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700

光学bga拆焊台 WDS-700

产品名称 : 光学bga拆焊台 产品型号 : WDS-700 品牌名称 : 智诚精展 功能优势 : 该机可更具不同大小BGA芯片生成相应的温度曲线。 工作类型 : 光学BGA返修台 产品规格 : L450×W470×H670mm 使用范围 : 适用于(BGA、QFN、PGA、POP、PLCC、TQFP、TSOP...)等多种贴片器件返修
700
产品描述
技术参数

WDS-700手机专用返修台特点介绍:

独立两温区控温系统:

上下温区为热风加热,温度精确控制在±1℃,上下部温区可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热,并可同时设置8段温度控制,可使PCB板受热均匀。

可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热;通过选择可单独使用上部温区或下部温区,并自由组合上下发热体能量。

选用高精度K型热电偶闭环控制和PID参数自整定系统;可同时显示四条温度曲线和存储多组用户数据,并具有瞬间曲线分析功能;外置测温接口实现对温度的精密检测,可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。并能在触摸屏上随时进行温度参数的曲线分析、设定和修正;

精准的光学对位系统:采用高清可调CCD彩色光学视觉对位系统,具有分光、放大、缩小、和自动对焦功能,并配有自动色差分辨和亮度调节装置,可调节成像清晰度;配15〞高清液晶显示器。

多功能人性化的操作系统

采用高清触摸屏人机界面,上部加热装置和贴装头一体化设计,配备多种规格钛合金BGA风嘴,该风嘴可360°任意旋转,易于安装和更换。

X、Y轴和R角度采用千分尺微调,对位精确,精度可达±0.01mm。

优越的安全保护功能:在焊接或拆焊完毕后具有报警功能,在温度失控情况下,电路能自动断电,拥有双重超温保护功能。温度参数带密码保护,防止任意修改等多项安全保护及防呆功能.

关键词:
wds-700
温度
功能
曲线
加热
系统
同时
进行
高清
分析
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