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你知道如何使用BGA拆焊台拆卸BGA芯片吗?

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  • 作者:深圳市智诚精展科技有限公司
  • 来源:深圳市智诚精展科技有限公司
  • 发布时间:2023-03-02 16:38
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你知道如何使用BGA拆焊台拆卸BGA芯片吗?

【概要描述】BGA拆焊台是一款主要采用热空气上下加热系统,并同时辅以红外线等加热方式的返修机器。

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BGA拆焊台是一款主要采用热空气上下加热系统,并同时辅以红外线等加热方式的返修机器。它还具备了高精度和高品质的优点,它也可以应用在各种PCBA基板上的BGA,例如服务器,PC主板,平板计算机和智能终端。CSP,PoP,PTH,WL CSP,QFN,芯片0201/01005,屏蔽框架,模块以及其他器件等均已进行生产。

需要拆卸BGA芯片的主板:用于测试的芯片。如果您是新手,则可以使用测试芯片,然后再熟练使用之后需要维修才能使用的芯片。

在此步骤中,温度曲线的设置也非常重要。因为大家都知道,如果要用蛮力取出芯片,则需要在一定温度下对其进行加热。并且在不同的时间和温度下要求也不同。因此,如果要更良好地拆卸BGA芯片,则需要设置适当温度再拆卸BGA芯片。

完成了上述准备工作之后,下一步就是将拆卸BGA芯片固定到BGA拆焊台的固定装置上了。但请注意,在使用固定装置时,必须先将芯片牢牢固定,否则在加热和取出的过程中可能会移位,并且维修工作也将失败。判断的主要方法是用手固定芯片,看是否已完全固定。如果已完全修复,则可以继续执行下一步。

芯片完成后,我们还需要对准已被移除的BGA存储器。BGA拆焊台采用了世界领先的RGB W成像功能,可以根据不同的主板颜色匹配相应的颜色,从而可以非常方便的拆中部位,有效的节省了维修工时。并且为机器配备了多重的保护功能,能够很有效的防止了意外的发生。

进行上述操作步骤之后,我们只需要按下BGA拆焊台的启动按钮即可。它将根据我们先前设置的工作温度曲线运行。在经过一段时间后,机器将自动确定我们是否能够拉出BGA芯片。而从一开始,在拆卸的工作温度曲线结束后,BGA拆焊台会自动清除所有损坏的BGA芯片,接着再将它们放入废弃纸箱。而此时我们就可以拆卸BGA芯片了。在拆卸BGA芯片之后,您就必须连接完整的BGA芯片。步骤类似于排屑。在第一步,是先设置好工作温度曲线。在第二步时,使用喷嘴拾取芯片的位置。接着,我们就将能够完成拆除并连接BGA芯片。连接方式中的一种,简单的介绍。以上技术都是在目前的BGA芯片上最好,也最有效的方法之一。

深圳市智诚精展科技有限公司是一家集研发、生产、销售、服务于一体的专业X-RAY检测设备、X光点料机和BGA返修台设备制造商。由多名从事X-RAY检测设备X光点料机和BGA返修设备十余年的技术骨干及销售精英联合创立,凭借专业水平和成熟的技术,在X-RAY检测设备、X光点料机和BGA返修设备领域迅速崛起。

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