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04-26

2019上海NEPCON展览会

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07-13

BGA返修台和bga返修站的区别?

BGA焊台,BGA返修台​和bga返修站实际上是指相同类型的设备。 如果它们不同,则它们实际上是不同的。 BGA焊台,有时我们也说BGA焊台或bga拆焊站,它们都在谈论相同的bga返修设备。 在每个人的潜意识中,BGA焊接工位,BGA返修工位和bga返工工位之间的区别通常是认为bga焊工工位是指小型的,单功能的,不完全功能的bga返工设备。 也可以说bga焊台是一个相对本地的说法。
06-04

bga返修台技术含量你懂吗?

如何购买bga返修台? 这是给大家的一些实用建议,希望对您有所帮助。 首先,我们必须根据自己的需要选择bga返修台。 最终决定是选择双温度区,三个温度区和光学定位。 该数量是平均水平,但可以保证所使用的设备可以轻松处理无铅和铅对,并且您可以选择具有双温度区的机器。bga返修台的类型很多,分类也很广泛。 处理不同的BGA既方便,准确又高效。 建议使用上红外加热设备。深圳市智诚精展科技有限公司(专业BGA返修台制造商)的bga返修台在行业中具有相当的技术质量控制实力。   加热区域的大小不是变形的基本因素。 美国和日本的许多BGA设备的加热面积很小。 这里涉及局部变形或整体变形的问题。 小面积加热只能解决局部变形的问题。 大面积加热可能都可以。只要控制设计到位,就可以解决。 解决得好的人都将使用该设备。   红外有红外问题,热空气有热空气问题,关键在于设备的调整和技术是否优良,深圳市智诚精展科技有限公司的每台设备都经过严格调试,可以实现高精度的bga返修台返修。   最后提醒大家人的健康是最重要的。 加热面积大,有害物质很多,注意通风。 每个人都知道PCB在做什么,上面有很多重金属。 会散发热量。 人们工作了很长时间。 在这种环境下,对身体的影响是不言而喻的,大量会引起急性中毒。 个人维护仍然被认为是一个很小的领域。 从健康的角度来看,加热面积越小越有利。  
10-20

LED灯条产品内部缺陷透视

X射线的光学原理:X-RAY检测系统的基本原理为X射线的穿透性不同于其他的化学物质。根据光学原理,如果LED灯条中的线绕保险丝存在缺陷,它将改变物体对射线的衰减,引起X-RAY检测设备射线强度的变化,当线绕保险丝内部发生拉伸或者断裂时,有缺陷部位X射线强度要高于无缺陷部位的X射线强度。X-RAY检测设备成像检测技术:X-RAY检测设备利用不同材质对光的吸收度不同,留下明暗度不同的胶片,通过对胶片图像进行分析LED灯条检测的情况。因此,利用X射线工作原理的X-RAY检测技术已经发展成为线绕保险丝电阻最主要的透视检测技术。
07-07

X光机公司为您介绍工业X光机

工业X光机探伤的意义:探伤是一种非破坏性探伤方法,利用X射线穿透物质并具有衰减特性以在其中发现缺陷。 X射线可以检查金属和非金属材料及其产品的内部缺陷,例如气孔,夹渣,不完全熔深和焊缝中的其他体积缺陷。 使用X射线透射法,从X射线胶片上显示出材料的加工部分和焊接的内部缺陷,以评估产品的质量,从而可以判断制品的质量,并且 可以改善生产过程。 产品质量提高了产品的市场竞争力。
07-05

全自动bga返修台的操作原理?

从整个结构上来说,所有的BGA返修台基本都大同小异。光学BGA返修台每个型号都具有各自的优势及特点, 全自动bga返修台拆焊: 智诚wds-1250返修设备,适用于各种大型(5G)服务器,CCGA,BGA,GFN,CSP,LGA,MICRO,SMD,MLF等拆焊维修;是针对大型工控主板、5G服务器主板等返修而开发设计的(最大夹板面积1200mmX700mm),全电脑控制。带有高清光学对位系统,采用红外+气体(包含氮气或者是压缩空气)混合加热方式,所有动作软件控制由电机驱动完成的拆焊一体化返修工作站。用于拆焊各类封装形式芯片。独立十轴连动,10个电机驱动所有动作。上下温区/PCB运动及光学对位系统X/Y运动均均可通过电脑控制,操作简单。具有记忆功能,适合批量返修提高效率,自动化程度高。 1、返修的准备工作:确定要返修的各种芯片及BGA芯片,确定使用的风嘴吸嘴,根据客户使用的有铅和无铅的焊接确定返修的温度高低和温度控制,因为有铅锡球熔点和无铅锡球的熔点不一样,将PCB主板固定在BGA 返修平台上,激光红点定位在BGA芯片的中心位置。贴装头摇是自动上升,确定贴装高度。 2、设置好拆焊温度,并储存数据,以便后续返修时,可直接调用。一般正常情况下,拆焊和焊接的温度可以设为同一组。 3、在触摸屏界面上切换到拆下模式,点击返修键,加热头自动下降给BGA芯片加热。温度走完前五秒钟,机器会报警提示,待温度曲线走完,吸嘴会自动吸起BGA芯片上升到初始位置。
10-20

在线x-ray点料机采用了人工智能深度学习算法?

x-ray点料机算法:点料软件采用了人工智能深度学习算法,不需要将元器件和算法绑定,而是使用Ai来自动识别元器件,并自动应用算法,该算法能学习点过的元器件数据。 如:1、长宽比率;2、元器件每个边角的角度; 3、由内到外元器件之间的斜率; 4、由内到外元器件图像的变形规律等等,随着元器件的点算次数越来越多,点料的结果也越来越准确,遇到类似的元器件,更大的料盘,也能轻松应对、
06-09

如何使用bga拆焊台拆掉bga芯片

bga拆焊台是一种主要基于热空气循环并辅以红外加热的返修机。 它具有高精度和高灵活性的特点,它适用于PCBA基板上的BGA,例如服务器,PC主板,平板电脑和智能终端。 CSP,PoP,PTH,WL CSP,QFN,芯片0201/01005,屏蔽框架,模块和其他设备已重新加工。
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