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公司邮箱：info@wdsbga.cn
微信公众号：wisdomshow@163.com
- 产品描述
- 技术参数
-
WDS-1350技术参数指标
设备型号
WDS-1350
电源
AC380V 50/60 Hz
总功率
Max 33000W
顶部热风加热器功率
2000 W
底部热风加热器功率
2000 W
底部预热功率
28000 W (可全部选择关闭或打开部分)
底部预热发热板
48 块进口陶瓷发热板
控制部分功率
2400W
可返修最大 PCB 尺寸
1300*900mm
可返修 PCB 厚度
0.3-8mm
适用BGA 芯片
0.3*0.6-150*150mm
可返修范围
POP,BGA,LED,CCGA,QFN,CSP,LGA,Micro SMD,MLF ;
适用晶片最小间距
0.15mm
贴装最大负荷
1000g
贴片精度
±0.01mm
PCB 定位方式
V型卡槽+万能夹具+固定载具+激光定位灯快速定位 (加热头可 X/Y 任意活动)
温度控制方式
高精度K型热电偶闭环控制，上下，红外三温区独立控温
温度误差
±1℃
贴装压力
＜0.2N
设备使用气压范围
≧0.4MPa
设备使用气体
压缩空气或氮气
测温接口
14 个
外形尺寸
L1785×W1515×H2205mm
光学对位系统
工业 800 万 HDMI 高清相机
驱动马达数量及控制组数
10 组 (第一组：加热头 X 轴，第二组：加热头 Y 轴，第三组：对位相机 X 轴，第四组：对位相机 Y 轴，第五组：对位旋转 R 轴，第六组： 第二温区 X 轴，第七组：第二温区 Y 轴，第八组：第二温区Z 轴，第九组：吸杆升降 Z 轴，第十组：上加热头 Z 轴；整机所有动作由电动驱动方式完成，带有记忆功能；
第三温区预热面积是否可移动
是 (电动方式移动)
对位镜头是否可自动
是 (自动移动或手动控制移动)
设备是否带有吸喂料装置
是 (标配)
第三温区加热 (预热) 方式
采用德国进口暗红外发热光砖，第三温区自动升降， (优势：升温快， 设备正常加热时，PCB 主板周边温度和被返修芯片位置的温度不会形成很大的温差，以保证 PCB 主板不会发生变形或是扭曲的现象，可以更好的提高芯片的焊接 良率)
第二温区控制方式
电动自动升降
温度控制
高精度 K 型热电偶 (Ksensor) 闭环控制 (Closed Loop) ，上下独立测温 温度控制精度可达±1度；
设备总装质量
约 1450kg
外观颜色
灰白色
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设备型号
WDS-1350
电源
AC380V 50/60 Hz
总功率
Max 33000W
顶部热风加热器功率
2000 W
底部热风加热器功率
2000 W
底部预热功率
28000 W (可全部选择关闭或打开部分)
底部预热发热板
48 块进口陶瓷发热板
控制部分功率
2400W
可返修最大 PCB 尺寸
1300*900mm
可返修 PCB 厚度
0.3-8mm
适用BGA 芯片
0.3*0.6-150*150mm
可返修范围
POP,BGA,LED,CCGA,QFN,CSP,LGA,Micro SMD,MLF ;
适用晶片最小间距
0.15mm
贴装最大负荷
1000g
贴片精度
±0.01mm
PCB 定位方式
V型卡槽+万能夹具+固定载具+激光定位灯快速定位 (加热头可 X/Y 任意活动)
温度控制方式
高精度K型热电偶闭环控制，上下，红外三温区独立控温
温度误差
±1℃
贴装压力
＜0.2N
设备使用气压范围
≧0.4MPa
设备使用气体
压缩空气或氮气
测温接口
14 个
外形尺寸
L1785×W1515×H2205mm
光学对位系统
工业 800 万 HDMI 高清相机
驱动马达数量及控制组数
10 组 (第一组：加热头 X 轴，第二组：加热头 Y 轴，第三组：对位相机 X 轴，第四组：对位相机 Y 轴，第五组：对位旋转 R 轴，第六组： 第二温区 X 轴，第七组：第二温区 Y 轴，第八组：第二温区Z 轴，第九组：吸杆升降 Z 轴，第十组：上加热头 Z 轴；整机所有动作由电动驱动方式完成，带有记忆功能；
第三温区预热面积是否可移动
是 (电动方式移动)
对位镜头是否可自动
是 (自动移动或手动控制移动)
设备是否带有吸喂料装置
是 (标配)
第三温区加热 (预热) 方式
采用德国进口暗红外发热光砖，第三温区自动升降， (优势：升温快， 设备正常加热时，PCB 主板周边温度和被返修芯片位置的温度不会形成很大的温差，以保证 PCB 主板不会发生变形或是扭曲的现象，可以更好的提高芯片的焊接 良率)
第二温区控制方式
电动自动升降
温度控制
高精度 K 型热电偶 (Ksensor) 闭环控制 (Closed Loop) ，上下独立测温 温度控制精度可达±1度；
设备总装质量
约 1450kg
外观颜色
灰白色
