bga拆焊台的分类

 bga拆焊台也通常被称为BGA返工台它是一个特殊的设备，当BGA芯片有焊接问题或需要更换新的BGA芯片时使用。由于BGA芯片的焊接温度要求高，常用的加热工具（如热风枪）不能满足其需要。

bga拆焊台在工作中采用了标准的回流焊曲线（有关曲线问题的详细信息，请参考百科全书“BGA修复台温度曲线‘”）。因此，BGA修复的效果非常好，如果使用更好的bga拆焊台，成功率可以达到98％以上。

折叠手动型

这种型号的代表性型号是GM-5360。当BGA安装在印刷电路板上时，根据操作者的经验，它是按照印刷电路板上的丝网框架进行连接的。适用于大焊球间距（0.6以上）的BGA芯片的修复。除了加热时曲线温度自动运行外，其他所有操作都需要人工操作，此类BGA的台修复价格一般在3000-10000之间。

半自动折叠机

这种型号的代表性型号是RM-2060。BGA焊球间距过小（0.15-0.6）的BGA芯片手工粘贴时会有误差，容易导致焊接不良。光学对准的原理是用分光棱镜成像系统放大BGA焊点和印刷电路板焊盘，使放大后的图像重叠后垂直粘贴，从而避免粘贴误差。放置完成后，加热系统会自动运行，焊接完成后会有蜂鸣报警提示。这种型号的价格一般在40，000到50，000到100，000之间。

折叠式全自动模型

顾名思义，这种型号是全自动维修系统，如RM-8080。它根据机器视觉对准的高科技技术手段实现全自动维修过程，该设备价格相对较高，预计台20-30万元。

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