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智诚BGA返修台S7三温区拆焊台

S7bga返修台总功率 4800W 上部加热功率 800W 下部加热功率 1200W 下部红外加热功率 2700W（1200W受控）电源单相(Single Phase) AC 220V±10 50Hz 定位方式 V字型卡槽+万能夹具+红点定位温度控制高精度K型热电偶（Ksensor）闭环控制（Closed Loop），上下独立测温温度精度可达正负3度；电器选材触摸屏+温度控制模块＋单片机最大PCB尺寸 480×345mm 最小PCB尺寸 10×10mm 测温接口数量 1个 PCB厚度 0.3-5mm 适用芯片 1*1mm-60*60mm 外形尺寸 655×600×590mm 机器重量净重34kg(实称)

产品描述

技术参数

S7返修台技术参数：

总功率	4800W
上部加热功率	800W
下部加热功率	1200W
下部红外加热功率	2700W（1200W受控）
电源	单相(Single Phase) AC 220V±10 50Hz
定位方式	V字型卡槽+万能夹具+红点定位
温度控制	高精度K型热电偶（Ksensor）闭环控制（Closed Loop），上下独立测温温度精度可达正负3度；
电器选材	触摸屏+温度控制模块＋单片机
最大PCB尺寸	480×345mm
最小PCB尺寸	10×10mm
测温接口数量	1个
PCB厚度	0.3-5mm
适用芯片	11mm-6060mm
外形尺寸	655×600×590mm
机器重量	净重34kg(实称)