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70 00I

BGA芯片X-Ray检测设备 S7000I

使用范围 : 适用于电子制造和半导体、BGA、FPC、LED、电池、SMT检测、LED检测、电子元器件、电子连接件、半导体、铸造等;
70 00I
产品描述
技术参数

该系列设备的系统主要由微焦点X射线源、图像成像单元、计算机图像处理系统、机械系统、电气控制系统、安全防护系统、警示系统等七大部分组成,集现代无损检测、计算机软件技术、图像采集处理技术、机械传动技术 及AI算法为一体,涵盖了光、机、电、算四大类技术领域,通过不同材料或厚度对X射线的吸收差异,对物体内部 结构进行成像然后进行内部缺陷检测,能够实时观测到产品的高清检测图像,判定内部是否存在缺陷及缺陷类型和 等级,同时可以根据用户定制需求,AI算法能进行缺陷的自动判定,保证评定的准确性和客观性。

关键词:
检测
tube
产品
可以
操作
超大
提高
倾斜
效率
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产品参数:

设备型号:WISDOMSHOW S-7200;

光管类型/Tube Style:HAMAMATSU封闭管/Sealed tube

光管电压/Tube voltage:90KV;

光管电流/Tube current:10-200UA;

光管聚焦尺寸/Tube focus size:5um

光管功率:8W;

冷却方式 / Cooling mode:

风冷 / air cooling;

几何放大倍率/Geometric magn:150倍,系统放大1500倍;

平板探测器:Rayence NDT0505J

载物平台尺寸:520*445mm;

T轴倾斜角度:70度;

电源/ Power:AC110-230V,50/60Hz;

工作环境/working environment:0-40摄氏度;

辐射安全标准/Radiation Safety Standard:< 1uSv/hr;

外形尺寸:1300mm(L) * 1320mm(W) * 1800mm(H)

重量 / Weight:约1250kg

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