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07-05

全自动bga返修台的操作原理?

从整个结构上来说,所有的BGA返修台基本都大同小异。光学BGA返修台每个型号都具有各自的优势及特点, 全自动bga返修台拆焊: 智诚wds-1250返修设备,适用于各种大型(5G)服务器,CCGA,BGA,GFN,CSP,LGA,MICRO,SMD,MLF等拆焊维修;是针对大型工控主板、5G服务器主板等返修而开发设计的(最大夹板面积1200mmX700mm),全电脑控制。带有高清光学对位系统,采用红外+气体(包含氮气或者是压缩空气)混合加热方式,所有动作软件控制由电机驱动完成的拆焊一体化返修工作站。用于拆焊各类封装形式芯片。独立十轴连动,10个电机驱动所有动作。上下温区/PCB运动及光学对位系统X/Y运动均均可通过电脑控制,操作简单。具有记忆功能,适合批量返修提高效率,自动化程度高。 1、返修的准备工作:确定要返修的各种芯片及BGA芯片,确定使用的风嘴吸嘴,根据客户使用的有铅和无铅的焊接确定返修的温度高低和温度控制,因为有铅锡球熔点和无铅锡球的熔点不一样,将PCB主板固定在BGA 返修平台上,激光红点定位在BGA芯片的中心位置。贴装头摇是自动上升,确定贴装高度。 2、设置好拆焊温度,并储存数据,以便后续返修时,可直接调用。一般正常情况下,拆焊和焊接的温度可以设为同一组。 3、在触摸屏界面上切换到拆下模式,点击返修键,加热头自动下降给BGA芯片加热。温度走完前五秒钟,机器会报警提示,待温度曲线走完,吸嘴会自动吸起BGA芯片上升到初始位置。
10-20

在线x-ray点料机采用了人工智能深度学习算法?

x-ray点料机算法:点料软件采用了人工智能深度学习算法,不需要将元器件和算法绑定,而是使用Ai来自动识别元器件,并自动应用算法,该算法能学习点过的元器件数据。 如:1、长宽比率;2、元器件每个边角的角度; 3、由内到外元器件之间的斜率; 4、由内到外元器件图像的变形规律等等,随着元器件的点算次数越来越多,点料的结果也越来越准确,遇到类似的元器件,更大的料盘,也能轻松应对、
12-31

迎元旦,庆新春 ,智诚2021年元旦节放假安排知晓!

深圳市智诚精展科技有限公司是一家专业生产x-ray检测设备、bga返修台设备的生产厂家,也是各电子行业自动化解决方案供应商,不断研究和开发满足行业需求的先进生产工艺和设备,帮助客户提升品质和生产效率。欢迎随时联系!
10-20

LED灯条产品内部缺陷透视

X射线的光学原理:X-RAY检测系统的基本原理为X射线的穿透性不同于其他的化学物质。根据光学原理,如果LED灯条中的线绕保险丝存在缺陷,它将改变物体对射线的衰减,引起X-RAY检测设备射线强度的变化,当线绕保险丝内部发生拉伸或者断裂时,有缺陷部位X射线强度要高于无缺陷部位的X射线强度。X-RAY检测设备成像检测技术:X-RAY检测设备利用不同材质对光的吸收度不同,留下明暗度不同的胶片,通过对胶片图像进行分析LED灯条检测的情况。因此,利用X射线工作原理的X-RAY检测技术已经发展成为线绕保险丝电阻最主要的透视检测技术。
07-28

教你如何调试BGA返修台的温度曲线

    1目前smt常用的锡有两种即有铅和无铅成份为:铅Pb锡 SN 银AG 铜CU。有铅锡珠Sn63Pb37融点183°,无铅锡珠Sn96.5Ag3Cu0.5融点217° 3.调整温度时我们应该把测温线插进 BGA和PCB之间,并且确保测温线前端裸露的部分都插进去。 4.植球时,在对BGA表面要涂少量的助焊膏,钢网 、锡球、植球台要确保清洁干燥。 5.助焊膏和锡膏在保存时都应该放在10℃的冰箱保存。 6.在做板之前要确保PCB和BGA都没有 潮气,是干燥、烘烤过的。 7.国际上的环保标示是ROSS ,如果PCB中含有此标示,我们也可以认为此PCB为无铅制程所做。 8.在焊接BGA时,要在PCB上涂抹均匀助焊膏,无铅铅芯片焊接时可以稍多涂些。 9.在焊接BGA时,要注意PCB的支撑,卡板时不要卡的太紧,要预留出PCB受热膨胀的间隙。 10. 有铅锡与无铅锡的主要区别:熔点不一样。(有铅183℃无铅217℃)有铅流动性好,无铅较差。危害性。无铅即环保,有铅非环保 11.助焊膏的作用1>助焊 2>去除BGA和PCB表面的杂质和氧化层,使焊接效果更加良好。 12.底部暗红外发热板清洁时不能用液体物质清洗,可以用干布、镊子、进行清洁!  
07-13

BGA返修台和bga返修站的区别?

BGA焊台,BGA返修台​和bga返修站实际上是指相同类型的设备。 如果它们不同,则它们实际上是不同的。 BGA焊台,有时我们也说BGA焊台或bga拆焊站,它们都在谈论相同的bga返修设备。 在每个人的潜意识中,BGA焊接工位,BGA返修工位和bga返工工位之间的区别通常是认为bga焊工工位是指小型的,单功能的,不完全功能的bga返工设备。 也可以说bga焊台是一个相对本地的说法。
07-10

浅谈无损探伤设备

无损探伤设备的特点是可以在不破坏测试材料和结构的情况下进行测试。 因此,在实施无损检测后,产品的检验率很高。 但是并非所有需要测试的项目和指标都可以进行无损检测,无损检测技术有其自身的局限性。 某些测试只能使用破坏性测试,因此目前非破坏性测试无法替代破坏性测试。 也就是说,对于工件,材料,机器设备的评估,有必要将非破坏性测试和破坏性测试的结果进行比较和配合,以进行准确的评估。
07-07

X光机公司为您介绍工业X光机

工业X光机探伤的意义:探伤是一种非破坏性探伤方法,利用X射线穿透物质并具有衰减特性以在其中发现缺陷。 X射线可以检查金属和非金属材料及其产品的内部缺陷,例如气孔,夹渣,不完全熔深和焊缝中的其他体积缺陷。 使用X射线透射法,从X射线胶片上显示出材料的加工部分和焊接的内部缺陷,以评估产品的质量,从而可以判断制品的质量,并且 可以改善生产过程。 产品质量提高了产品的市场竞争力。
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