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全电脑控制返修台 WDS-900

产品名称 : 精密全自动光学BGA返修台 产品型号 : WDS-900 品牌名称 : 智诚精展 功能优势 : 全方位观测杜绝观测死角,实现元器件 的精确贴装;自动对位,贴装无需重复对位,双摇杆电动控制,操作简单、方便; 工作类型 : 光学对位系统 产品规格 : L970×W700×H1400mm 使用范围 : 本机适用于任何BGA器件,特殊及高难返修元器件POP, CCGA,BGA,QFN,CSP,LGA,Micro SMD,MLF(Micro Lead Frames)。
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产品描述
技术参数

WDS-900返修台概述                                                      

● WDS-900是一款小而大(体积小但能返修750mmX620mm的大板)带光学对位系统,采用红外加气体(包含氮气或者是压缩空气)混合加热方式,所有动作由电机驱动、软件控制的拆焊一体化返修工作站。用于拆焊各类封装形式芯片。适用于任何BGA器件,特殊及高难返修元器件POP, CCGA,BGA,QFN,CSP,LGA,Micro SMD,MLF(Micro Lead Frames等贴片电子元件)。

● 独立六轴连动,8个电机驱动所有动作。上下温区/PCB运动及光学对位系统X/Y运动均由摇杆控制,操作简单。具有记忆功能,适合批量返修提高效率,自动化程度高。

● 加热头和贴装头一体化设计,具有自动旋转、对位、焊接和自动拆卸功能。

● 上部风头采用4通道热风加热系统,另加2通道独立冷却系统,升温快,温度均匀,冷却快(降温时可突降50-80度),更好的满足无铅焊接的工艺要求。下热温区均采用红外+热风混合加热。红外线直接作用于加热区域,与热风同时传导,这样可以弥补相互不足,使得PCB升温快(升温速率达10°C/S),同时温度仍然保持均匀。

● 独立三温区(上温区、下温区、红外预热区),上温区和下温区实现同步自动移动,可自动达到底部红外预热区内的任意位置。下温区可上下运动,支撑PCB,采用电机自动控制。实现PCB在夹具上不动,上下加热头可一体移动到PCB上的目标芯片。

● 独创的底部红外预热平台,采用德国进口优良的发热材料(红外镀金光管)+防炫恒温玻璃(耐温达1800°C)。

● 预热平台、夹板装置和冷却系统可X方向整体自动移动。使PCB定位、拆焊更加安全,方便。

●  X,Y方向移动式和整体独特设计,使得设备空间得到充分利用,以相对较小的设备体积实现超大面积PCB返修,最大夹板尺寸可达750*620mm,无返修死角。

● 夹板装置带有定位刻度,系统可记忆历史定位刻度,使重复定位更加方便快捷。

● 内置真空泵,Φ轴角度任意旋转,高精度步进电机控制,有自动记忆功能,精密微调贴装吸嘴;

● 吸嘴自动识别吸料和贴装高度,压力可控制在10克微小范围内,具有0压力吸料、贴装功能,针对较小芯片。

●  HDMI高清成像系统,配备19寸高清显示器,可满足各种微小贴片元器件、超大型BGA芯片、4094CPU座子等维修。彩色高清光学视觉系统,具分光双色、放大和微调功能,含色差分辨装置,自动对焦、软件操作功能,50倍光学变焦,可返修最大BGA尺寸120*120mm。

● 控温方式打破以往的开关量控制(开关量控制:是通过固态通断时间长短来控制发热体的温度;加热时发热体功率只在0或100%两者间频繁切换控制发热体的温度,温度波动相对较大),该机采用的是模拟量控制(是通过模拟量连续控制发热体的功率,从0-100%连续可调发热体的功率,来达到稳定精准的温度控制),目前高端回流焊均采用此加热控制方式:电脑+PLC控制;嵌入式工控电脑,触摸屏人机界面。PLC控制,实时温度曲线显示,可显示设定曲线和实测曲线,可对测温曲线进行分析。

● 10段升(降) 温+10段恒温控制,可海量存储温度曲线,在触摸屏上即可进行曲线分析。

● 多种尺寸合金热风喷咀,易于更换,可360°旋转定位。

● 配置5个测温端口,具有多点实时温度监测与分析功能。

● 配备氮气接入口,可外接氮气保护焊接,使返修更加安全可靠。

● 采用带有定位刻度的治具上完成自动取或拆放芯片,只要在操作屏上输入芯片大小,上部风头会自动吸取芯片中心位置,更加适合批量生产。

● 具有固态运行显示功能,使控温更加安全可靠。

● 该机可在不同地区不同环境的温度下自动生成SMT标准温度拆卸曲线,无需人工设置机器曲线,有无经验操作者均能使用,实现机器智能化。

● 独家4通道加热方式,CPU座子加热时,4094座子四个边角温度误差可控制在5℃以内。

● PC电脑控制,可链接MES系统。

●自带烟雾净化系统,主要以加热时所产生的烟雾做排放处理。

●  带观察锡球侧面熔点的摄像机,方便确定曲线(此功能为选配项)。

关键词:
BGA返修台
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WDS-900返修台装置规格    

  总功率

9500W

上部加热功率

1600W

下部加热功率

1600W

红外加热功率

6000W(2000W受控)

电源

三相380V、50/60Hz

定位方式

V字型卡槽固定PCB,激光定位灯快速定位,通过摇杆操控马达可随意移动X、Y轴;

驱动马达数量及控制区域

8个(分边控制设备加热头的X、Y轴移动,对位镜头的X、Y轴移动,第二温区加热头Z1电动升降,上加热头Z轴上下移动,吸干升降,吸杆旋转。

第三温区预热面积是否可移动

是(电动方式移动)

上下部加热头是否可整体移动

是(电动方式移动)

对位镜头是否可自动

是(自动移动或手动控制移动)

设备是否带有吸喂料装置

是(标配)

第三温区加热(预热)方式

采用德国进口明红外发热光管(优势:升温快,设备正常加热时,PCB主板周边温度和被返修芯片位置的温度不会形成很大的温差,以保证PCB主板不会发生变形或是扭曲的现象,可以更好的提高芯片的焊接良率)

第二温区控制方式

电动自动升降

温度控制

高精度K型热电偶(Ksensor)闭环控制(Closed Loop),上下独立测温 温度控制精度可达±1度;

电器选材

工控机+8轴运动控制板卡

PC电脑控制

可链接MES系统

最大PCB尺寸

760*630mm(实际有效面积,无返修死角)

最小PCB尺寸

10*10mm

测温接口数量

5个

芯片放大缩小范围

2-50倍

PCB厚度

0.5~8mm

适用芯片

1*1~120*120mm

适用芯片最小间距

0.15mm

贴装最大荷重

300g

贴装精度

±0.01mm

机器尺寸

 L950*W1350*H1830mm

机器重量

约323KG

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