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03-10
X-RAY检测设备的出现对半导体领域意义是什么？
X-RAY检测设备广泛应用于锂电池检测、电路板行业、半导体包装、汽车行业、电路板封装等。对封装后物体内部的位置和形状进行观察和测量，及时发现问题，确认产品是否合格，观察内部情况。
03-02
你知道如何使用BGA拆焊台拆卸BGA芯片吗?
BGA拆焊台是一款主要采用热空气上下加热系统,并同时辅以红外线等加热方式的返修机器。
12-16
X-Ray检测机可以检测哪些产品？
X-RAY无损检测用于汽车零部件、铝铸件、五金制品、轮胎轮毂、压力容器、耐火材料、锅炉管道、航空零部件等的无损检测。可以离线和非标准定制。
12-10
主板上焊接BGA芯片一定要用BGA焊台吗？需要注意什么？
12-06
使用X-Ray自动点料机时应该注意什么呢？
设备不需要长需要断电保护，长时间不需要重新开启，需要给光管充足的预热时间，以保证光管X射线的稳定性。
11-28
你想知道BGA返修台是什么吗？有几类以及价格？
BGA返修台可分为光学对位和非光学对位2类，光学对位通过光学模块采用裂棱镜成像；非光学对位则是通过肉眼将BGA根据PCB板丝印线及点对位，以达到对位返修。针对不同大小的BGA原件进行视觉对位，焊接、拆卸的智能操作设备，有效提高返修率生产率，降低成本。
