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12-31

迎元旦,庆新春 智诚2021年元旦节放假安排知晓!

深圳市智诚精展科技有限公司是一家专业生产x-ray检测设备、bga返修台设备的生产厂家,也是各电子行业自动化解决方案供应商,不断研究和开发满足行业需求的先进生产工艺和设备,帮助客户提升品质和生产效率。欢迎随时联系!
10-20

LED灯条产品内部缺陷透视

X射线的光学原理:X-RAY检测系统的基本原理为X射线的穿透性不同于其他的化学物质。根据光学原理,如果LED灯条中的线绕保险丝存在缺陷,它将改变物体对射线的衰减,引起X-RAY检测设备射线强度的变化,当线绕保险丝内部发生拉伸或者断裂时,有缺陷部位X射线强度要高于无缺陷部位的X射线强度。X-RAY检测设备成像检测技术:X-RAY检测设备利用不同材质对光的吸收度不同,留下明暗度不同的胶片,通过对胶片图像进行分析LED灯条检测的情况。因此,利用X射线工作原理的X-RAY检测技术已经发展成为线绕保险丝电阻最主要的透视检测技术。
07-28

教你如何调试BGA返修台的温度曲线

    1目前smt常用的锡有两种即有铅和无铅成份为:铅Pb锡 SN 银AG 铜CU。有铅锡珠Sn63Pb37融点183°,无铅锡珠Sn96.5Ag3Cu0.5融点217° 3.调整温度时我们应该把测温线插进 BGA和PCB之间,并且确保测温线前端裸露的部分都插进去。 4.植球时,在对BGA表面要涂少量的助焊膏,钢网 、锡球、植球台要确保清洁干燥。 5.助焊膏和锡膏在保存时都应该放在10℃的冰箱保存。 6.在做板之前要确保PCB和BGA都没有 潮气,是干燥、烘烤过的。 7.国际上的环保标示是ROSS ,如果PCB中含有此标示,我们也可以认为此PCB为无铅制程所做。 8.在焊接BGA时,要在PCB上涂抹均匀助焊膏,无铅铅芯片焊接时可以稍多涂些。 9.在焊接BGA时,要注意PCB的支撑,卡板时不要卡的太紧,要预留出PCB受热膨胀的间隙。 10. 有铅锡与无铅锡的主要区别:熔点不一样。(有铅183℃无铅217℃)有铅流动性好,无铅较差。危害性。无铅即环保,有铅非环保 11.助焊膏的作用1>助焊 2>去除BGA和PCB表面的杂质和氧化层,使焊接效果更加良好。 12.底部暗红外发热板清洁时不能用液体物质清洗,可以用干布、镊子、进行清洁!  
07-13

BGA返修台和bga返修站的区别?

BGA焊台,BGA返修台​和bga返修站实际上是指相同类型的设备。 如果它们不同,则它们实际上是不同的。 BGA焊台,有时我们也说BGA焊台或bga拆焊站,它们都在谈论相同的bga返修设备。 在每个人的潜意识中,BGA焊接工位,BGA返修工位和bga返工工位之间的区别通常是认为bga焊工工位是指小型的,单功能的,不完全功能的bga返工设备。 也可以说bga焊台是一个相对本地的说法。
07-10

浅谈无损探伤设备

无损探伤设备的特点是可以在不破坏测试材料和结构的情况下进行测试。 因此,在实施无损检测后,产品的检验率很高。 但是并非所有需要测试的项目和指标都可以进行无损检测,无损检测技术有其自身的局限性。 某些测试只能使用破坏性测试,因此目前非破坏性测试无法替代破坏性测试。 也就是说,对于工件,材料,机器设备的评估,有必要将非破坏性测试和破坏性测试的结果进行比较和配合,以进行准确的评估。
07-07

工业X光机公司:为您介绍工业X光机

工业X光机探伤的意义:探伤是一种非破坏性探伤方法,利用X射线穿透物质并具有衰减特性以在其中发现缺陷。 X射线可以检查金属和非金属材料及其产品的内部缺陷,例如气孔,夹渣,不完全熔深和焊缝中的其他体积缺陷。 使用X射线透射法,从X射线胶片上显示出材料的加工部分和焊接的内部缺陷,以评估产品的质量,从而可以判断制品的质量,并且 可以改善生产过程。 产品质量提高了产品的市场竞争力。
06-24

端午是我们中华民族千古流传的节日!

尊敬的新老客户: 您们好!2020年6月25日是中华民族的传统节日端午节,智诚精展科技有限公司在端午节即将来临之际,提前为您“端”上祝福:祝您幸福安康,万事如意,端午快乐! 端午节是我们中华民族千古流传的节日,我们有责任弘扬和传承。根据公司的有关规定,结合我司的实际情况,6月25号放假调休一天。
06-23

智诚精展团建活动之荔枝游记

正值荔枝成熟丰收的季节。一簇簇、一颗颗暗红饱满的荔枝,就像一盏盏小红灯笼,小巧玲珑似的挂满枝头,红红闪闪的缀满枝头。 中午聚完餐,我们一行人驱车前往荔枝园区,纵然烈日炎炎,骄阳似火,但仍然抵挡不住我们摘荔枝的前进步伐。
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