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你想知道BGA返修台是什么吗？有几类以及价格？

BGA返修台可分为光学对位和非光学对位2类，光学对位通过光学模块采用裂棱镜成像；非光学对位则是通过肉眼将BGA根据PCB板丝印线及点对位，以达到对位返修。针对不同大小的BGA原件进行视觉对位，焊接、拆卸的智能操作设备，有效提高返修率生产率，降低成本。

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X-RAY检测设备能检测PCB组件吗？

自动式X-RAY检测仪器一般用于产量高、复杂度低的地方，特点是采用传输带技术，按线性速率设计。所有检测工作都是自动化的，其操作主要基于图像分析。

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BGA返修台在焊接时得注意哪些事项？

BGA返修台它是应用在BGA芯片有焊接问题或者是需要更换新的BGA芯片时的专用设备，由于BGA芯片焊接的温度要求比较高，所以一般用的加热工具（如热风枪）满足不了它的需求。

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X-RAY检查设备目前应用广泛，但由于市场上品牌和型号众多。这就导致了如何选择合适的产品。X-RAY检查设备已经成为许多制造商在购买时面临的问题，那应该如何选购呢？今天小编带大家了解一下： 1.要求明确 X射线又称X-RAY它已被人类发现并应用了几百年，广泛应用于诊疗.工业.安防.质检.勘探等领域。这里明确的要求实际上是确定X射线希望达到什么效果。首先，明确测试对象的大小.薄厚.材料等。，其次，明确必须检测的位置及其检测对象是否标准化，最后通过X射线显像看到什么效果或使用算法计算什么结果。这些要求对应于您的选择X-RAY检查设备的系统配置和软件算法功能，因此必须尽可能明确要求。 2.根据需要先选择品牌后选型号建议您在这里选择X-RAY检查设备时，先选品牌，再选型号，因为每个品牌都有不同的型号，型号的名称也不统一。除非你在同行和其他车间测试过明确的型号X-RAY检查机。您可以告知每个品牌您明确的要求，他们会为您提供解决方案和方案X-RAY检查设备型号，建议不要急于查询，因为需要确定每个品牌的解决方案是否真的能满足您的需求。 3.测样根据先选品牌后选型号的方式，你会得到很多解决方案。但并不是每个解决方案都能满足你的需求，最直接的方法就是测试样品。测试样品的方法有很多。小件可以邮寄，大件可以让品牌提供间距较近的用户，样品可以现场检测。这样可以具体看到每个方案的效果，在此基础上可以选择几种X-RAY检查设备。 4.对比其实这是货比三家的时候，比如比较每台机器的系统配置(核心是光管和平板).比较检验效率.比较软件算法的作用.比较设备的适用范围.比较品牌服务(售前培训).售后维护等，最后是比较性价比。深圳市智诚精展科技有限公司是一家集研发、生产、销售、服务于一体的专业X-RAY检测设备、X光点料机和BGA返修台设备制造商。由多名从事X-RAY检测设备X光点料机和BGA返修设备十余年的技术骨干及销售精英联合创立，凭借专业水平和成熟的技术，在X-RAY检测设备、X光点料机和BGA返修设备领域迅速崛起。

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你知道bga返修台拆焊的使用方法吗？

使用BGA返修台大致可以分为三个步骤：拆卸、贴装、焊接。下面我们以智诚精展科技BGA返修台wds-650为例，希望能起到抛砖引玉的作用。

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关于X-RAY自动点料机你不知道的强大功能！

X-RAY点料机也被称为零件计数器。它采用光电传感原理，利用零件皮带引导孔与零件的对应关系，准确测量SMT零件的数量可以实现方便快捷的计数，特别是对于外部加工中的领料操作。

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BGA光学返修台和非光学返修台有什么不一样呢，哪种更好呢？

1.在效率上，光学BGA返修台节省了手动对焦的过程。在工人操作中，光学BGA修复平台只需调整参数，自动拆卸BGA芯片。在使用过程中，传统的非光学BGA返修台不断要求修复人员注意PCB板丝印线和点对位，以实现对位修复。所以在效率方面，前者优于后者。 2.在使用程度上，随着BGA的应用越来越广泛，BGA越来越复杂，对维修设备的要求也越来越高。因此，未来BGA返修台必须不断更新，以满足市场需求，传统的非光学BGA返修台终将被淘汰。这个时候就应该选购一台优质的光学BGA返修台。 3.在操作难度上，光学BGA返修台操作简单，整个自动操作，对维修人员几乎没有技术要求，具有自动焊接、拆卸、贴装、喂料一键操作，使用简单、操作方便；配置激光红点定位，对于不同的维修产品，实现快速转换，不需要设置繁琐的参数，所以在这个研究中，只要你能使用电脑，这就不是一件事。传统的非光学BGA返修台对操作人员的要求很高，对于较大的BGA芯片维修，即使是熟练的维修人员有时也很难维修。 4.在安全和成功率上，全自动光学BGA返修台通过光学模块采用裂纹棱镜成像，无需手动对齐，消除了传统手动对齐操作不当损坏BGA芯片的可能性，有效提高维修率和生产率，大大降低成本。所以光学bga返修台比非光学bga返修台更有优势。深圳市智诚精展科技有限公司是一家集研发、生产、销售、服务于一体的专业X-RAY检测设备、X光点料机和BGA返修台设备制造商。由多名从事X-RAY检测设备X光点料机和BGA返修设备十余年的技术骨干及销售精英联合创立，凭借专业水平和成熟的技术，在X-RAY检测设备、X光点料机和BGA返修设备领域迅速崛起。 1.在效率上，光学BGA返修台节省了手动对焦的过程。在工人操作中，光学BGA修复平台只需调整参数，自动拆卸BGA芯片。在使用过程中，传统的非光学BGA返修台不断要求修复人员注意PCB板丝印线和点对位，以实现对位修复。所以在效率方面，前者优于后者。 2.在使用程度上，随着BGA的应用越来越广泛，BGA越来越复杂，对维修设备的要求也越来越高。因此，未来BGA返修台必须不断更新，以满足市场需求，传统的非光学BGA返修台终将被淘汰。这个时候就应该选购一台优质的光学BGA返修台。 3.在操作难度上，光学BGA返修台操作简单，整个自动操作，对维修人员几乎没有技术要求，具有自动焊接、拆卸、贴装、喂料一键操作，使用简单、操作方便；配置激光红点定位，对于不同的维修产品，实现快速转换，不需要设置繁琐的参数，所以在这个研究中，只要你能使用电脑，这就不是一件事。传统的非光学BGA返修台对操作人员的要求很高，对于较大的BGA芯片维修，即使是熟练的维修人员有时也很难维修。 4.在安全和成功率上，全自动光学BGA返修台通过光学模块采用裂纹棱镜成像，无需手动对齐，消除了传统手动对齐操作不当损坏BGA芯片的可能性，有效提高维修率和生产率，大大降低成本。所以光学bga返修台比非光学bga返修台更有优势。深圳市智诚精展科技有限公司是一家集研发、生产、销售、服务于一体的专业X-RAY检测设备、X光点料机和BGA返修台设备制造商。由多名从事X-RAY检测设备X光点料机和BGA返修设备十余年的技术骨干及销售精英联合创立，凭借专业水平和成熟的技术，在X-RAY检测设备、X光点料机和BGA返修设备领域迅速崛起。