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全自动加大型BGA返修服务器 WDS-1250

WDS- 1250是一款精密的加大型高端光学对位返修台、适用于5G服务器及大型服务器主板的返修。
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产品描述
技术参数

WDS- 1250是一款精密的加大型高端光学对位返修台、适用于5G服务器及大型服务器主板的返修。

自整定的温度曲线:工业POL与伺服运动控制系统精准控温,实时温度曲线显示,可显示设定曲线和实测曲线,可对测温曲线进行分析;并将温度曲线自动保存,方便调取历史参数追溯品质异常,具备超温保护及报警功能,软件可加密及防呆功能。

自动接喂料装置:加热头内设置真空吸管用于芯片吸附,具备自动喂料装置,实现自动喂料和和自动收料,具有记忆功能,可一键完成芯片的拆焊和吸取,操作简单。

精密运动平台:工控一体机电脑和PLC控制;嵌入式工控电脑,高精度K型热电偶闭环控制,上下独立测温,温度精度可达土1度;

高清光学对位系统:采用高清进口CCD ( 800万像素)光学对位系统、自动对焦、软件操作功能,22倍光学变焦,通过POL控制伺服系统自动移动光学镜头对位,采用21.5显示屏显示和操作界面,对位功能与操作系统互不干扰,操作便捷。

高性能、多回路的加热系统:外设置13路测温接口,内部采用高精度K型热电偶,精度可达士19C,同时可接入氧气加热保护POBA,避免氧化发黄,流量及负压精准调节。

下部加热系统:底部红外预热平台,采用德国进口埃尔斯坦暗红外发热板,升温快,预热均匀,预热面积达650x520mm。

关键词:
自动
曲线
光学
对位
操作
功能
加热
系统
采用
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WDS-1250 返修台装置规格

电源

Ac220v±10%,50/60hz

总功率

28000W

加热器功率

上部热风加热,最大2000W

下部热风加热,最大2000W

底部红外预热,最大24000w

pcb定位方式

V字型卡槽+万能夹具

温控方式

高精度K型热电偶闭环控制,上下独立测温,温度精度可达±1度;

电器选材

触摸屏工控一体机电脑+温度控制模块+plc+伺服驱动器

适用PCB尺寸

Max1200×700mm Min 10×10 mm

适用芯片尺寸

 Max120×120mm Min 0.6×0.6mm

适用pcb厚度

0.3-8mm

对位系统

光学菱镜+高清工业相机

贴装精度

±0.01mm

测温接口

13个

贴装最大荷重

300G

锡点监控

外接摄像头监控焊接过程中锡球熔化过程

喂料装置

自动接喂料装置

外形尺寸

L1350×W1300×H1850mm

机器重量

约1000kg

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