BGA焊接设备与传统SMD（表面贴装器件）焊接设备有何不同之处？
分类：
行业新闻
来源：
深圳市智诚精展科技有限公司
发布时间：
2023-05-06 10:24
一、焊接工艺不同
BGA焊接设备采用的是热插焊工艺，而传统的SMD(表面贴装器件)焊接设备则主要是采用热熔焊工艺，两种焊接工艺存在着本质的工艺差异。BGA焊接设备的焊接工艺是把焊接头插入预焊接的孔中，然后通过控制焊接头的温度和焊接时间，从而实现焊接物料的连接，焊接头的温度一般在200-250摄氏度之间，焊接时间一般在0.5-1.5秒之间。而传统SMD(表面贴装器件)焊接设备采用的热熔焊工艺，是将焊接物料放置到焊接头上，然后通过控制焊接头的温度和焊接时间，从而实现焊接物料的连接，焊接头的温度一般在200-300摄氏度之间，焊接时间一般在1-3秒之间。
二、焊接效果不同
BGA焊接设备采用插入式热插焊工艺，焊接头的温度更加均匀，热传导效果更好，因此可以有效保证焊接物料之间的连接稳定性，从而达到良好的焊接效果。而传统SMD(表面贴装器件)焊接设备采用的是热熔焊工艺，焊接头的温度不均匀，热传导效果较差，因此无法有效保证焊接物料之间的连接稳定性，从而影响焊接质量。
三、运行成本不同
BGA焊接设备的运行成本要高于传统SMD(表面贴装器件)焊接设备，原因在于BGA焊接设备的焊接头更加复杂，需要更多的设备投入，从而带来更高的运行成本。而传统SMD(表面贴装器件)焊接设备的焊接头更加简单，只需要少量的设备投入，从而带来较低的运行成本。
四、质量要求不同
BGA焊接设备的焊接质量要求较高，由于BGA焊接设备采用的是插入式热插焊工艺，焊接头的温度更加均匀，热传导效果更好，因此可以有效保证焊接物料之间的连接稳定性，从而达到良好的焊接效果。而传统SMD(表面贴装器件)焊接设备的质量要求较低，由于采用的是热熔焊工艺，焊接头的温度不均匀，热传导效果较差，因此无法有效保证焊接物料之间的连接稳定性，从而影响焊接质量。
五、应用范围不同
BGA焊接设备主要用于焊接小体积的焊接物料，如BGA、CSP等，而传统SMD(表面贴装器件)焊接设备则主要用于焊接大体积的焊接物料，如QFP、QFN等。
六、安全性不同
BGA焊接设备的安全性要高于传统SMD(表面贴装器件)焊接设备，主要原因是BGA焊接设备采用的是插入式热插焊工艺，焊接头的温度更加均匀，而传统SMD(表面贴装器件)焊接设备采用的是热熔焊工艺，焊接头的温度不均匀，所以BGA焊接设备的安全性更高，更能保证操作者的安全。
