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全自动大型BGA返修站 WDS-1350
WDS-1350技术参数指标
设备型号 |
WDS-1350 |
电源 |
AC380V 50/60 Hz |
总功率 |
Max 33000W |
顶部热风加热器功率 |
2000 W |
底部热风加热器功率 |
2000 W |
底部预热功率 |
28000 W (可全部选择关闭或打开部分) |
底部预热发热板 |
48 块进口陶瓷发热板 |
控制部分功率 |
2400W |
可返修最大 PCB 尺寸 |
1300*900mm |
可返修 PCB 厚度 |
0.3-8mm |
适用BGA 芯片 |
0.3*0.6-150*150mm |
可返修范围 |
POP,BGA,LED,CCGA,QFN,CSP,LGA,Micro SMD,MLF ; |
适用晶片最小间距 |
0.15mm |
贴装最大负荷 |
1000g |
贴片精度 |
±0.01mm |
PCB 定位方式 |
V型卡槽+万能夹具+固定载具+激光定位灯快速定位 (加热头可 X/Y 任意活动) |
温度控制方式 |
高精度K型热电偶闭环控制,上下,红外三温区独立控温 |
温度误差 |
±1℃ |
贴装压力 |
<0.2N |
设备使用气压范围 |
≧0.4MPa |
设备使用气体 |
压缩空气或氮气 |
测温接口 |
14 个 |
外形尺寸 |
L1785×W1515×H2205mm |
光学对位系统 |
工业 800 万 HDMI 高清相机 |
驱动马达数量及控制组数 |
10 组 (第一组:加热头 X 轴,第二组:加热头 Y 轴,第三组:对位相机 X 轴,第四组:对位相机 Y 轴,第五组:对位旋转 R 轴,第六组: 第二温区 X 轴,第七组:第二温区 Y 轴,第八组:第二温区Z 轴,第九组:吸杆升降 Z 轴,第十组:上加热头 Z 轴;整机所有动作由电动驱动方式完成,带有记忆功能; |
第三温区预热面积是否可移动 |
是 (电动方式移动) |
对位镜头是否可自动 |
是 (自动移动或手动控制移动) |
设备是否带有吸喂料装置 |
是 (标配) |
第三温区加热 (预热) 方式 |
采用德国进口暗红外发热光砖,第三温区自动升降, (优势:升温快, 设备正常加热时,PCB 主板周边温度和被返修芯片位置的温度不会形成很大的温差,以保证 PCB 主板不会发生变形或是扭曲的现象,可以更好的提高芯片的焊接 良率) |
第二温区控制方式 |
电动自动升降 |
温度控制 |
高精度 K 型热电偶 (Ksensor) 闭环控制 (Closed Loop) ,上下独立测温 温度控制精度可达±1度; |
设备总装质量 |
约 1450kg |
外观颜色 |
灰白色 |
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