【概要描述】　　BGA(Ball Grid Array)是一种容量大、封装小的焊接技术，在返修过程中，应注意哪些关键细节?

　　BGA返修的关键细节主要有以下六个方面：

　　一、料单确认

　　1、确认BGA料单中的球面数量是否与电路板设计要求一致;

　　2、确认BGA料单中的球形尺寸是否与电路板设计要求一致;

　　3、确认BGA料单中的面积是否与电路板设计要求一致;

　　二、阻焊前确认

　　1、检查BGA阻焊面是否有杂质;

　　2、检查BGA阻焊面的温度是否达到要求的温度;

　　3、检查BGA的熔料是否按规定使用;

　　三、焊接确认

　　1、检查BGA球面是否熔化;

　　2、检查BGA焊接的接触面是否接触良好;

　　3、检查BGA焊接的强度是否达到要求;

　　四、贴片确认

　　1、检查BGA贴片的尺寸是否符合要求;

　　2、检查BGA贴片的温度是否符合要求;

　　3、检查BGA贴片的熔料是否正确;

　　五、X光检查

　　1、检查BGA焊接是否完全;

　　2、检查BGA焊接是否跳焊;

　　3、检查BGA的贴片是否完全;

　　六、总结

　　1、检查BGA的焊接效果;

　　2、检查BGA的焊接技术;

　　3、检查BGA的完整性。

　　BGA返修过程中，应注意料单确认、阻焊前确认、焊接确认、贴片确认、X光检查、总结等关键细节，以保证BGA的质量和准确性。如果这些细节不能得到充分重视，就可能导致BGA返修失败，以致给用户带来质量问题。因此，BGA返修过程中应注意哪些关键细节，是一个必须引起重视的问题。

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• 作者：深圳市智诚精展科技有限公司
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• 发布时间：2023-07-12 18:23
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