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03-24

BGA返修台对安装环境有哪些要求?BGA返修台的安装方法

  一、BGA返修台的安装环境   BGA返修台的安装环境非常重要,返修台应该安装在一个安静、干燥、温湿度控制良好的地方,以减少静电和振动的影响,保证返修台的精度和性能。安装环境应符合下列要求:
03-10

X-RAY检测设备的出现对半导体领域意义是什么?

X-RAY检测设备广泛应用于锂电池检测、电路板行业、半导体包装、汽车行业、电路板封装等。对封装后物体内部的位置和形状进行观察和测量,及时发现问题,确认产品是否合格,观察内部情况。
03-02

你知道如何使用BGA拆焊台拆卸BGA芯片吗?

BGA拆焊台是一款主要采用热空气上下加热系统,并同时辅以红外线等加热方式的返修机器。
12-16

X-Ray检测机可以检测哪些产品?

X-RAY无损检测用于汽车零部件、铝铸件、五金制品、轮胎轮毂、压力容器、耐火材料、锅炉管道、航空零部件等的无损检测。可以离线和非标准定制。
12-06

使用X-Ray自动点料机时应该注意什么呢?

设备不需要长需要断电保护,长时间不需要重新开启,需要给光管充足的预热时间,以保证光管X射线的稳定性。
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