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1800-

全自动BGA芯片返修站 WDS-1800

800是一款识别Marke点定位的全自动返修台。是针对用户要求高自动化、高精度返修而量身定制的全电脑控制返修工作站。
1800-
产品描述
技术参数

WDS-1800技术参数:                                              

WDS-1800是一款识别Marke点定位的全自动返修台。是针对用户要求高自动化、高精度返修而量身定制的全电脑控制返修工作站。带有1200W像素视觉定位系统,可自动识别Marke点坐标实现精准定位;采用红外+气体(包含氮气或者是压缩空气)混合加热方式,所有动作软件控制由电机驱动完成的拆焊一体化返修工作站。用于拆焊各类封装形式芯片。适用于任何BGA器件,特殊及高难返修元器件POP, CCGA,BGA,QFN,CSP,LGA,Micro SMD,MLF(Micro Lead Frames)等。

● 独立八轴连动,八个电机驱动所有动作。上下温区/PCB运动及视觉定位系统X/Y运动均均可通过电脑控制,操作简单。具有记忆功能,适合批量返修提高效率,自动化程度高。

● 加热头和贴装头分体设计,具有自动旋转、对位、焊接和自动拆卸功能;

● 独立三温区(上温区、下温区、红外预热区),上温区和下温区实现自动移动到加热区域任意位置,当上部加热头达到目标芯片位置后,下部加热区会自动移动至目标芯片底部位置。下温区可自动升降调节加热位置。实现PCB在夹具上不动,上下加热头可移动到PCB上的目标芯片。

● 超大底部红外预热平台,采用德国进口埃尔斯坦暗红外发热板,升温快,预热均匀,预热面积达550*400 mm。当返修大尺寸PCB时,红外加热带有提前预热功能,当启动设备时,红外区域先加热预热PCB,当PCB温度到达设定触发值时,上下热风开始加热,这样做的好处是,先使PCB预热,减少加热过程中PCB吸热造成的热量损失,锡球可以更快到达熔点,并有效防止PCB变形,提高返修成功率。

●  X,Y方向移动式和整体独特设计,使得设备空间得到充分利用,以相对较小的设备体积实现超大面积PCB返修,最大夹板尺寸可达640*490mm(尺寸可按需求定制),无返修死角;

● 内置真空泵,Φ轴角度任意旋转,高精度步进电机控制,精密微调贴装吸嘴;

● 吸嘴自动识别吸料和贴装高度,压力可控制在10克微小范围内,具有0压力吸料、贴装功能,针对较小芯片;

● 1200W像素工业视觉相机自动识别Marke点坐标定位,精度高达10um,可返修最大元件尺寸80*80mm;

● 电气系统由工控电脑+运动控制卡+伺服系统+温控模块组成;

●可实时温度曲线显示,可显示设定曲线和实测曲线,可对测温曲线进行分析;

● 10段升(降) 温梯式升温控制,可海量存储温度曲线(10000组以上),实时可进行曲线分析;

● 多种尺寸合金热风喷咀,易于更换,可360°旋转定位。

● 配置5个测温端口,具有多点实时温度监测与分析功能。

● 配备氮气接入口,可外接氮气保护焊接,使返修更加安全可靠。

● 吸杆带有手动吹气降温功能,在返修BGA过程中,可随时对芯片表面降温,减小温差,有效保护芯片不被高温损坏;

●  大功率横流风扇迅速冷却PCB,可设定指定温度停止冷却;

● 配备2组光栅,设备在运动过程中,人或其他物体越过光栅,设备会立即停止工作,确保使用人员人身安全;

●  可选配观察锡球侧面熔点的摄像机,方便确定曲线。

●  工控电脑控制,智能化操作软件,连网后可实现远程控制;可对接MES系统;

关键词:
pcb
加热
返修
预热
控制
定位
曲线
红外
芯片
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WDS-1800技术参数

电源

Ac380v±10%,50/60hz

总功率

12000W

加热器功率

上部热风加热,最大1200W

下部热风加热,最大1600W

底部红外预热,最大7200w,可分区控制,预热面积550*400mm

pcb定位方式

V字型卡槽+万能夹具

温控方式

高精度K型热电偶闭环控制,上下独立测温,温度精度可达±1度;

电器选材

工控电脑+温度控制模块+运动控制卡+plc+伺服驱动器

适用PCB尺寸

Max640×490mm Min 10×10 mm

适用芯片尺寸

 Max80×00mm Min 0.6×0.6mm

适用pcb厚度

0.3-8mm

对位系统

1200W像素工业视觉相机,自动识别Marke点坐标定位;

贴装精度

±0.01mm

测温接口

5个

贴装最大荷重

300G

锡点监控

外接摄像头监控焊接过程中锡球熔化过程(选配)

喂料装置

自动元件拾取装置

外形尺寸

L1170×W995×H1810mm

机器重量

580kg

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