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中小型BGA返修台 WDS-750
WDS-750 返修站特点介绍：
v 该机采用触摸屏人机界面，加热时间、加热温度、升温速度、冷却时间、提前报警、真空时间等全在触摸屏内部设置，操作直观、简单、易上手；
v 本机采用日本进口松下 PLC 及大连理工温控模块独立控制，随时显示三条温度曲线，四个独立测温接口，可针对芯片多个点位进行准确性的温度判断，从而保证芯片的焊接良率；
v 三个温区独立加热，每个温区可独立设置加热温度、加热时间、升温斜率；六个加热温段，模拟回流焊加热方式，分别可以设定【预热、保温、升温、焊接、回焊、冷却】。
v 本机带有自动喂料、吸料、放料功能；对位时能自动识别芯片中心位置；
v 多功能模式选择，有【焊接、卸下、贴装、手动】四个模式，可实现自动和半自动功能，更好的满足客户的多种需求；
v 选用美国进口高精度 K 型热电偶闭环控制，加以我司采用的独特加热方式，保证焊接温差在±1℃。
v 该机采用进口光学对位系统，配备 15 寸高清显示器；选用高精度千分尺进行 X/Y/R 轴调节；确保对位精度控制在 0.01-0.02mm。
v 为确保对位的精准度，上部加热头和贴装头一体化设计；该机配有多种规格 BGA 加热风咀，更好的满足客户的多种芯片的需求，加热风咀易于更换，特殊要求可订做。
v 自动化及精度高，完全避免人为作业误差；对无铅工艺和双层 BGA、QFN、QFP、电容电阻等元器件返修能达到最好的效果。
v 侧方监控相机，可对锡球进行锡球融化观测，方便确定曲线及焊接效果；（此功能为选配项）。
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