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07-07
X光机公司为您介绍工业X光机
工业X光机探伤的意义:探伤是一种非破坏性探伤方法,利用X射线穿透物质并具有衰减特性以在其中发现缺陷。 X射线可以检查金属和非金属材料及其产品的内部缺陷,例如气孔,夹渣,不完全熔深和焊缝中的其他体积缺陷。 使用X射线透射法,从X射线胶片上显示出材料的加工部分和焊接的内部缺陷,以评估产品的质量,从而可以判断制品的质量,并且 可以改善生产过程。 产品质量提高了产品的市场竞争力。
06-24
端午是我们中华民族千古流传的节日!
尊敬的新老客户: 您们好!2020年6月25日是中华民族的传统节日端午节,智诚精展科技有限公司在端午节即将来临之际,提前为您“端”上祝福:祝您幸福安康,万事如意,端午快乐! 端午节是我们中华民族千古流传的节日,我们有责任弘扬和传承。根据公司的有关规定,结合我司的实际情况,6月25号放假调休一天。
06-23
智诚精展团建活动之荔枝游记
正值荔枝成熟丰收的季节。一簇簇、一颗颗暗红饱满的荔枝,就像一盏盏小红灯笼,小巧玲珑似的挂满枝头,红红闪闪的缀满枝头。 中午聚完餐,我们一行人驱车前往荔枝园区,纵然烈日炎炎,骄阳似火,但仍然抵挡不住我们摘荔枝的前进步伐。
06-13
智诚精展bga返修台机器变动请知晓!
尊敬的新老客户您好!感谢您们一直以来的支持和信任,也感谢您们一直以来的陪伴!经公司领导的研究决定,将BGA返修台wds-600、wds-720两款机型清完库存后,不再投产、望各位新老顾客知悉,智诚精展,联系电话0755-27336219,谢谢!
06-10
bga返修台的优势在哪里?
十年前BGA返修通常是使用传统的热风枪 手动进行的,但如今,可以自动操作的BGA返修台已普遍使用。 使BGA返修台得到广泛使用并使SMT行业达到科学里程碑的优势是什么? 1.人工成本低,随着普通员工的平均工资不断增长,公司必须不断优化产业结构并控制成本。 自动化设备不仅减少了大量的人员投入,而且大大提高了生产效率。
06-09
如何使用bga拆焊台拆掉bga芯片
bga拆焊台是一种主要基于热空气循环并辅以红外加热的返修机。 它具有高精度和高灵活性的特点,它适用于PCBA基板上的BGA,例如服务器,PC主板,平板电脑和智能终端。 CSP,PoP,PTH,WL CSP,QFN,芯片0201/01005,屏蔽框架,模块和其他设备已重新加工。