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光学BGA返修台设备 WDS-620
功能优势 ： 带有5种工作模式，分别为：拆卸、焊接、贴装、半自动、手动五个模式。 使用范围 ： 适用于(BGA、QFN、PGA、POP、PLCC、TQFP、TSOP...)等多种贴片器件返修
产品分类：
关键词：
- 产品描述
- 技术参数
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WDS-620BGA返修台光学设备特点介绍：
1.独立三温区控温系统：
① 上下温区为热风加热，IR预热区为红外加热，控温度精确±1℃，上下部温区可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热，并可同时设置8段温度控制，可使PCB板受热均匀,大型IR底部预热，使整张PCB均温，防止变形，保证焊接效果，发热板可独立控制发热。
② 可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热，同时再辅以大面积的红外发热器对PCB板底部进行预热， 能完全避免在返修过程中PCB板的变形；通过选择可单独使用上部温区或下部温区，并自由组合上下发热体能量。
③ 选用高精度K型热电偶闭环控制和PID参数自整定系统；可同时显示四条温度曲线和存储多组用户数据， 并具有瞬间曲线分析功能；外置测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际采集BGA的温度曲线进行 分析和校对。并能在触摸屏上随时进行温度参数的曲线分析、设定和修正；
2.精准的光学对位系统：采用高清可调CCD彩色光学视觉对位系统，具有分光、放大、缩小、和自动对焦功能，并配有自动色差分辨和亮度调节装置，可调节成像清晰度；配15〞高清液晶显示器。
3.多功能人性化的操作系统：
① 采用高清触摸屏人机界面，上部加热装置和贴装头一体化设计。配备多种规格钛合金BGA风嘴，该风嘴可360°任意旋转，易于安装和更换。
② X、Y轴和R角度采用千分尺微调，对位精确，精度可达±0.02mm。
4.优越功能：
①带有5种工作模式，分别为：拆卸、焊接、贴装、半自动、手动五个模式。
② 百分比风速调节，风扇速度和芯片温度曲线同时保存。
③ 齿轮齿条带动上部加热头，长时间转动齿轮齿条不会劳损，同行业均使用皮带带动上部加热头，长时间转动，易损坏。
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WDS-620产品规格及技术参数
总功率
5200W
上部加热功率
1200W
下部加热功率
1200W
下部红外加热功率
2700W（1200W受控）
电源
单相(Single Phase) AC 220V±10 50Hz
定位方式
V字型卡槽+万能夹具+激光定位灯快速定位。
温度控制
高精度K型热电偶（Ksensor）闭环控制（Closed Loop），上下独立控温，精度可达正负2度；
电器选材
高灵敏触摸屏+自主研发温控+运控单片机
最大PCB尺寸
480×380mm
最小PCB尺寸
10×10mm
测温接口数量
2个
芯片放大倍数
2-32倍
PCB厚度
0.3-5mm
适用芯片
1x1mm-70x70mm
适用芯片最小间距
0.15mm
贴装最大荷重
300G
贴装精度
±0.02mm
外形尺寸
L705×W655×H710mm
机器重量
净重55kg
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