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BGA芯片X-Ray检测设备 S7000X光射线检测机
使用范围 ： 适用于电子制造和半导体、BGA、FPC、LED、电池、SMT检测、LED检测、电子元器件、电子连接件、半导体、铸造等；
产品分类：
关键词：
- 产品描述
- 技术参数
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产品性能特点；
1、采用封闭式微焦斑X射线源，射线源使用寿命长，免维护。
2、图像探测器可左右45°倾斜，以独特的视角观察样品缺陷且对样品无干扰、无死角检测。
3、超大载物台，可放置超大工控主板、超长LED灯条、适用于各种领域的电子产品。
4、可编辑的检测程序，实现CNC自动化检测，适合大批量检测,提高检测效率,自动判断NG产品；
5、已获取x射线豁免证书，辐射安全有保障；
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设备主要参数
分类
项 目
类 型
参 数 及 功 能
硬件配置
射线源
品牌类型
国产封闭式微焦点X射线源,固定模式
电压
90kv
电流
10-200uA
焦点尺寸
5μm
最大功率
8W
成像单元
品牌类型
奕瑞（iRAY）非晶硅/数字高清平板探测器，升降模式
成像面积
130mm×130mm
感光单元尺寸
85μm
像素矩阵
1536×1536
分辨率
5.8Lp/mm
图像帧率
40fps
放大倍率
几何放大150倍
计算机
主机品牌
研华工控机
工控机配置
CPU:I5 6500 内存:8G, 硬盘：1TB
显示器
24寸 高清显示器
载物台
载物区域
500mm×440mm
最大检测区域
480mm×420mm
运动行程（Z 轴）
探测板 Z1行程320mm，射线源 Z2行程 固定
运动行程（X 轴）
X轴±180mm，Y轴±235mm
最大样品重量
10kg/升降x、y
移动控制方式
摇杆、鼠标和键盘三联动
导航系统
配置
海康高清摄像头
软件系统
软件简介
知识产权
自主研发，拥有软件自主知识产权
软件功能
图像自动设定
记录特征点的位置坐标和参数信息
自动导航功能
方便快速的移动到检测点
测算功能
可进行电子/半导体产品气泡的测算
算法模型
可根据需求定制检测算法模型
位置编辑功能
可轻松实现多点跑位检测
整机参数
重量
约1250Kg
电源
220V/50Hz
最大功率
2.0KW
设备尺寸
1400mm(L) * 1400mm(W) * 1600
mm(H)
射线泄漏剂量
<1μSv/h
X-Ray 安全防护
1.安全标准:射线泄漏剂量＜1µSv/h。
2.外壳材料防护，设备采用钢-铅-钢结构，前门视窗采用 防护射线的含铅玻璃。
3.安全互锁功能，开门位置均设置限位开关，门开启时， 射线源即自动断电。
4.采用状态指示灯指示射线源工作状态。
5.设备已取得《放射性同位素与射线装置豁免备案》。
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