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07-05

全自动bga返修台的操作原理?

从整个结构上来说,所有的BGA返修台基本都大同小异。光学BGA返修台每个型号都具有各自的优势及特点, 全自动bga返修台拆焊: 智诚wds-1250返修设备,适用于各种大型(5G)服务器,CCGA,BGA,GFN,CSP,LGA,MICRO,SMD,MLF等拆焊维修;是针对大型工控主板、5G服务器主板等返修而开发设计的(最大夹板面积1200mmX700mm),全电脑控制。带有高清光学对位系统,采用红外+气体(包含氮气或者是压缩空气)混合加热方式,所有动作软件控制由电机驱动完成的拆焊一体化返修工作站。用于拆焊各类封装形式芯片。独立十轴连动,10个电机驱动所有动作。上下温区/PCB运动及光学对位系统X/Y运动均均可通过电脑控制,操作简单。具有记忆功能,适合批量返修提高效率,自动化程度高。 1、返修的准备工作:确定要返修的各种芯片及BGA芯片,确定使用的风嘴吸嘴,根据客户使用的有铅和无铅的焊接确定返修的温度高低和温度控制,因为有铅锡球熔点和无铅锡球的熔点不一样,将PCB主板固定在BGA 返修平台上,激光红点定位在BGA芯片的中心位置。贴装头摇是自动上升,确定贴装高度。 2、设置好拆焊温度,并储存数据,以便后续返修时,可直接调用。一般正常情况下,拆焊和焊接的温度可以设为同一组。 3、在触摸屏界面上切换到拆下模式,点击返修键,加热头自动下降给BGA芯片加热。温度走完前五秒钟,机器会报警提示,待温度曲线走完,吸嘴会自动吸起BGA芯片上升到初始位置。
11-28

x-ray检测设备应用于哪些领域?

通常用于工业领域的某些行业,如电子产品、电子元件、半导体元件、连接器、塑料部件、BGA、LED、IC芯片、SMT、CPU、电热丝、电容器、集成电路、电路板、锂电池、陶瓷、铸件、医疗、食品等。
03-24

BGA返修台对安装环境有哪些要求?BGA返修台的安装方法

  一、BGA返修台的安装环境   BGA返修台的安装环境非常重要,返修台应该安装在一个安静、干燥、温湿度控制良好的地方,以减少静电和振动的影响,保证返修台的精度和性能。安装环境应符合下列要求:
03-10

X-RAY检测设备的出现对半导体领域意义是什么?

X-RAY检测设备广泛应用于锂电池检测、电路板行业、半导体包装、汽车行业、电路板封装等。对封装后物体内部的位置和形状进行观察和测量,及时发现问题,确认产品是否合格,观察内部情况。
03-02

你知道如何使用BGA拆焊台拆卸BGA芯片吗?

BGA拆焊台是一款主要采用热空气上下加热系统,并同时辅以红外线等加热方式的返修机器。
02-22

BGA返修台哪个厂家比较好?

按照BGA返修台的操作性能来选择厂家;比如你要找的是光学BGA返修台,假如你的预算充足的话那你可以找高端全自动的返修台,预算不足情况下那就可以选择普通的自动BGA返修台了。
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