bga返修台_x-ray点料机_x-ray检测设备_bga拆焊台_bga焊台_xray检测设备

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2019上海NEPCON展览会

1万水千山只等您，五湖四海皆友谊，2019一个辞旧迎新的岁月，智诚精展全力以赴，点燃新的希望，放飞新的梦想！真诚的邀约只等您的到来，我们将最热情的欢迎您！

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BGA返修台和bga返修站的区别?

BGA焊台，BGA返修台和bga返修站实际上是指相同类型的设备。如果它们不同，则它们实际上是不同的。 BGA焊台，有时我们也说BGA焊台或bga拆焊站，它们都在谈论相同的bga返修设备。在每个人的潜意识中，BGA焊接工位，BGA返修工位和bga返工工位之间的区别通常是认为bga焊工工位是指小型的，单功能的，不完全功能的bga返工设备。也可以说bga焊台是一个相对本地的说法。

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如何购买bga返修台？这是给大家的一些实用建议，希望对您有所帮助。首先，我们必须根据自己的需要选择bga返修台。最终决定是选择双温度区，三个温度区和光学定位。该数量是平均水平，但可以保证所使用的设备可以轻松处理无铅和铅对，并且您可以选择具有双温度区的机器。bga返修台的类型很多，分类也很广泛。处理不同的BGA既方便，准确又高效。建议使用上红外加热设备。深圳市智诚精展科技有限公司（专业BGA返修台制造商）的bga返修台在行业中具有相当的技术质量控制实力。加热区域的大小不是变形的基本因素。美国和日本的许多BGA设备的加热面积很小。这里涉及局部变形或整体变形的问题。小面积加热只能解决局部变形的问题。大面积加热可能都可以。只要控制设计到位，就可以解决。解决得好的人都将使用该设备。红外有红外问题，热空气有热空气问题，关键在于设备的调整和技术是否优良，深圳市智诚精展科技有限公司的每台设备都经过严格调试，可以实现高精度的bga返修台返修。最后提醒大家人的健康是最重要的。加热面积大，有害物质很多，注意通风。每个人都知道PCB在做什么，上面有很多重金属。会散发热量。人们工作了很长时间。在这种环境下，对身体的影响是不言而喻的，大量会引起急性中毒。个人维护仍然被认为是一个很小的领域。从健康的角度来看，加热面积越小越有利。

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LED灯条产品内部缺陷透视

X射线的光学原理：X-RAY检测系统的基本原理为X射线的穿透性不同于其他的化学物质。根据光学原理，如果LED灯条中的线绕保险丝存在缺陷，它将改变物体对射线的衰减，引起X-RAY检测设备射线强度的变化，当线绕保险丝内部发生拉伸或者断裂时，有缺陷部位X射线强度要高于无缺陷部位的X射线强度。X-RAY检测设备成像检测技术：X-RAY检测设备利用不同材质对光的吸收度不同，留下明暗度不同的胶片，通过对胶片图像进行分析LED灯条检测的情况。因此，利用X射线工作原理的X-RAY检测技术已经发展成为线绕保险丝电阻最主要的透视检测技术。

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X光机公司为您介绍工业X光机

工业X光机探伤的意义：探伤是一种非破坏性探伤方法，利用X射线穿透物质并具有衰减特性以在其中发现缺陷。 X射线可以检查金属和非金属材料及其产品的内部缺陷，例如气孔，夹渣，不完全熔深和焊缝中的其他体积缺陷。使用X射线透射法，从X射线胶片上显示出材料的加工部分和焊接的内部缺陷，以评估产品的质量，从而可以判断制品的质量，并且可以改善生产过程。产品质量提高了产品的市场竞争力。

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全自动bga返修台的操作原理？

从整个结构上来说，所有的BGA返修台基本都大同小异。光学BGA返修台每个型号都具有各自的优势及特点，全自动bga返修台拆焊：智诚wds-1250返修设备，适用于各种大型（5G)服务器，CCGA,BGA,GFN,CSP,LGA,MICRO,SMD,MLF等拆焊维修；是针对大型工控主板、5G服务器主板等返修而开发设计的(最大夹板面积1200mmX700mm)，全电脑控制。带有高清光学对位系统，采用红外+气体(包含氮气或者是压缩空气)混合加热方式，所有动作软件控制由电机驱动完成的拆焊一体化返修工作站。用于拆焊各类封装形式芯片。独立十轴连动，10个电机驱动所有动作。上下温区/PCB运动及光学对位系统X/Y运动均均可通过电脑控制，操作简单。具有记忆功能，适合批量返修提高效率，自动化程度高。 1、返修的准备工作：确定要返修的各种芯片及BGA芯片，确定使用的风嘴吸嘴，根据客户使用的有铅和无铅的焊接确定返修的温度高低和温度控制，因为有铅锡球熔点和无铅锡球的熔点不一样，将PCB主板固定在BGA 返修平台上，激光红点定位在BGA芯片的中心位置。贴装头摇是自动上升，确定贴装高度。 2、设置好拆焊温度，并储存数据，以便后续返修时，可直接调用。一般正常情况下，拆焊和焊接的温度可以设为同一组。 3、在触摸屏界面上切换到拆下模式，点击返修键，加热头自动下降给BGA芯片加热。温度走完前五秒钟，机器会报警提示，待温度曲线走完，吸嘴会自动吸起BGA芯片上升到初始位置。

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在线x-ray点料机采用了人工智能深度学习算法？

x-ray点料机算法：点料软件采用了人工智能深度学习算法，不需要将元器件和算法绑定，而是使用Ai来自动识别元器件，并自动应用算法，该算法能学习点过的元器件数据。如：1、长宽比率；2、元器件每个边角的角度； 3、由内到外元器件之间的斜率； 4、由内到外元器件图像的变形规律等等，随着元器件的点算次数越来越多，点料的结果也越来越准确，遇到类似的元器件，更大的料盘，也能轻松应对、