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- 产品描述
- 技术参数
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WDS-1350返修台技术简介：
1.WDS-1350是针对大型工控主板、5G服务器主板等返修而开发设计的，全电脑控制。带有高清光学对位系统，采用红外+气体（包含氮气或者是压缩空气）混合加热方式，所有动作软件控制由电机驱动完成的拆焊一体化返修工作站。用于拆焊各类封装形式芯片。适用于任何BGA器件，特殊及高难返修元器件POP, CCGA,BGA,QFN,CSP,LGA,Micro SMD,MLF(Micro Lead Frames)等。
2.独立十轴连动，8个电机驱动所有动作。上下温区/PCB运动及光学对位系统X/Y运动均均可通过电脑控制，操作简单。具有记忆功能，适合批量返修提高效率，自动化程度高。
3.加热头和贴装头一体化设计，具有自动旋转、对位、焊接和自动拆卸功能；
4.上部风头采用双通道热风加热系统，出风口直径达80mm，返修较大尺寸元件时，四角温度更加均匀， 升温快，温度均匀，冷却快（降温时可突降50-80度），更好的满足无铅焊接的工艺要求。下热温区均 采用红外+热风混合加热。红外线直接作用于加热区域，与热风同时传导,这样可以弥补相互不足，使得PCB升温快（升温速率达10°C/S），同时温度仍然保持均匀。
5.独立三温区（上温区、下温区、红外预热区），上温区和下温区实现自动移动，可自动达到底部红外预热区内的返修位置。下温区可上下运动，支撑PCB,采用电机自动控制。实现PCB在夹具上不动，上下加热头可移动到PCB上的目标芯片。
6.超大底部红外预热平台，采用德国进口埃尔斯坦暗红外发热板，升温快，预热均匀，预热面积达1030*770mm。当返修大尺寸PCB时，软件带有提前预热功能，当启动设备时，红外区域先加热预热PCB，当PCB温度到达设定触发值时，上下热风开始加热，这样做的好处是，先使PCB预热，减少加热过程中PCB吸热造成的热量损失，锡球可以更快到达熔点，并有效防止PCB变形，提高返修成功率。
7.X,Y方向移动式和整体独特设计，使得设备空间得到充分利用，以相对较小的设备体积实现超大面积PCB返修，最大夹板尺寸可达1180*900mm，无返修死角；
8.内置真空泵，Φ轴角度任意旋转，高精度步进电机控制，精密微调贴装吸嘴；
9.彩色高清光学对位系统,具有双色分光、放大和微调功能，含色差分辨装置，自动对焦、软件操作功能， 32倍光学变焦，可返修最大元件尺寸120*120mm；
10.10段升(降) 温+10段恒温控制，可海量存储温度曲线，在触摸屏上即可进行曲线分析；
11.多种尺寸合金热风喷咀，易于更换，可360°旋转定位。
12.配置14个测温端口，具有多点实时温度监测与分析功能。
13.配备氮气接入口，可外接氮气保护焊接，使返修更加安全可靠。
14.吸杆带有手动吹气降温功能，在返修BGA过程中，可随时对芯片表面降温，减小温差，有效保护芯片不被高温损坏；
15.具有固态运行显示功能,使控温更加安全可靠;
16.可选配观察锡球侧面熔点的摄像机，方便确定曲线(选配)。
17.工控电脑控制，智能化操作软件，连网后可实现远程控制；
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WDS-1350 返修台装置规格：
设备型号
WDS-1350
电源
AC380V 50/60Hz
总功率
41.6KW
顶部热风加热器功率
1600 W
底部热风加热器功率
1600 W
底部预热功率
38400 W (可全部选择关闭或打开部分)
底部预热发热板
48 块进口陶瓷发热板
可返修最大 PCB 尺寸
1180*900mm
可返修 PCB 厚度
0.3-8mm
适用BGA 芯片范围
0.3*0.6-120*120mm
可返修范围
POP,BGA,LED,CCGA,QFN,CSP,LGA,Micro,SMD,MLF;
适用晶片最小间距
0.15mm
贴装最大负荷
500g
贴片精度
±0.02mm
PCB 定位方式
V型卡槽+万能夹具+固定载具+激光定位灯快速定位 (加热头可 X/Y 任意活动)
温度控制方式
高精度K型热电偶闭环控制，上下，红外三温区独立控温
控温误差
±1℃
设备使用气压范围
0.65-0.8MPa
设备使用气体
压缩空气或氮气
测温接口
14 个
外形尺寸
L1785×W1535×H2205mm(不含显示器支架)
光学对位系统
工业 800 万 HDMI 高清相机
驱动马达数量及控制组数
8组(第一组：加热头 X 轴，第二组：加热头 Y 轴，第三组：对位相机 X 轴，第四组：对位相机 Y 轴，
第五组：上加热头 Z 轴，第六组：角度旋转 R 轴，第七组：第二温区Z 轴，第八组：预热区 Z 轴；整机所有动
作由电动驱动方式完成，带
有记忆功能；
第三温区预热面积是否可移动
是 (电动方式Z轴移动)
对位镜头是否可自动
是 (自动移动或手动控制移动)
设备是否带有吸喂料装置
是 (标配)
第三温区加热 (预热) 方式
采用德国进口暗红外发热光砖，第三温区自动升降， (优势：升温快， 设备正常加热时，PCB 主板周边温度和被返
修芯片位置的温度不会形成很大的温差，以保证 PCB 主板不会发生变形或是扭曲的现象，可以更好的提高芯片的焊
接良率)
第二温区控制方式
电动自动升降
温度控制
高精度 K 型热电偶 (Ksensor) 闭环控制 (Closed Loop) ，上下独立控温，精度可达±1度；
设备总装质量
约 1450kg
外观颜色
灰色
