bga返修台_x-ray点料机_x-ray检测设备_bga拆焊台_bga焊台_xray检测设备

深圳市智诚精展科技有限公司欢迎您！

中文丨 English 丨网站首页丨产品中心丨联系我们

销售专线：13823575093

售后专线：18922869575



资讯分类



07-05 

全自动bga返修台的操作原理？

从整个结构上来说，所有的BGA返修台基本都大同小异。光学BGA返修台每个型号都具有各自的优势及特点，全自动bga返修台拆焊：智诚wds-1250返修设备，适用于各种大型（5G)服务器，CCGA,BGA,GFN,CSP,LGA,MICRO,SMD,MLF等拆焊维修；是针对大型工控主板、5G服务器主板等返修而开发设计的(最大夹板面积1200mmX700mm)，全电脑控制。带有高清光学对位系统，采用红外+气体(包含氮气或者是压缩空气)混合加热方式，所有动作软件控制由电机驱动完成的拆焊一体化返修工作站。用于拆焊各类封装形式芯片。独立十轴连动，10个电机驱动所有动作。上下温区/PCB运动及光学对位系统X/Y运动均均可通过电脑控制，操作简单。具有记忆功能，适合批量返修提高效率，自动化程度高。 1、返修的准备工作：确定要返修的各种芯片及BGA芯片，确定使用的风嘴吸嘴，根据客户使用的有铅和无铅的焊接确定返修的温度高低和温度控制，因为有铅锡球熔点和无铅锡球的熔点不一样，将PCB主板固定在BGA 返修平台上，激光红点定位在BGA芯片的中心位置。贴装头摇是自动上升，确定贴装高度。 2、设置好拆焊温度，并储存数据，以便后续返修时，可直接调用。一般正常情况下，拆焊和焊接的温度可以设为同一组。 3、在触摸屏界面上切换到拆下模式，点击返修键，加热头自动下降给BGA芯片加热。温度走完前五秒钟，机器会报警提示，待温度曲线走完，吸嘴会自动吸起BGA芯片上升到初始位置。

10-20 

在线x-ray点料机采用了人工智能深度学习算法？

x-ray点料机算法：点料软件采用了人工智能深度学习算法，不需要将元器件和算法绑定，而是使用Ai来自动识别元器件，并自动应用算法，该算法能学习点过的元器件数据。如：1、长宽比率；2、元器件每个边角的角度； 3、由内到外元器件之间的斜率； 4、由内到外元器件图像的变形规律等等，随着元器件的点算次数越来越多，点料的结果也越来越准确，遇到类似的元器件，更大的料盘，也能轻松应对、

12-31 

迎元旦，庆新春，智诚2021年元旦节放假安排知晓！

深圳市智诚精展科技有限公司是一家专业生产x-ray检测设备、bga返修台设备的生产厂家，也是各电子行业自动化解决方案供应商，不断研究和开发满足行业需求的先进生产工艺和设备，帮助客户提升品质和生产效率。欢迎随时联系！

10-20 

LED灯条产品内部缺陷透视

X射线的光学原理：X-RAY检测系统的基本原理为X射线的穿透性不同于其他的化学物质。根据光学原理，如果LED灯条中的线绕保险丝存在缺陷，它将改变物体对射线的衰减，引起X-RAY检测设备射线强度的变化，当线绕保险丝内部发生拉伸或者断裂时，有缺陷部位X射线强度要高于无缺陷部位的X射线强度。X-RAY检测设备成像检测技术：X-RAY检测设备利用不同材质对光的吸收度不同，留下明暗度不同的胶片，通过对胶片图像进行分析LED灯条检测的情况。因此，利用X射线工作原理的X-RAY检测技术已经发展成为线绕保险丝电阻最主要的透视检测技术。

07-28 

教你如何调试BGA返修台的温度曲线

1目前smt常用的锡有两种即有铅和无铅成份为：铅Pb锡 SN 银AG 铜CU。有铅锡珠Sn63Pb37融点183°,无铅锡珠Sn96.5Ag3Cu0.5融点217° 3.调整温度时我们应该把测温线插进 BGA和PCB之间，并且确保测温线前端裸露的部分都插进去。 4.植球时，在对BGA表面要涂少量的助焊膏，钢网、锡球、植球台要确保清洁干燥。 5.助焊膏和锡膏在保存时都应该放在10℃的冰箱保存。 6.在做板之前要确保PCB和BGA都没有潮气，是干燥、烘烤过的。 7.国际上的环保标示是ROSS ，如果PCB中含有此标示，我们也可以认为此PCB为无铅制程所做。 8.在焊接BGA时，要在PCB上涂抹均匀助焊膏，无铅铅芯片焊接时可以稍多涂些。 9.在焊接BGA时，要注意PCB的支撑，卡板时不要卡的太紧，要预留出PCB受热膨胀的间隙。 10. 有铅锡与无铅锡的主要区别：熔点不一样。（有铅183℃无铅217℃）有铅流动性好，无铅较差。危害性。无铅即环保，有铅非环保 11.助焊膏的作用1>助焊 2>去除BGA和PCB表面的杂质和氧化层，使焊接效果更加良好。 12.底部暗红外发热板清洁时不能用液体物质清洗，可以用干布、镊子、进行清洁！