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07-05

全自动bga返修台的操作原理?

从整个结构上来说,所有的BGA返修台基本都大同小异。光学BGA返修台每个型号都具有各自的优势及特点, 全自动bga返修台拆焊: 智诚wds-1250返修设备,适用于各种大型(5G)服务器,CCGA,BGA,GFN,CSP,LGA,MICRO,SMD,MLF等拆焊维修;是针对大型工控主板、5G服务器主板等返修而开发设计的(最大夹板面积1200mmX700mm),全电脑控制。带有高清光学对位系统,采用红外+气体(包含氮气或者是压缩空气)混合加热方式,所有动作软件控制由电机驱动完成的拆焊一体化返修工作站。用于拆焊各类封装形式芯片。独立十轴连动,10个电机驱动所有动作。上下温区/PCB运动及光学对位系统X/Y运动均均可通过电脑控制,操作简单。具有记忆功能,适合批量返修提高效率,自动化程度高。 1、返修的准备工作:确定要返修的各种芯片及BGA芯片,确定使用的风嘴吸嘴,根据客户使用的有铅和无铅的焊接确定返修的温度高低和温度控制,因为有铅锡球熔点和无铅锡球的熔点不一样,将PCB主板固定在BGA 返修平台上,激光红点定位在BGA芯片的中心位置。贴装头摇是自动上升,确定贴装高度。 2、设置好拆焊温度,并储存数据,以便后续返修时,可直接调用。一般正常情况下,拆焊和焊接的温度可以设为同一组。 3、在触摸屏界面上切换到拆下模式,点击返修键,加热头自动下降给BGA芯片加热。温度走完前五秒钟,机器会报警提示,待温度曲线走完,吸嘴会自动吸起BGA芯片上升到初始位置。
09-29

盛世华诞 举国同庆-智诚精展科技2022国庆放假通知

国庆节是一个举家欢乐的日子。中华人民共和国自成立以来就十分重视国庆节。每逢国庆佳节,红灯笼、五星红旗便挂满、飘扬在全国各地各角落表达着祖国人民的喜悦之情,共同庆祝着祖国的生日;在这普天同庆的日子里,送给你我最真挚的祝福,祝全天下所有的人幸福快乐!也祝愿我们的国家繁荣昌盛!
09-09

智诚精展科技 | 2022中秋节放假安排

2022年“中秋节”即将到来,感谢您对智诚精展科技一如既往的支持与信任,智诚精展科技祝您及家人幸福安康!中秋节快乐!
07-18

X-Ray点料机与人工点料有什么不同呢?

在机械化的今天,点料机已经被广泛应用到各大制造行业中,其应用范围越来越广泛。X-Ray点料机与人工点料有什么不同呢?
10-20

在线x-ray点料机采用了人工智能深度学习算法?

x-ray点料机算法:点料软件采用了人工智能深度学习算法,不需要将元器件和算法绑定,而是使用Ai来自动识别元器件,并自动应用算法,该算法能学习点过的元器件数据。 如:1、长宽比率;2、元器件每个边角的角度; 3、由内到外元器件之间的斜率; 4、由内到外元器件图像的变形规律等等,随着元器件的点算次数越来越多,点料的结果也越来越准确,遇到类似的元器件,更大的料盘,也能轻松应对、
12-31

迎元旦,庆新春 ,智诚2021年元旦节放假安排知晓!

深圳市智诚精展科技有限公司是一家专业生产x-ray检测设备、bga返修台设备的生产厂家,也是各电子行业自动化解决方案供应商,不断研究和开发满足行业需求的先进生产工艺和设备,帮助客户提升品质和生产效率。欢迎随时联系!
10-20

LED灯条产品内部缺陷透视

X射线的光学原理:X-RAY检测系统的基本原理为X射线的穿透性不同于其他的化学物质。根据光学原理,如果LED灯条中的线绕保险丝存在缺陷,它将改变物体对射线的衰减,引起X-RAY检测设备射线强度的变化,当线绕保险丝内部发生拉伸或者断裂时,有缺陷部位X射线强度要高于无缺陷部位的X射线强度。X-RAY检测设备成像检测技术:X-RAY检测设备利用不同材质对光的吸收度不同,留下明暗度不同的胶片,通过对胶片图像进行分析LED灯条检测的情况。因此,利用X射线工作原理的X-RAY检测技术已经发展成为线绕保险丝电阻最主要的透视检测技术。
07-28

教你如何调试BGA返修台的温度曲线

    1目前smt常用的锡有两种即有铅和无铅成份为:铅Pb锡 SN 银AG 铜CU。有铅锡珠Sn63Pb37融点183°,无铅锡珠Sn96.5Ag3Cu0.5融点217° 3.调整温度时我们应该把测温线插进 BGA和PCB之间,并且确保测温线前端裸露的部分都插进去。 4.植球时,在对BGA表面要涂少量的助焊膏,钢网 、锡球、植球台要确保清洁干燥。 5.助焊膏和锡膏在保存时都应该放在10℃的冰箱保存。 6.在做板之前要确保PCB和BGA都没有 潮气,是干燥、烘烤过的。 7.国际上的环保标示是ROSS ,如果PCB中含有此标示,我们也可以认为此PCB为无铅制程所做。 8.在焊接BGA时,要在PCB上涂抹均匀助焊膏,无铅铅芯片焊接时可以稍多涂些。 9.在焊接BGA时,要注意PCB的支撑,卡板时不要卡的太紧,要预留出PCB受热膨胀的间隙。 10. 有铅锡与无铅锡的主要区别:熔点不一样。(有铅183℃无铅217℃)有铅流动性好,无铅较差。危害性。无铅即环保,有铅非环保 11.助焊膏的作用1>助焊 2>去除BGA和PCB表面的杂质和氧化层,使焊接效果更加良好。 12.底部暗红外发热板清洁时不能用液体物质清洗,可以用干布、镊子、进行清洁!  
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