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光学bga拆焊台 WDS-700
WDS-700手机专用返修台特点介绍:
独立两温区控温系统：
上下温区为热风加热，温度精确控制在±1℃，上下部温区可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热，并可同时设置8段温度控制，可使PCB板受热均匀。
可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热;通过选择可单独使用上部温区或下部温区，并自由组合上下发热体能量。
选用高精度K型热电偶闭环控制和PID参数自整定系统;可同时显示四条温度曲线和存储多组用户数据，并具有瞬间曲线分析功能;外置测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。并能在触摸屏上随时进行温度参数的曲线分析、设定和修正;
精准的光学对位系统：采用高清可调CCD彩色光学视觉对位系统，具有分光、放大、缩小、和自动对焦功能，并配有自动色差分辨和亮度调节装置，可调节成像清晰度;配15〞高清液晶显示器。
多功能人性化的操作系统
采用高清触摸屏人机界面，上部加热装置和贴装头一体化设计，配备多种规格钛合金BGA风嘴，该风嘴可360°任意旋转，易于安装和更换。
X、Y轴和R角度采用千分尺微调，对位精确，精度可达±0.01mm。
优越的安全保护功能：在焊接或拆焊完毕后具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。温度参数带密码保护，防止任意修改等多项安全保护及防呆功能.
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