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简易型BGA拆焊台 WDS-520

产品名称 : 非光学bga焊台 产品型号 : WDS-520 品牌名称 : 智诚精展 功能优势 : 采用三温区独立加热,上下温区热风加热,底部温区红外加热,温度精确控制在±3度,上部温区可视需要自由移动,第二温区可上下调节,上下部发热器可同时设置多段温度控制. IR预热区可依实际要求调整输出功率 工作类型 : 非光学BGA返修台 产品规格 : L460×W480×H500mm 使用范围 : BGA芯片返修
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产品描述
技术参数

智诚精展WDS-520返修台CPU芯片焊台特点:

该机采用高清工业触摸屏. 工作时温度以曲线的方式将数据反应到触摸屏内显示,具有曲线分析、曲线修改等功能;可存储上百组用户温度曲线数据。

三温区独立加热控制,上下温区热风加热,下部热风温区可上下调节,底部温区红外加热,温度精确控制在±2度,上部温区可前后左右上下移动。上部下部发热区可同时设置最多九段温度控制. IR预热区可依实际要求调整输出功率.;

加热风嘴可360°旋转,更容易满足不同芯片的位置;该机选用高精度K型热电偶闭环控制,外置测温接口实现对温度的精密检测;内置真空吸笔,照明灯,横流风扇,激光灯等辅助功能;该机具有提前报警功能,智能化风量调节软件,相对传统式的调节旋钮控制更加稳定方便;

本机经过CE认证,异常事故自动断电保护装置。在温度失控情况下,电路能自动断电,拥有双重超温保护功能;

关键词:
芯片
温度
曲线
功能
加热
控制
热风
调节
该机
上部
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智诚精展WDS-520返修台CPU芯片焊台技术参数:

电源

Ac220v±10%,50/60hz

总功率

3800W

加热器功率

上部热风加热,最大800W

 

下部热风加热,最大1200W

 

底部红外预热,最大1800w

pcb定位方式

V字型卡槽+万能夹具

温控方式

高精度K型热电偶闭环控制,上下独立测温,温度精度可达正负2度;

电器选材

高灵敏触摸屏+温度控制模块+microcontrollers 

适用PCB尺寸

Max300×280mm Min 10×10 mm

适用芯片尺寸

 Max60×60mm Min 1×1 mm

适用pcb厚度

0.3-5mm

测温接口

1个

外形尺寸

L525×W516×H520mm

机器重量

约20kg

 

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