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深圳市智诚精展科技有限公司

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       深圳市智诚精展科技有限公司是一家集研发、生产、销售、服务于一体的专业X-RAY检测设备、X光点料机和BGA返修设备制造商。公司成立于2010年初,由多名从事X-RAY检测设备、X光点料机和BGA返修设备十余年的技术骨干及销售精英联合创立,凭借专业水平和成熟的技术,在X-RAY检测设备、X光点料机和BGA返修设备领域迅速崛起。 公司任人唯贤,不断引进高端技术人才,技术上不断创新,在充分引进吸收国外先进技术的基础上,设计生产、维修调试和工程改造能力迅速提高,研发了多款专业性针对性强的返修设备,在大型服务器主板,小间距led灯珠,高端智能手机等返修领域积累了丰富经验,且产品已经量产走向市场,并得到广大国内外客户的认可。

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雄厚的生产能力

自2011年成立以来专业从事bga返修台生产研发销售,是TCL 华为 康佳 浪潮 等知名企业的合作伙伴 行业经验丰富,专注设备的研发、设计、制造、生产;  

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公司实力

专业的技术团队,多年的bga返修台行业经验,维持原有
稳定恒久品质的同时也保持着很高的市场性价比,深受客户的青睐。

雄厚的生产能力
高标准、高要求 品质有保障
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高标准、高要求 品质有保障

配有专业的设备,先进的工装,精确的检测设备及完善的检测手段来确保产品的生产和品质;客户信息处理高达100%

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售后保障

全国范围内7*24小时待命,2小时内响应;省内24小时到达省外48小时到达。定期进行回访,为您解决一切技术难题,彻底告别后顾之忧

全自动bga返修台的操作原理?

全自动bga返修台的操作原理?

从整个结构上来说,所有的BGA返修台基本都大同小异。光学BGA返修台每个型号都具有各自的优势及特点, 全自动bga返修台拆焊: 智诚wds-1250返修设备,适用于各种大型(5G)服务器,CCGA,BGA,GFN,CSP,LGA,MICRO,SMD,MLF等拆焊维修;是针对大型工控主板、5G服务器主板等返修而开发设计的(最大夹板面积1200mmX700mm),全电脑控制。带有高清光学对位系统,采用红外+气体(包含氮气或者是压缩空气)混合加热方式,所有动作软件控制由电机驱动完成的拆焊一体化返修工作站。用于拆焊各类封装形式芯片。独立十轴连动,10个电机驱动所有动作。上下温区/PCB运动及光学对位系统X/Y运动均均可通过电脑控制,操作简单。具有记忆功能,适合批量返修提高效率,自动化程度高。 1、返修的准备工作:确定要返修的各种芯片及BGA芯片,确定使用的风嘴吸嘴,根据客户使用的有铅和无铅的焊接确定返修的温度高低和温度控制,因为有铅锡球熔点和无铅锡球的熔点不一样,将PCB主板固定在BGA 返修平台上,激光红点定位在BGA芯片的中心位置。贴装头摇是自动上升,确定贴装高度。 2、设置好拆焊温度,并储存数据,以便后续返修时,可直接调用。一般正常情况下,拆焊和焊接的温度可以设为同一组。 3、在触摸屏界面上切换到拆下模式,点击返修键,加热头自动下降给BGA芯片加热。温度走完前五秒钟,机器会报警提示,待温度曲线走完,吸嘴会自动吸起BGA芯片上升到初始位置。
BGA光学返修台和非光学返修台有什么不一样呢,哪种更好呢?

BGA光学返修台和非光学返修台有什么不一样呢,哪种更好呢?

1.在效率上,光学BGA返修台节省了手动对焦的过程。在工人操作中,光学BGA修复平台只需调整参数,自动拆卸BGA芯片。在使用过程中,传统的非光学BGA返修台不断要求修复人员注意PCB板丝印线和点对位,以实现对位修复。所以在效率方面,前者优于后者。 2.在使用程度上,随着BGA的应用越来越广泛,BGA越来越复杂,对维修设备的要求也越来越高。因此,未来BGA返修台必须不断更新,以满足市场需求,传统的非光学BGA返修台终将被淘汰。这个时候就应该选购一台优质的光学BGA返修台。 3.在操作难度上,光学BGA返修台操作简单,整个自动操作,对维修人员几乎没有技术要求,具有自动焊接、拆卸、贴装、喂料一键操作,使用简单、操作方便;配置激光红点定位,对于不同的维修产品,实现快速转换,不需要设置繁琐的参数,所以在这个研究中,只要你能使用电脑,这就不是一件事。传统的非光学BGA返修台对操作人员的要求很高,对于较大的BGA芯片维修,即使是熟练的维修人员有时也很难维修。 4.在安全和成功率上,全自动光学BGA返修台通过光学模块采用裂纹棱镜成像,无需手动对齐,消除了传统手动对齐操作不当损坏BGA芯片的可能性,有效提高维修率和生产率,大大降低成本。所以光学bga返修台比非光学bga返修台更有优势。 深圳市智诚精展科技有限公司是一家集研发、生产、销售、服务于一体的专业X-RAY检测设备、X光点料机和BGA返修台设备制造商。由多名从事X-RAY检测设备X光点料机和BGA返修设备十余年的技术骨干及销售精英联合创立,凭借专业水平和成熟的技术,在X-RAY检测设备、X光点料机和BGA返修设备领域迅速崛起。 1.在效率上,光学BGA返修台节省了手动对焦的过程。在工人操作中,光学BGA修复平台只需调整参数,自动拆卸BGA芯片。在使用过程中,传统的非光学BGA返修台不断要求修复人员注意PCB板丝印线和点对位,以实现对位修复。所以在效率方面,前者优于后者。 2.在使用程度上,随着BGA的应用越来越广泛,BGA越来越复杂,对维修设备的要求也越来越高。因此,未来BGA返修台必须不断更新,以满足市场需求,传统的非光学BGA返修台终将被淘汰。这个时候就应该选购一台优质的光学BGA返修台。 3.在操作难度上,光学BGA返修台操作简单,整个自动操作,对维修人员几乎没有技术要求,具有自动焊接、拆卸、贴装、喂料一键操作,使用简单、操作方便;配置激光红点定位,对于不同的维修产品,实现快速转换,不需要设置繁琐的参数,所以在这个研究中,只要你能使用电脑,这就不是一件事。传统的非光学BGA返修台对操作人员的要求很高,对于较大的BGA芯片维修,即使是熟练的维修人员有时也很难维修。 4.在安全和成功率上,全自动光学BGA返修台通过光学模块采用裂纹棱镜成像,无需手动对齐,消除了传统手动对齐操作不当损坏BGA芯片的可能性,有效提高维修率和生产率,大大降低成本。所以光学bga返修台比非光学bga返修台更有优势。 深圳市智诚精展科技有限公司是一家集研发、生产、销售、服务于一体的专业X-RAY检测设备、X光点料机和BGA返修台设备制造商。由多名从事X-RAY检测设备X光点料机和BGA返修设备十余年的技术骨干及销售精英联合创立,凭借专业水平和成熟的技术,在X-RAY检测设备、X光点料机和BGA返修设备领域迅速崛起。

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