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精密LED返修台 WDS-650
功能优势 ： 升温快速，温度精确控制在±1℃，上下部温区可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热，并可同时设置8段温度控制，可使PCB板受热均匀,大型IR底部预热， 使用范围 ： LED\BGA芯片返修
产品分类：
关键词：
- 产品描述
- 技术参数
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WDS-650设备特点：
1.该机上部加热头和贴装头一体化设计，具有自动焊接、自动拆下、自动贴装、半自动、手动五个工作模式自由切换功能，可满足特殊产品不同需求。
2.采用触摸屏人机界面PLC控制，随时显示六条温度曲线（分别有上加热曲线、下加热曲线、预热温区曲线和外侧三个曲线，外侧三个测温口，主要用于BGA芯片温度曲线调整），八段恒温升温控制，完全模拟回流焊接工艺，以保证焊接良率的提升，控温精确±1度。
3.该机上下共三个温区独立加热（每一个温区可独立设置需要加热的温度、时间以及升温的速度）。第一温区、第二温区可同时进行多组多段温度控制。
4.第三温区采用明碳纤维发热管，碳纤维发热管升温快，防止局部温度和周边温度产生较大的误差，使PCB主板造成变形的情况，防止pcb板焊接过程中塌陷引起的空焊或者是短路等现象。
5.该机可储存上百组温度曲线参数。温度曲线在触摸屏上随时进行曲线分析、设置以及更改。
6.激光定位灯快速定位PCB上需要返修BGA芯片位置，卡板定位采用V字型槽及万能夹具。
7.BGA拆焊完毕具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电和超温保护，拥有双重超温保护功能。
8.本机采用高精度光学视觉对位系统，具有放大缩小功能、自动聚焦等功能，配15寸彩色液晶监视器。自动化程度高，可避免人为作业误差，对无铅工艺和pop以及封胶等器件返修能达独特的效果。
9.高灵敏度光电开关，设备运作过程中可防止加热头压坏PCB主板。
10.优越功能：该机出风风量可随温度曲线保存，针对大小不一的芯片，可设置不同大小的出风量。对位镜头电动自动进出，自动化程度高，可避免人工的操作失误。
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WDS-650技术参数：
总功率
6800W
上部加热功率
1200W
下部加热功率
1200W
下部红外加热功率
4000W（2000W受控）
电源
单相(SinglePhase) AC220V±10 50Hz
定位方式
V字型卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向调整，激光定位灯快速定位。
温度控制
高精度K型热电偶（Ksensor）闭环控制（Closed Loop），上下独立控温，精度可达±1度；
电器选材
高灵敏触摸屏+自主研发温控＋运控单片机
最大PCB尺寸
480×380mm
最小PCB尺寸
10×10mm
测温接口数量
3个
芯片放大倍数
2-32倍
PCB厚度
0.3-5mm
适用芯片
1*1mm-70*70mm
适用芯片最小间距
0.15mm
贴装最大荷重
300G
贴装精度
±0.02mm
外形尺寸
L705×W630×H750mm
机器重量
净重60kg
