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09-02

智诚全自动在线X-RAY点料机已上线啦!

全自动在线X光点料机通过X光穿透成像原理获取图像信息,针对SMT生产用的各品项物料,进行无损检测,导入人工智能、 深度学习的图像算法,免设定免学习,自动快速计算物料的实际个数,同时将物料数目按照分类进行统计,可打印条形码 纸或是直接上传数据库系统,极大地提高了工作效率、
09-21

bga返修台:购买bga返修台的注意事项

你选的bga返修台一定要具备以下功能 1.bga返修台是否为3个温度区 包括上加热头,下加热头,红外预热区。 三个温度区是标准配置。 当前,具有两个温度区域的产品出现在市场上,仅包括上部加热头和红外预热区域。 焊接成功率非常低。 购买时请注意。 2.下加热头是否可以上下移动 下部加热头可以上下移动,这是bga返修台的基本功能之一。 因为当焊接较大的电路板时,下部加热头的风口
09-17

SMT贴片的PCBA维修和X-RAY检测

  元器件的工具检测:如果所有的肉眼都没办法判断是否有异常存在可以采用X-RAY检测设备,X-RAY检测设备主要用于SMT、LED、BGA、CSP倒装芯片检测,半导体、封装元器件、锂电行业,电子元器件、汽车零部件、,铝压铸模铸件、模压塑料,陶瓷制品等特殊行业的检测。
09-11

X-RAY检测设备都应用于哪些方面 智诚科技

X-RAY测试仪适用于多层线路板(PCB)、线路板组装(PCBA)、锂电池、半导体封装、汽车行业等对于封装后内部物件 的位置进行透视观察测量,发现问题,确认是否合格,以及观看内部状况。
09-11

bga返修台:bga返修台的分类以及简单介绍

bga返修台分为光学对准和非光学对准。 光学对准使用通过光学模块的分离棱镜成像; 非光学对准使用肉眼根据PCB屏幕线和点对准BGA,以实现对准返工。 bga返修台是一种用于重新加热和焊接不良BGA的设备。 它无法修复BGA组件本身的质量问题。 但是,根据当前的技术水平,BGA组件出厂时出现问题的可能性非常低。 如果有问题,由于温度原因(例如空焊,虚焊,虚拟焊接和焊接等焊接问题),仅会在SMT
09-08

智诚全新升级全电脑控制BGA返修台比普通的返修台更精准化

全电脑控制BGA返修台比普通的BGA返修台功能强大化、温度设置更精准方便。全电脑控制高精度BGA返修台相比于普通BGA返修台优点是能够返修精度超高的BGA芯片,大型的服务器板子都是可以返修的。而普通BGA返修台无法完成高精度BGA返修的主要原因是温度达不到返修密间距BGA芯片的温度设置要求。这个就是高精度全电脑控制BGA返修台比普通BGA返修台最大的优点。
09-01

专业BGA返修台制造商:bga返修台的使用步骤

bga返修台的使用大致可分为三个步骤:拆焊,安装和焊接。 永远不要离开它的起源。 让我们以BGA返修站ZM-R7350为例,希望在吸引新创意方面发挥作用。 1.修理准备:确定要修理的BGA芯片要使用的喷嘴。由于含铅焊球的熔点通常为183°C,而无铅焊球的熔点通常为217°C,因此请根据客户使用的有铅和无铅焊接确定返工温度。在BGA返修平台上固定PCB主板,然后将激光红点定位在BGA芯片的中央
08-29

深圳2020NEPCON ASIA 盛大展会已圆满落下帷幕!

感谢来自各界的朋友前来参展,虽然我们的展会到此结束,但智诚科技及所有工作人员会继续前行,努力构造蔚蓝宏图!希望更好的我们 在未来能够与您们再次相聚,再见!想了解更多智诚科技全自动光学BGA返修台、X-RAY检测设备、全自动在线点料机的各位朋友,可以来电咨 询,我们随时致以热烈的欢迎! 想了解更多智诚科技全自动光学BGA返修台、x-ray检测设备,全自动在线点料机的各位朋友,可以来电咨询、 联系电话:0755-27336219,
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