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全自动BGA返修设备 WDS-680
WDS-680产品规格及技术参数
●上部热风加热，热风头和贴装头一体化设计，步进电机驱动，加热位置可设定或通过感应器感应位置；下部热风加热，风嘴高度可通过手柄调节适当位置；底部红外预热，采用红外镀金光管+耐高温石英玻璃，升温迅速，温度均匀，预热效果好；
● 移动式底部预热面积大，PCB夹具可X,Y轴灵活调节，最大夹板尺寸可达610*480mm；
● 底部強力橫流风扇制冷，降温迅速可靠；
● 彩色高清光学视觉系统,具分光双色、无线遥控·放大，含色差分辨裝置，自动对焦、软体操作功能，可返修最大BGA尺寸80*80mm，可返修最小BGA尺寸0.8*0.8mm;
● 触摸屏人机介面。PLC控制，即时温度曲线显示，可显示设定曲线和实测曲线，可对测温曲线进行分析；
● 內置真空泵，Φ角度60°旋转，精密微调贴装吸嘴；
● 8段升(降)溫+8段恒溫控制，可海量存储溫度曲线，在触摸屏上即可进行曲线分析；
● 吸嘴可自动识别吸料和贴装高度，压力可控制在10克范围內，具有0压力吸料、贴装功能，针对较小晶片；
● 多重尺寸合金热风喷嘴，易於更換，可360°任意角度定位。
● 彩色光学视觉系統由电机控制，自动移动；并可通过摇杆控制，移动到芯片到四角，便于较大尺寸的芯片对位贴装；
● 自带3个测温接口，具有即时温度监测与分析功能。
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