一、BGA返修设备的种类

　　1、 BGA拆焊机：可以将PCB上的BGA焊接物件进行热拆焊操作，也可以用来焊接BGA;

　　2、 BGA修理机：主要是用来检测BGA的质量，并对BGA的材料进行修补，例如：对BGA的焊盘铜箔层进行修复;

　　3、 BGA精密热熔机：用来进行BGA的精密熔点焊接;

　　4、 BGA超声波清洗机：用来进行BGA的超声波清洗，以保证BGA芯片和焊盘的洁净度;

　　5、 BGA X光检测仪：用来进行BGA焊接物件的X光检测，以检测BGA焊接物件的质量;

　　6、 BGA高温烘烤箱：用来模拟高温环境，以检测BGA焊接物件的质量。

　　二、BGA返修设备的购买

　　1、根据自身的需求，挑选合适的BGA返修设备;

　　2、认真阅读设备的说明书，并确认设备的功能;

　　3、了解设备的价格，选择性价比较高的设备;

　　4、从可靠的供应商处购买设备，并获得设备的售后服务;

　　5、如果设备在使用过程中出现故障，应及时联系供应商，以获得及时的维护服务;

　　6、定期对设备进行维护保养，以保证设备的正常使用。

　　三、BGA返修设备的安装

　　1、根据设备的说明书，按照正确的安装方式，进行设备的安装;

　　2、将设备安装在通风良好的环境中，以减少设备的故障;

　　3、在安装设备之前，确认设备的连接线，以保证设备的正常运行;

　　4、在安装设备之前，需要确认设备的配置，以保证设备的正常使用;

　　5、在安装设备之前，需要检查设备的接口，以保证设备的正常使用;

　　6、在安装设备之后，需要检查设备的电源，以保证设备的正常使用。

　　四、BGA返修设备的调试

　　1、根据设备的说明书，按照正确的调试方式，进行设备的调试;

　　2、确认设备的主机及其附件的配置，以保证设备的正常操作;

　　3、确认设备的输入输出模式，以保证设备的正常操作;

　　4、根据设备的操作指南，进行设备的操作，以保证设备的正常操作;

　　5、根据设备的操作指南，调整设备的参数，以保证设备的正常操作;

　　6、根据设备的操作指南，检查设备的状态，以保证设备的正常操作。

　　五、BGA返修设备的维护

　　1、定期检查设备的运行状态，保证设备的正常运行;

　　2、定期清理设备的外壳，保证设备的洁净;

　　3、定期检查设备的电源及连接线，保证设备的正常工作;

　　4、定期检查设备的组件，保证设备的稳定运行;

　　5、定期检查设备的软件，保证设备的正常操作;

　　6、定期更换设备的耗材，保证设备的正常使用。

　　六、BGA返修设备的应用

　　1、用于BGA芯片的拆焊和焊接，以修复BGA芯片;

　　2、用于BGA芯片的清洗，以保证BGA芯片的洁净度;

　　3、用于BGA芯片的X光检测，以检测BGA芯片的质量;

　　4、用于BGA芯片的热熔焊接，以保证BGA芯片的质量;

　　5、用于BGA芯片的高温烘烤，以检测BGA芯片的质量;

　　6、用于BGA芯片的修复，以保证BGA芯片的正常使用。