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bga拆焊台厂家:如何使用bga拆焊台拆掉bga芯片

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  • 发布时间:2020-06-09 12:00
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bga拆焊台厂家:如何使用bga拆焊台拆掉bga芯片

【概要描述】bga拆焊台是一种主要基于热空气循环并辅以红外加热的返修机。 它具有高精度和高灵活性的特点,它适用于PCBA基板上的BGA,例如服务器,PC主板,平板电脑和智能终端。 CSP,PoP,PTH,WL CSP,QFN,芯片0201/01005,屏蔽框架,模块和其他设备已重新加工。

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bga拆焊台

  bga拆焊台是一种主要基于热空气循环并辅以红外加热的返修机。 它具有高精度和高灵活性的特点,它适用于PCBA基板上的BGA,例如服务器,PC主板,平板电脑和智能终端。 CSP,PoP,PTH,WL CSP,QFN,芯片0201/01005,屏蔽框架,模块和其他设备已重新加工。

  需要卸下BGA芯片的主板:用于测试的芯片。如果您是新手,则可以使用测试芯片,然后熟练使用之后需要维修才能使用的芯片。

  在此步骤中,温度曲线的设置非常重要。大家都知道,如果要用蛮力取出芯片,则需要在一定温度下对其进行加热。 并且不同的时间和温度要求也不同。 因此,如果要良好地卸下BGA芯片,则需要设置温度以卸下BGA芯片。

  完成上述准备后,下一步是将卸下的BGA芯片固定到bga拆焊台的固定装置上。 请注意,在使用固定装置时,必须将芯片牢牢固定,否则在加热和取出过程中可能会移位,并且维修将失败。 判断的方法是用手固定芯片,看是否已完全固定。 如果已完全修复,则可以继续执行下一步。

  芯片固定后,我们需要对准要拆除的BGA芯片。bga拆焊台采用世界领先的RGB W成像系统,可以根据不同的主板颜色匹配相应的颜色,从而更容易找到对中位置,有效地节省了维修时间。并且机器配备了多种安全保护功能,可以有效地防止事故的发生。

  完成上述操作步骤后,我们只需要按下bga拆焊台的启动按钮即可。 机器将根据先前设置的温度曲线加热。 一段时间后,机器将自动确定是否可以拉出BGA芯片。 从一开始,当拆卸温度曲线完成时,bga拆焊台将自动清除损坏的BGA芯片,然后将其放入废纸箱。

  此时您可以卸下BGA芯片。 卸下BGA芯片后,我们需要焊接完整的BGA芯片。 步骤类似于排屑。 第一步是设置温度曲线。 在第二步中,喷嘴拾取芯片并重新安装。 最后,您可以完全卸下并焊接BGA芯片。 焊接过程只是一个简短的介绍。 上述方法是去除BGA芯片最快,最成功的方法之一。

  以上就是深圳市智诚精展科技有限公司为您提供的bga拆焊台信息


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