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bga返修台的分类以及简单介绍
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- 发布时间：2020-09-11 16:31
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bga返修台的分类以及简单介绍
【概要描述】bga返修台分为光学对准和非光学对准。 光学对准使用通过光学模块的分离棱镜成像； 非光学对准使用肉眼根据PCB屏幕线和点对准BGA，以实现对准返工。
bga返修台是一种用于重新加热和焊接不良BGA的设备。 它无法修复BGA组件本身的质量问题。 但是，根据当前的技术水平，BGA组件出厂时出现问题的可能性非常低。 如果有问题，由于温度原因（例如空焊，虚焊，虚拟焊接和焊接等焊接问题），仅会在SMT
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bga返修台的使用大致可分为三个步骤：拆焊，安装和焊接。 永远不要离开它的起源。 让我们以BGA返修站智诚WDS-750为例，希望在吸引新创意方面发挥作用。
1.修理准备：要修理的BGA芯片，确定要使用的喷嘴。由于含铅焊球的熔点通常为183°C，而无铅焊球的熔点通常为217°C，因此请根据客户使用的有铅和无铅焊接确定返工温度。在bga返修台上固定PCB主板，然后将激光红点定位在BGA芯片的中央。 向下摇动放置头，以确定放置高度。
2.设置拆焊温度并保存，以便以后维修时可以直接调用。 通常，可将拆焊和焊接温度设置为同一组。
3.在触摸屏界面上切换到拆卸模式，单击修复按钮，加热头将自动降下以加热BGA芯片。
4.温度完成前五秒钟，机器将发出警报并发出声音。 温度曲线完成后，吸嘴将自动吸起BGA芯片，然后贴装头将BGA吸到初始位置。 操作员可以使用材料盒连接BGA芯片。 拆焊完成。
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bga返修台的使用步骤
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