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- 产品描述
- 技术参数
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WDS-800A主要特点:
1.热风头和贴装头一体化设计，具有自动贴装自动焊接和自动拆卸功能；
2.上部风头采热风系统，升温快，温度均匀，冷却快（降温时可突降50-80度），更好的满足无铅焊接的工艺要求。下热温区均采用红外+热风混合加热，红外线直接作用于加热区域，与热风同时传导，这样可以弥补相互不足，使得PCB升温快（升温速率达10℃/S），同时温度仍然保持均匀；
3.独立三温区（上温区、下温区、红外预热区），上温区和下温区实现同步自动移动，可自动达到底部红外预热区内的任意位置。
4.下温区可上下运动，支撑PCB,采用电机自动控制。实现 PCB在夹具上不动，上下加热头可一体移动到PCB的目标芯片；
5.PCB卡板采用高精密滑块，确保BGA和PCB板的贴片精度;
6.独创的底部预热平台，采用德国进口优良的发热材料（碳纤维发热管）+防炫恒温玻璃（耐温达1800℃）预热面积达 500*400mm; 明红外发热光管的优势;升温快,设备正常加热时，PCB 主板周边温度和被返修芯片位置的温度不会形成很大的温差，以保证 PCB 主板不会发生变形或是扭曲的现象，可以更好的提高芯片的焊接良率;
7.预热平台、夹板装置和冷却系统可X方向整体移动。使PCB定位、折焊更加安全，方便;
8.X,Y采用电机自动控制移动方式，使对位时快捷、方便，设备空间得到充分利用，以相对较小的设备体积实现超大面积PCB返修，最大夹板尺寸可达610*480mm,无返修死角；
9.双重摇杆控制、对位镜头和上下部加热平台，从而保证对位精度；
10.内置真空泵，φ角度旋转，精密微调贴装吸嘴；
11.吸嘴自动识别吸料和贴装高度，贴装功能，针对较小芯片；
12.彩色光学对位系统，手动X，Y方向移动，放大和微调功能，含色差分辨装置，自动对焦、软件操作功能，可返修最大BGA尺寸80*80mm；
13.多种尺寸合金热风咀，易于更换，可360°旋转定位；
14.配置5个测温端口，具有多点实时温度监测与分析功能；
15.具有固态运行显示功能，使控温更加安全可靠；
16.该机可在不同地区不同环境的温度下生成SMT标准温度拆卸曲线，有无经验操作者均能使用，实现机器智能化；
17.带观察锡球侧面熔点的摄像机，方便确定曲线（此功能为选配项）。
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WDS-800A 技术参数：
总功率
8400W
上部加热功率
1600W
下部加热功率
1600W
红外加热功率
5000W（2000W 受控）
电源
AC:220V、50/60Hz
定位方式
V 字型卡槽固定 PCB，激光定位灯快速定位，通过摇杆操控马达可随
意移动 X、Y 轴；
驱动马达数量
及控制区域
6 个（分边控制设备加热头的 X、Y 轴移动，对位镜头的X、Y 轴移动，
第二温区加热头Z1 电动升降，上加热头 Z 轴上下移动；
预热区域移动方式
摇杆控制，电动方式左右方向移动
上下部加热头移动方式
摇杆控制，电动方式前后方向移动
对位镜头移动方式
电动移动，可自动移动或手动控制移动
第二温区控制方式
电动自动升降
吸喂料装置
标配
温度控制
高精度 K 型热电偶（Ksensor）闭环控制（Closed Loop），上下独立
控温，精度可达±1 度；
电器选材
台湾触摸屏+高精度温控模块＋松下 PLC＋伺服电机+步进驱动器
最大 PCB 尺寸
610*480mm
最小 PCB 尺寸
10*10mm
测温接口数量
5 个
芯片放大缩小范围
2-50 倍
PCB 厚度
0.3~5mm
适用芯片
0.8*0.8~80*80mm
适用芯片最小间距
0.15mm
贴装最大荷重
300g
贴装精度
±0.02mm
机器尺寸
L820*W950*H950mm
机器重量
约 135KG
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