bga返修台的主要功能

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bga返修台的主要功能

【概要描述】BGA焊接站的技术已经变得越来越成熟。如今，购买BGA返修台必不可少的，BGA返修台的主要功能是客户使用最多，响应最好。总结如下：

1.三温区BGA焊台

包括上加热头，下加热头和红外预热区。三个温度区是标准配置。当前，具有两个温度区域的产品出现在市场上，仅包括上部加热头和红外预热区域。焊接成功率非常低。购买时请注意。

2.下加热头可以上下移动

下部加热头可以上下

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BGA焊接站的技术已经变得越来越成熟。如今，购买BGA返修台必不可少的，BGA返修台的主要功能是客户使用最多，响应最好。总结如下：

1.三温区BGA焊台

包括上加热头，下加热头和红外预热区。三个温度区是标准配置。当前，具有两个温度区域的产品出现在市场上，仅包括上部加热头和红外预热区域。焊接成功率非常低。购买时请注意。

2.下加热头可以上下移动

下部加热头可以上下移动，这是BGA焊接站的必要功能之一。因为当焊接较大的电路板时，下部加热头的风口在结构上被设计为用作辅助支撑。如果不能上下移动，就不能起到辅助支撑的作用，大大降低了焊接成功率。

3.具有智能曲线设定功能

在使用BGA返修台时，温度曲线设置是最重要的方面。如果BGA焊接站的温度曲线设置不正确，焊接的成功率将非常低，并且将无法进行焊接或拆卸。

4.具有焊接功能

如果温度曲线设置不正确，则应用此功能可以大大提高焊接成功率。在加热过程中可以调节焊接温度。

5.具有散热功能

横流风扇通常用于冷却。

6.内置真空泵

在方便拆卸BGA芯片时，请吸收BGA芯片。

7.带触摸屏

由温度仪器控制的BGA焊台存在许多问题。主要问题是高故障率。 BGA焊台温度控制是其核心功能，低质量的温度控制仪器不能保证温度控制的准确性和焊接质量。温度计数据设置很麻烦，您需要在数字之间切换。输入温度曲线后，您不想输入第二条曲线，即人机界面非常不友好。因此，现在许多人使用易于操作的触摸屏人机界面。

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