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680-800

WDS-680全自动BGA返修设备

上部热风加热,热风头和贴装头一体化设计,步进电机驱动,加热位置可设定或通过感应器感应位置;下部热风加热,风嘴高度可通过手柄调节适当位置;底部红外预热,采用红外镀金光管+耐高温石英玻璃,升温迅速,温度均匀,预热效果好;
680-800
产品描述
技术参数

WDS-680产品规格及技术参数

●上部热风加热,热风头和贴装头一体化设计,步进电机驱动,加热位置可设定或通过感应器感应位置;下部热风加热,风嘴高度可通过手柄调节适当位置;底部红外预热,采用红外镀金光管+耐高温石英玻璃,升温迅速,温度均匀,预热效果好;

移动式底部预热面积大,PCB夹具可X,Y轴灵活调节,最大夹板尺寸可达610*480mm;

底部強力橫流风扇制冷,降温迅速可靠;

彩色高清光学视觉系统,具分光双色、无线遥控·放大,含色差分辨裝置,自动对焦、软体操作功能,可返修最大BGA尺寸80*80mm,可返修最小BGA尺寸0.8*0.8mm;

触摸屏人机介面。PLC控制,即时温度曲线显示,可显示设定曲线和实测曲线,可对测温曲线进行分析;

內置真空泵,Φ角度60°旋转,精密微调贴装吸嘴;

8段升(降)溫+8段恒溫控制,可海量存储溫度曲线,在触摸屏上即可进行曲线分析;

吸嘴可自动识别吸料和贴装高度,压力可控制在10克范围內,具有0压力吸料、贴装功能,针对较小晶片;

多重尺寸合金热风喷嘴,易於更換,可360°任意角度定位。

彩色光学视觉系統由电机控制,自动移动;并可通过摇杆控制,移动到芯片到四角,便于较大尺寸的芯片对位贴装;

● 自带3个测温接口,具有即时温度监测与分析功能。

关键词:
wds-680
曲线
尺寸
控制
功能
分析
加热
热风
温度
位置
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电源

Ac220v±10%,50/60hz

总功率

7600W

加热器功率

上部热风加热,最大1200W

下部热风加热,最大1200W

底部红外预热,最大5000w(2000W可控)

pcb定位方式

V字型卡槽+万能夹具+激光定位灯快速定位。

温控方式

高精度K型热电偶闭环控制,上下独立测温,温度精度可达正负2度;

电器选材

高灵敏触摸屏+温度控制模块+plc+电机驱动

适用PCB尺寸

Max610×480mm Min 10×10 mm

适用芯片尺寸

 Max 80×80mm Min 0.8×0.8 mm

适用pcb厚度

0.3-8m

对位系统

光学菱镜+高清工业相机

贴装精度

±0.01mm

测温接口

3个

贴装最大荷重

150G

锡点监控

可选配外接摄像头监控焊接过程中锡球熔化过程

外形尺寸

L760*W800*H880mm

机器重量

约85kg

其他特点

双摇杆操作,自动/手动模式自由切换,光学镜头四角移动

 

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