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智诚全自动在线X-RAY点料机已上线啦！

全自动在线X光点料机通过X光穿透成像原理获取图像信息，针对SMT生产用的各品项物料，进行无损检测，导入人工智能、深度学习的图像算法，免设定免学习，自动快速计算物料的实际个数，同时将物料数目按照分类进行统计，可打印条形码纸或是直接上传数据库系统，极大地提高了工作效率、

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bga返修台：购买bga返修台的注意事项

你选的bga返修台一定要具备以下功能 1.bga返修台是否为3个温度区包括上加热头，下加热头，红外预热区。三个温度区是标准配置。当前，具有两个温度区域的产品出现在市场上，仅包括上部加热头和红外预热区域。焊接成功率非常低。购买时请注意。 2.下加热头是否可以上下移动下部加热头可以上下移动，这是bga返修台的基本功能之一。因为当焊接较大的电路板时，下部加热头的风口

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SMT贴片的PCBA维修和X-RAY检测

元器件的工具检测：如果所有的肉眼都没办法判断是否有异常存在可以采用X-RAY检测设备，X-RAY检测设备主要用于SMT、LED、BGA、CSP倒装芯片检测，半导体、封装元器件、锂电行业，电子元器件、汽车零部件、，铝压铸模铸件、模压塑料，陶瓷制品等特殊行业的检测。

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X-RAY检测设备都应用于哪些方面智诚科技

X-RAY测试仪适用于多层线路板（PCB）、线路板组装（PCBA）、锂电池、半导体封装、汽车行业等对于封装后内部物件的位置进行透视观察测量，发现问题，确认是否合格，以及观看内部状况。

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bga返修台：bga返修台的分类以及简单介绍

bga返修台分为光学对准和非光学对准。光学对准使用通过光学模块的分离棱镜成像；非光学对准使用肉眼根据PCB屏幕线和点对准BGA，以实现对准返工。 bga返修台是一种用于重新加热和焊接不良BGA的设备。它无法修复BGA组件本身的质量问题。但是，根据当前的技术水平，BGA组件出厂时出现问题的可能性非常低。如果有问题，由于温度原因（例如空焊，虚焊，虚拟焊接和焊接等焊接问题），仅会在SMT

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智诚全新升级全电脑控制BGA返修台比普通的返修台更精准化

全电脑控制BGA返修台比普通的BGA返修台功能强大化、温度设置更精准方便。全电脑控制高精度BGA返修台相比于普通BGA返修台优点是能够返修精度超高的BGA芯片，大型的服务器板子都是可以返修的。而普通BGA返修台无法完成高精度BGA返修的主要原因是温度达不到返修密间距BGA芯片的温度设置要求。这个就是高精度全电脑控制BGA返修台比普通BGA返修台最大的优点。

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专业BGA返修台制造商：bga返修台的使用步骤

bga返修台的使用大致可分为三个步骤：拆焊，安装和焊接。永远不要离开它的起源。让我们以BGA返修站ZM-R7350为例，希望在吸引新创意方面发挥作用。 1.修理准备：确定要修理的BGA芯片要使用的喷嘴。由于含铅焊球的熔点通常为183°C，而无铅焊球的熔点通常为217°C，因此请根据客户使用的有铅和无铅焊接确定返工温度。在BGA返修平台上固定PCB主板，然后将激光红点定位在BGA芯片的中央

08-29 

深圳2020NEPCON ASIA 盛大展会已圆满落下帷幕！

感谢来自各界的朋友前来参展，虽然我们的展会到此结束，但智诚科技及所有工作人员会继续前行，努力构造蔚蓝宏图！希望更好的我们在未来能够与您们再次相聚，再见！想了解更多智诚科技全自动光学BGA返修台、X-RAY检测设备、全自动在线点料机的各位朋友，可以来电咨询，我们随时致以热烈的欢迎！想了解更多智诚科技全自动光学BGA返修台、x-ray检测设备，全自动在线点料机的各位朋友，可以来电咨询、联系电话：0755-27336219，

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