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半自动光学BGA返修台WDS-600 一体式光学返修台 研发单位首选机型

设备型号:WDS-600

制造商及品牌:智诚精展

突出功能:颠覆传统式的风量调节,该机采用软件控制出风量的百分比,且可和不同的温度曲线保存相应的出风量。

外形结构:光学系统和加热系统一体化设计,操作灵活方便快捷。

 

产品简介

 

WDS-600 BGA返修台特点介绍:

● 外形结构:上部加热头和对位系统一体化设计,拆焊芯片较为方便。该机采用高清可调CCD彩色光学视觉对位系统,具有分光、放大、自动对焦功能,并配有自动色差分辨和亮度调节装置,可调节成像清晰度;配15〞高清液晶显示器。可储存多组温度设置参数和记忆多组不同BGA芯片红外激光对位点,并能在触摸屏上随时进行温度参数的曲线分析、设定和修正;

● 多功能人性化的操作系统:

该机带有两种模式选择,半自动模式 和 手动模式; PCB板定位采用V字型槽,定位快捷、方便、准确,满足不同PCB板

 排版方式及不同大小PCB板的定位;配灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及
 
PCB变形,确保主板维修的成功率,并能适应各种BGA封装尺寸的返修,第二温区高度可进型调节,针对大面积PCB主板
 
焊接时,有比较明显的效果;

 ●优越功能:

颠覆传统式的风量调节,该机采用软件控制出风量的百分比,且可和不同的温度曲线保存相应的出风量。带有提前报警、

报警时间、激光对位灯、工作照明灯等优越的辅助软件。

 ● 优越的安全保护功能:

 本机经过CE认证,设有急停开关和异常事故自动断电保护装置;在焊接或拆焊完毕后具有报警功能,在温度失控情况下,

 电路能自动断电,拥有双重超温保护功能。温度参数带密码保护,防止任意修改等多项安全保护及防呆功能,具有优越的
 
安全保护功能,确保避免在任何异常状况下返修PCB及元器件损坏及机器自身损毁。 

 

 产品规格及技术参数 :

总功率:4.8KW
上部加热功率:0.8KW
下部加热功率:1.2W
下部红外加热功率:2.7KW(1.2KW受控)
电源:单相(Single Phase)  AC 220V±10  50Hz
定位方式:V字型卡槽+万能夹具+激光定位灯快速定位。
温度控制:高精度K型热电偶(Ksensor)闭环控制(Closed Loop),上下独立测温

 

温度精度可达正负2度;
电器选材:自主研发单片机控制系统+昆仑通态触摸屏
最大PCB尺寸:390×380mm
最小PCB尺寸:10×10mm
测温接口数量:1个
芯片放大倍数:2-20倍
PCB厚度:1-5mm
适用芯片:1mm- 4cm
适用芯片最小间距:0.15mm
贴装最大荷重:500G
贴装精度;±0.01mm
外形尺寸:L600×W680×H840mm
机器重量:净重60kg