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迎元旦，庆新春，智诚2021年元旦节放假安排知晓！

深圳市智诚精展科技有限公司是一家专业生产x-ray检测设备、bga返修台设备的生产厂家，也是各电子行业自动化解决方案供应商，不断研究和开发满足行业需求的先进生产工艺和设备，帮助客户提升品质和生产效率。欢迎随时联系！

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X射线的光学原理：X-RAY检测系统的基本原理为X射线的穿透性不同于其他的化学物质。根据光学原理，如果LED灯条中的线绕保险丝存在缺陷，它将改变物体对射线的衰减，引起X-RAY检测设备射线强度的变化，当线绕保险丝内部发生拉伸或者断裂时，有缺陷部位X射线强度要高于无缺陷部位的X射线强度。X-RAY检测设备成像检测技术：X-RAY检测设备利用不同材质对光的吸收度不同，留下明暗度不同的胶片，通过对胶片图像进行分析LED灯条检测的情况。因此，利用X射线工作原理的X-RAY检测技术已经发展成为线绕保险丝电阻最主要的透视检测技术。

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教你如何调试BGA返修台的温度曲线

1目前smt常用的锡有两种即有铅和无铅成份为：铅Pb锡 SN 银AG 铜CU。有铅锡珠Sn63Pb37融点183°,无铅锡珠Sn96.5Ag3Cu0.5融点217° 3.调整温度时我们应该把测温线插进 BGA和PCB之间，并且确保测温线前端裸露的部分都插进去。 4.植球时，在对BGA表面要涂少量的助焊膏，钢网、锡球、植球台要确保清洁干燥。 5.助焊膏和锡膏在保存时都应该放在10℃的冰箱保存。 6.在做板之前要确保PCB和BGA都没有潮气，是干燥、烘烤过的。 7.国际上的环保标示是ROSS ，如果PCB中含有此标示，我们也可以认为此PCB为无铅制程所做。 8.在焊接BGA时，要在PCB上涂抹均匀助焊膏，无铅铅芯片焊接时可以稍多涂些。 9.在焊接BGA时，要注意PCB的支撑，卡板时不要卡的太紧，要预留出PCB受热膨胀的间隙。 10. 有铅锡与无铅锡的主要区别：熔点不一样。（有铅183℃无铅217℃）有铅流动性好，无铅较差。危害性。无铅即环保，有铅非环保 11.助焊膏的作用1>助焊 2>去除BGA和PCB表面的杂质和氧化层，使焊接效果更加良好。 12.底部暗红外发热板清洁时不能用液体物质清洗，可以用干布、镊子、进行清洁！