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bga返修台:bga返修台工艺流程

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bga返修台:bga返修台工艺流程

【概要描述】bga返修台工艺流程简单介绍。

烘烤

由于通常的FC设备是对湿度敏感的设备,因此在维修前需要将PCBA在80-125°C的温度下烘烤至少24小时,以除去PCB和组件上的水分。

调试曲线

请联系FC建议的焊接曲线,焊膏建议的焊接曲线,PCBA形状尺寸,厚度和设备类型,计划状态等,使用回流焊接温度曲线来测试KIC等工具,并测量适当的轮廓,包括“移除”和“放置”轮廓 除了在焊料的

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bga返修台工艺流程简单介绍。

烘烤

由于通常的FC设备是对湿度敏感的设备,因此在维修前需要将PCBA在80-125°C的温度下烘烤至少24小时,以除去PCB和组件上的水分。

调试曲线

请联系FC建议的焊接曲线,焊膏建议的焊接曲线,PCBA形状尺寸,厚度和设备类型,计划状态等,使用回流焊接温度曲线来测试KIC等工具,并测量适当的轮廓,包括“移除”和“放置”轮廓 除了在焊料的液相线以上时适当降低所去除组件的温度曲线外,其他温度范围最好与器件组件的回流温度曲线共享。

拆卸FC

拆卸前,有必要维护或拆除FC周围不耐高温的设备,例如常用的连接器,以免在拆卸或焊接过程中损坏其他不耐高温的设备。 拆卸FC时,只能使用bga返修台(尽可能不使用热风枪),选择合适的喷嘴,使用Remove曲线拆卸FC,并注意调查焊球的塌陷形状 以进一步验证控制温度,并避免损坏PCB和PCB。 设备,或温度不佳,加热时间太短,FC很容易卸下,并且垫子会损坏。

清洁垫

使用电烙铁清洁并弄平PCB和FC焊盘上的剩余焊料。 使用胶带和扁铲形烙铁头进行清洁。 在操作过程中注意不要损坏焊盘和阻焊层,然后使用清洁剂清除干净的助焊剂残留物。

丝印锡膏的方法

丝网印刷焊膏方法的特定方法是首先使用专用的FC小模版将焊膏印刷到FC焊盘上。 在打印焊膏时,尽量不要重复打印以确保打印质量。 打印后检查是否有一些垫没有很好地打印并且可以通过点修复。 如果大面积有缺陷,则必须清洁,吹干并从打印头上打印FC。 打印完成后,使用球形植入器或镊子在其上安装合适的焊球/支柱,然后回流焊锡以形成合金,并在熔化和冷却后固定焊球,焊膏和FC焊盘。 用这种方法种植的球具有良好的焊接性和可靠性,并且锡的熔化过程不会表现出运行球的外观,并且易于控制和抓握。

选择了高温焊球90Pb / 10Sn合金成分,熔点约为300℃,回流时不会熔化。

打印

根据设备类型的条件,丝网印刷焊膏用于在PCB焊盘上进行印刷。 方法与在FC上打印之前相同。

放置

返修台安装系统可用于放置。 如果PCBA规模超过返修站设备的规模,则可以使用贴片机。

回流焊

选择调试的焊接曲线,并回流安装有FC的PCBA。

深圳市智诚精展科技有限公司是一家专业BGA返修台制造商,专门生产bga返修台有意向欢迎前来洽谈合作! 

 

 


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