选择bga返修台时的六大注意事项
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- 发布时间：2020-10-21 10:08
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选择bga返修台时的六大注意事项
【概要描述】深圳市智诚精展科技有限公司是一家集研发、生产、销售、服务于一体的专业X-Ray检测设备和BGA返修台制造商。公司成立2010年初，由多名从事X-Ray检测设备和BGA返修设备十余年的技术骨干及销售精英联合创立，凭借专业水平和成熟的技术，在X-Ray检测设备、BGA返修台领域迅速崛起。
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随着技术的发展，在bga返修台逐渐取代气枪的时代我们在选择bga返修台时需要花费更多的精力。 那么选择该产品时应注意什么呢？ 为了回答这个问题，我们将以下内容分为六点，每个人都可以回答。
注1：从机器的运行控制系统考虑机器的操作控制系统通常具有仪表，触摸屏和计算机控制。 仪器的操作过于复杂，计算机的价格相对昂贵，并且触摸屏相对实用。
注2：从BGA芯片尺寸考虑选择BGA芯片尺寸合适的机器，越大越好。
注3：按温度精度选择，众所周知，温度精度是BGA返修设备的核心，行业标准是正负3度。温差越小越好，可以使用炉温测试仪来模拟测试。
注4：可以使用上红外加热装置，关于这一点的建议主要是因为bga返修台的类型很多，并且分类也很广泛。 它可以应付各种BGA，并要求方便，准确和高效。 建议使用上红外加热设备。
注5：通过制作木板区域进行选择，如果单板面积太小，则无法对单板进行很好的预热，容易引起变形，起泡，泛黄和故障。 因此，在选择bga返修台时，必须选择电路板面积。
注6：设备的温度区，不同温度区域的适用范围也不同。 例如，在三个温度区域中，对BGA芯片的上部和下部进行局部加热，而对整个电路板的底部进行预热。 对于这两个温度区域，缺少了较低的温度区域，并且制造更小或更简单的BGA芯片的成功率还可以。例如，对于铁壳封装或较大的BGA芯片，很难满足两个温度区域。
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