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bga返修台:bga返修台的分类以及简单介绍

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bga返修台:bga返修台的分类以及简单介绍

【概要描述】bga返修台分为光学对准和非光学对准。 光学对准使用通过光学模块的分离棱镜成像; 非光学对准使用肉眼根据PCB屏幕线和点对准BGA,以实现对准返工。

bga返修台是一种用于重新加热和焊接不良BGA的设备。 它无法修复BGA组件本身的质量问题。 但是,根据当前的技术水平,BGA组件出厂时出现问题的可能性非常低。 如果有问题,由于温度原因(例如空焊,虚焊,虚拟焊接和焊接等焊接问题),仅会在SMT

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 BGA返修台分为光学对准和非光学对准。 光学对准使用通过光学模块的分离棱镜成像; 非光学对准使用肉眼根据PCB屏幕线和点对准BGA,以实现对准返工。

bga返修台是一种用于重新加热和焊接不良BGA的设备。 它无法修复BGA组件本身的质量问题。 但是,根据当前的技术水平,BGA组件出厂时出现问题的可能性非常低。 如果有问题,由于温度原因(例如空焊,虚焊,虚拟焊接和焊接等焊接问题),仅会在SMT工艺结束和后阶段出现问题。 但是,许多维修笔记本电脑,手机,XBOX,台式机主板等的人也使用它。

bga返修台的使用大致可分为三个步骤:拆焊,安装和焊接。 永远不要离开它的起源。 让我们以BGA返修站智诚WDS-750为例,希望在吸引新创意方面发挥作用。

1.修理准备:要修理的BGA芯片,确定要使用的喷嘴。  ,由于含铅焊球的熔点通常为183°C,而无铅焊球的熔点通常为217°C,因此请根据客户使用的有铅和无铅焊接确定返工温度。  ƒ在BGA返修平台上固定PCB主板,然后将激光红点定位在BGA芯片的中央。 向下摇动放置头,以确定放置高度。

2.设置拆焊温度并保存,以便以后维修时可以直接调用。 通常,可将拆焊和焊接温度设置为同一组。

3.在触摸屏界面上切换到拆卸模式,单击修复按钮,加热头将自动降下以加热BGA芯片。

4.温度完成前五秒钟,机器将发出警报并发出声音。 温度曲线完成后,吸嘴将自动吸起BGA芯片,然后贴装头将BGA吸到初始位置。 操作员可以使用材料盒连接BGA芯片。 拆焊完成。

深圳市智诚精展科技有限公司是一家专业BGA返修台制造商,有意向欢迎前来洽谈合作!  

 

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