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全电脑控制bga返修台 WDS-900
功能优势 ： 全方位观测杜绝观测死角,实现元器件 的精确贴装；自动对位，贴装无需重复对位，双摇杆电动控制,操作简单、方便； 使用范围 ： 本机适用于任何BGA器件，特殊及高难返修元器件POP, CCGA,BGA,QFN,CSP,LGA,Micro SMD,MLF(Micro Lead Frames)。
产品分类：
关键词：
- 产品描述
- 技术参数
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WDS-900返修台概述：
1.WDS-900是一款针对大型服务器主板研发设计的BGA返修站；带光学对位系统，采用红外加气体（包含氮气或者是压缩空气）混合加热方式，所有动作由电机驱动、软件控制的拆焊一体化返修工作站。用于拆焊各类封装形式芯片。适用于任何BGA器件，特殊及高难返修元器POP,CCGA,BGA,QFN,CSP,LGA,Micro SMD,MLF(Micro Lead Frames)。
2.独立七轴连动，个电机驱动所有动作。上下温区/PCB运动及光学对位系统X/Y运动均由摇杆控制， 操作简单。具有记忆功能，适合批量返修提高效率，自动化程度高。
3.加热头和贴装头一体化设计，具有自动旋转、对位、焊接和自动拆卸功能；
4.上部风头采用双通道热风加热系统，超大除风设计，在返修大尺寸元件时，四角温度更加均匀；升温快，温度均匀，冷却快（降温时可突降50-80度），更好的满足无铅焊接的工艺要求。下热温区均采用红外+热风混合加热。红外线直接作用于加热区域，与热风同时传导,这样可以弥补相互不足，使得PCB 升温快（升温速率达10°C/S），同时温度仍然保持均匀。
5.独立三温区（上温区、下温区、红外预热区），上温区和下温区实现同步自动移动，可自动达到底部红外预热区内的返修位置。下温区可上下运动，支撑PCB,采用电机自动控制。实现PCB在夹具上不动， 上下加热头可一体移动到PCB上的目标芯片。
6.独创的底部红外预热平台，采用德国进口优良的发热材料（碳纤维发热管）+防炫恒温玻璃（耐温达1800°C），预热面积达645*505mm；带有提前预热PCB功能，可设定预热触发温度，即先预热PCB板， 当PCB板达到设定触发值时，头部再开始加热BGA，这样做的优势是有效控制了PCB形变及缩短了元件 本身受高温加热的时间，有效提高了返修成功率；
7.预热平台、夹板装置和冷却系统可X方向整体自动移动。使PCB定位、拆焊更加安全，方便。
8.X,Y方向移动式和整体独特设计，使得设备空间得到充分利用，以相对较小的设备体积实现超大面积PCB返修，最大夹板尺寸可达750*630mm，无返修死角；
9.内置真空泵，Φ轴角度任意旋转，高精度步进电机控制，有自动记忆功能，精密微调贴装吸嘴；
10.吸嘴自动识别吸料和贴装高度，压力可控制在10克微小范围内，具有0压力吸料、贴装功能，针对较小芯片；
11.彩色高清光学对位系统,具双色分光、放大和微调功能，含色差分辨装置，自动对焦、软件操作功能， 32倍变焦，可返修最大元件尺寸80*80mm；
12.控温方式打破以往的开关量控制（开关量控制：是通过固态通断时间长短来控制发热体的温度；加热时发热体功率只在0或100%两者间频繁切换控制发热体的温度，温度波动相对较大），该机采用的是模拟量控制（是通过模拟量连续控制发热体的功率，从0-100%连续可调发热体的功率，来达到稳定精准的温度控制），目前高端回流焊均采用此加热控制方式：实时温度曲线显示，可显示设定曲线和实测曲线，可对测温曲线进行分析；
13.10段升(降) 温+10段恒温控制，可海量存储温度曲线；
14.多种尺寸合金热风喷咀，易于更换，可360°旋转定位。
15.配置5个测温端口，具有多点实时温度监测与分析功能。
16.配备氮气接入口，可外接氮气保护焊接，使返修更加安全可靠。
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WDS-900返修台装置规格:
电源
Ac380v±10%,50/60hz
总功率
9500W
加热器功率
上部热风加热，最大1600W
下部热风加热，最大1600W
底部红外预热，最大6000w
pcb定位方式
V字型卡槽+万能夹具
温控方式
高精度K型热电偶闭环控制，上下独立控温，精度可达正负2度；
电器选材
工控电脑+温度控制模块＋运动控制卡＋伺服驱动器
适用PCB尺寸
Max750×630mm Min 10×10 mm
适用芯片尺寸
Max80×80mm Min 0.8×0.8mm
适用引脚间距
≧0.3mm
适用pcb厚度
0.3-8mm
对位系统
光学菱镜+高清工业相机
贴装精度
±0.02mm，
测温接口
5个
贴装最大荷重
300G
锡点监控
外接摄像头监控焊接过程中锡球熔化过程（选配）
MES系统
预留MES端口
喂料装置
自动接喂料装置
外形尺寸
L950×W1350×H1830mm(不含显示器支架)
机器重量
约323kg
其他特点
双摇杆操作，自动／手动模式自由切换，8轴电动运动控制，独创双通道加热技术 PCB提前预热 ，MES端口 ；烟雾净化系统
