接:这是BGA制作过程中的关键步骤。在BGA设备上,焊接通常分为两个部分:拾取(Picking)和贴附(Placing)。在拾取过程中,设备会利用吸盘或者粘性中介物将焊球拾起来;接着,在贴附过程中,设备会将拾起来的焊球精确地放置在PCB板上。 4. 检测和测试:为了保证产品质量,制造过程中需要进行相应的检测和测试。这些测试可能包括外观检查、焊接可靠性测试、电气性能测试等多个方面。 五、BGA设备的分类 根据其结构和功能,BGA设备可以分为以下几类: 1. 手动BGA设备:在小批量生产或者维修等不需要高效率的情况下,手动BGA设备可以满足一定的需要。手动BGA设备通常要求操作者有较高的技术或经验,并且在操作过程中需要进行较多的调试和校准。 2. 半自动BGA设备:半自动BGA设备可以提高生产效率,同时也是价格和性能之间的一种平衡。在半自动BGA设备中,操作者需要对部分工艺进行手动干预,但整个焊接过程可以自动完成。 3. 全自动BGA设备:全自动BGA设备是最高效的焊接设备之一,可以实现完全自动化的焊接过程,同时还能够达到高质量、高可靠性的焊接效果。但全自动BGA设备也是价格最昂贵的一类设备之一。 六、BGA设备的市场现状 随着电子产品的普及和技术储备的不断提高,BGA设备市场正在不断扩大。目前,市场上的BGA设备主要分为国内和国外两大类品牌,其中,国外品牌占据了市场的绝对优势,而国内品牌则在不断追赶和创新。行业数据显示,未来几年BGA设备市场的年均复合增长率将超过10%,其中以中国、印度等新兴市场表现最为突出。 七、BGA设备的未来发展方向 BGA设备的未来发展方向将紧密联系于电子产品的发展趋势。目前,随着人工智能、互联网、物联网等新技术的不断发展壮大,电子产品将面临更高的集成度、更小的体积和更高的可靠性等要求。因此,BGA设备的未来发展方向将主要围绕着自动化、高效率、高可靠性等方向展开。 八、结论 通过上述的介绍,相信读者对BGA设备有了更为全面和深入的了解。BGA设备作为电子产品制造中的重要环节,正扮演着越来越重要的角色,其应用前景广阔,但同时需要更高的技术门槛和不断的技术改进。我们期待,在未来的发展中,BGA设备将为我们创造更多的奇迹。

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