【概要描述】　　BGA拆焊台是一种用于拆除BGA焊盘的设备，它可以将BGA焊盘以及其他组件以安全、快捷的方式拆下。本文将介绍BGA拆焊台的工作原理和操作步骤。



　　一、工作原理

　　1、工作原理简介：BGA拆焊台采用热风焊技术，利用热风将BGA焊盘热膨胀，从而解除与基板的连接，实现拆焊的目的。

　　2、热风焊原理：热风焊是一种技术，它利用高温的热风流来加热BGA焊盘，当BGA焊盘加热到一定温度时，会出现热膨胀，这样就可以轻松地将BGA焊盘从基板上拆下来。

　　3、热风参数：热风的温度一般为200-450℃，大多数情况下，温度会根据BGA焊盘的种类和大小而有所调整。

　　二、操作步骤

　　1、准备工作：在拆焊之前，首先需要准备拆焊台、BGA焊盘和基板等物料。

　　2、清洁基板：将基板放入拆焊台，然后用高压气流将基板上的污物清洁掉，以免影响拆焊的质量。

　　3、按住BGA焊盘：将BGA焊盘放入拆焊台，然后用拆焊台上的夹具将BGA焊盘固定住，以免在拆焊过程中移动。

　　4、设置热风参数：根据BGA焊盘的种类和大小，调整热风焊参数，确保BGA焊盘能够得到良好的加热。

　　5、开始拆焊：按住启动按钮，热风焊开始工作，BGA焊盘开始加热，当BGA焊盘温度上升到一定温度时，就会自动脱落，完成拆焊。

　　6、完成拆焊：将拆下的BGA焊盘放入拆焊机的收集盒中，然后清理基板上的残留物，完成拆焊。

　　综上所述，BGA拆焊台的工作原理主要是利用热风将BGA焊盘加热，从而达到拆焊的目的。操作步骤是先准备好物料，然后清洁基板，接着按住BGA焊盘，再设置热风参数，最后开始拆焊，完成拆焊。只要按照这些步骤，就可以轻松地将BGA焊盘从基板上拆下来。

• 分类：行业新闻
• 作者：深圳市智诚精展科技有限公司
• 来源：深圳市智诚精展科技有限公司
• 发布时间：2023-06-13 15:04
• 访问量：