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BGA芯片X-Ray检测设备 S7000I
产品描述
技术参数
该系列设备的系统主要由微焦点X射线源、图像成像单元、计算机图像处理系统、机械系统、电气控制系统、安全防护系统、警示系统等七大部分组成,集现代无损检测、计算机软件技术、图像采集处理技术、机械传动技术 及AI算法为一体,涵盖了光、机、电、算四大类技术领域,通过不同材料或厚度对X射线的吸收差异,对物体内部 结构进行成像然后进行内部缺陷检测,能够实时观测到产品的高清检测图像,判定内部是否存在缺陷及缺陷类型和 等级,同时可以根据用户定制需求,AI算法能进行缺陷的自动判定,保证评定的准确性和客观性。
关键词:
检测
tube
产品
可以
操作
超大
提高
倾斜
效率
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