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BGA芯片X-Ray检测设备 S7000X光射线检测机
使用范围 ： 适用于电子制造和半导体、BGA、FPC、LED、电池、SMT检测、LED检测、电子元器件、电子连接件、半导体、铸造等；
产品分类：
关键词：
- 产品描述
- 技术参数
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产品性能特点；
1、采用封闭式微焦斑X射线源，射线源使用寿命长，免维护。
2、图像探测器可左右45°倾斜，以独特的视角观察样品缺陷且对样品无干扰、无死角检测。
3、超大载物台，可放置超大工控主板、超长LED灯条、适用于各种领域的电子产品。
4、可编辑的检测程序，实现CNC自动化检测，适合大批量检测,提高检测效率,自动判断NG产品；
5、已获取x射线豁免证书，辐射安全有保障；
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设备主要参数
X射线管
光管类型
封闭式微焦点射线源
操作电压
0-90KV
操作电流
0-200μA
最大功率输出
8W
微焦点尺寸
5μm
平板探测器
平板类型
非晶硅平板探测器
像素矩阵
1536x1536
视场范围
130mm X 130mm
分辨率
5.8LP/mm
图像帧率（1x1）
20fps
AD转换位数
16bits
像素间距
85μm
其他规格
设备尺寸
L1310mm x W1370mm x H1600mm(不含三色灯、显示器支架)
工作台高度
800±20mm
载物台承重
≦10KG
最大产品尺寸
500mm x 440mm
最大检测区域
480mm x 420mm
设备重量
约1250KG
总功率
约1600W
供电电压
220V、50-60HZ
计算机
24英寸（WIN10系统）
