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07-07
X光机公司为您介绍工业X光机
工业X光机探伤的意义：探伤是一种非破坏性探伤方法，利用X射线穿透物质并具有衰减特性以在其中发现缺陷。 X射线可以检查金属和非金属材料及其产品的内部缺陷，例如气孔，夹渣，不完全熔深和焊缝中的其他体积缺陷。 使用X射线透射法，从X射线胶片上显示出材料的加工部分和焊接的内部缺陷，以评估产品的质量，从而可以判断制品的质量，并且 可以改善生产过程。 产品质量提高了产品的市场竞争力。
06-24
端午是我们中华民族千古流传的节日!
尊敬的新老客户： 您们好！2020年6月25日是中华民族的传统节日端午节，智诚精展科技有限公司在端午节即将来临之际，提前为您“端”上祝福：祝您幸福安康，万事如意，端午快乐！ 端午节是我们中华民族千古流传的节日，我们有责任弘扬和传承。根据公司的有关规定，结合我司的实际情况，6月25号放假调休一天。
06-23
智诚精展团建活动之荔枝游记
正值荔枝成熟丰收的季节。一簇簇、一颗颗暗红饱满的荔枝,就像一盏盏小红灯笼，小巧玲珑似的挂满枝头，红红闪闪的缀满枝头。 中午聚完餐，我们一行人驱车前往荔枝园区，纵然烈日炎炎，骄阳似火，但仍然抵挡不住我们摘荔枝的前进步伐。
06-13
智诚精展bga返修台机器变动请知晓！
尊敬的新老客户您好！感谢您们一直以来的支持和信任，也感谢您们一直以来的陪伴！经公司领导的研究决定，将BGA返修台wds-600、wds-720两款机型清完库存后，不再投产、望各位新老顾客知悉，智诚精展，联系电话0755-27336219，谢谢！
06-10
bga返修台的优势在哪里?
十年前BGA返修通常是使用传统的热风枪 手动进行的，但如今，可以自动操作的BGA返修台已普遍使用。 使BGA返修台得到广泛使用并使SMT行业达到科学里程碑的优势是什么？ 1.人工成本低，随着普通员工的平均工资不断增长，公司必须不断优化产业结构并控制成本。 自动化设备不仅减少了大量的人员投入，而且大大提高了生产效率。
06-09
如何使用bga拆焊台拆掉bga芯片
bga拆焊台是一种主要基于热空气循环并辅以红外加热的返修机。 它具有高精度和高灵活性的特点，它适用于PCBA基板上的BGA，例如服务器，PC主板，平板电脑和智能终端。 CSP，PoP，PTH，WL CSP，QFN，芯片0201/01005，屏蔽框架，模块和其他设备已重新加工。
