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SMT贴片的PCBA维修和X-RAY检测

  • 分类:行业新闻
  • 作者:深圳市智诚精展科技有限公司
  • 来源:
  • 发布时间:2020-09-17 17:44
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SMT贴片的PCBA维修和X-RAY检测

【概要描述】   元器件的工具检测:如果所有的肉眼都没办法判断是否有异常存在可以采用X-RAY检测设备,X-RAY检测设备主要用于SMT、LED、BGA、CSP倒装芯片检测,半导体、封装元器件、锂电行业,电子元器件、汽车零部件、,铝压铸模铸件、模压塑料,陶瓷制品等特殊行业的检测。

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               在SMT贴片的加工生产和使用过程中,因为整个PCBA制造的流程和使用过程中出现问题,包括加工错误、使用不当和元器件老化

等因素会出现工作异常甚至是真个产品的使用不良。因为很多的产品只是不需要全部的替换。这就需要对里面的电路板进行一定的维修

和维护。那么就涉及到电路板的维修及检测。

     

        检查元器件:在SMT贴片加工厂中产品需要维修的时候首先要确定,各个焊点的元器件有无错、漏、反的问题存在,确认无物料的真

伪也是一个需要考虑的情况,如果排除了错、漏、反和真伪的问题,有故障的电路板首先检查电路板是否完好,各个元器件是否明显烧

坏有没有插错。

 

 

       焊接状态分析和检测:电路板的不良基本上百分之八十是焊点的不良,焊点焊接是否饱满,是否存在异常,我们可以通过X-RAY检测

透视,检查有没有虚焊、假焊、气泡、短路,铜皮是否明显翘起等肉眼不可见的不良。

 

        元器件的工具检测:如果所有的肉眼都没办法判断是否有异常存在可以采用X-RAY检测设备,X-RAY检测设备主要用于SMT、LED、

BGA、CSP倒装芯片检测,半导体、封装元器件、锂电行业,电子元器件、汽车零部件、,铝压铸模铸件、模压塑料,陶瓷制品等特殊行

业的检测。

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