深圳市智诚精展科技有限公司欢迎您！

这是描述信息
资讯分类
11-29

如何在BGA焊接过程中减少气泡产生?

如何在BGA焊接过程中减少气泡产生?
11-27

自动返修台与人工操作的效率对比如何?

自动返修台与人工操作的效率对比如何?
11-24

选择BGA厂家时应该关注哪些核心因素?

选择BGA厂家时应该关注哪些核心因素?
11-22

芯片焊接设备的工作原理和操作方法是什么?

芯片焊接设备的工作原理和操作方法是什么?
11-20

为什么BGA返修设备在先进制造业中具有竞争优势?

为什么BGA返修设备在先进制造业中具有竞争优势?
11-17

选择BGA焊台时应该关注哪些性能参数?

选择BGA焊台时应该关注哪些性能参数?
11-15

在BGA焊接过程中如何避免故障和事故?

在BGA焊接过程中如何避免故障和事故?
11-13

为什么全自动返修台在航天器设备制造中具有优势?

为什么全自动返修台在航天器设备制造中具有优势?
上一页
1
2
...
18

联系我们

传真：0755-27336216
公司网站：www.wdsbga.com
公司邮箱：dwd@wdsbga.cn
联系方式：广东省深圳市宝安区沙井街道
西环路蚝四西部工业区6号7栋

在线客服
微信号：123123123
手机扫一扫联系我们
手机扫一扫加入我们
客服热线
13826567176 0755-27336219 13826567176 0755-27336219
服务时间：
8:00 - 24:00
客服组：
在线客服
QQ：
向先生
QQ：
曹先生
QQ：
阳先生

© 2020 深圳市智诚精展科技有限公司 Copyright   All Rights Reserved    粤ICP备14033356号