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- 产品描述
- 技术参数
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WDS-750返修台特点介绍
1.该机采用触摸屏人机界面，加热时间、加热温度、升温速度、冷却时间、提前报警、真空时间等全在触摸屏内部设置，操作直观、简单、易上手；
2.本机采用日本进口松下PLC及大连理工温控模块独立控制，随时显示三条温度曲线，四个独立测温接口， 可针对芯片多个点位进行准确性的温度判断，从而保证芯片的焊接良率；
3.三个温区独立加热，每个温区可独立设置加热温度、加热时间、升温斜率；六个加热温段，模拟回流焊加热方式，分别可以设定【预热、保温、升温、焊接、回焊、冷却】。
4.本机带有自动喂料、吸料、放料功能；对位时能自动识别芯片中心位置；
5.多功能模式选择，有【焊接、卸下、贴装、手动】四个模式，可实现自动和半自动功能，更好的满足客户的多种需求；
6.选用美国进口高精度K型热电偶闭环控制，加以我司采用的独特加热方式，保证控温精度在±1℃。
7.该机采用进口光学对位系统，配备15寸高清显示器；选用高精度千分尺进行X/Y/R轴调节；确保对位精度控制在±0.02mm。
8.为确保对位的精准度，上部加热头和贴装头一体化设计；该机配有多种规格BGA加热风咀，更好的满足客户的多种芯片的需求，加热风咀易于更换，特殊要求可订做。
9.自动化及精度高，完全避免人为作业误差；对无铅工艺和双层BGA、QFN、QFP、电容电阻等元器件返修能达到最好的效果。
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WDS-750返修台技术参数介绍：
总功率
7600W
上部加热功率
1600W
下部加热功率
1600W
下部红外加热功率
4200W（2400W受控）
电源
单相(SinglePhase) AC 220V±10 50-60Hz
定位方式
光学镜头+ V字型卡槽+激光定位灯快速定位。
温度控制
高精度K型热电偶（Ksensor）闭环控制（Closed Loop），上下独立控温，精度可达±1度；
电器选材
高灵敏触摸屏+温度控制模块＋PLC＋伺服电机
最大PCB尺寸
565×480mm
最小PCB尺寸
10×10mm
测温接口数量
4个
芯片放大倍数
2-32倍
PCB厚度
0.3-5mm
适用芯片
0.8*0.8mm-80*80mm
适用芯片最小间距
0.15mm
贴装最大荷重
300G
贴装精度
±0.02mm
外形尺寸
L750×W835×H880mm
光学对位镜头
电驱可前后左右移动，杜绝对位死角
机器重量
约80kg
