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光学自动化BGA返修台

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WDS-800A 全自动bga返修台 高精密bga返修站

总功率: 7600W
定位方式:激光定位灯快速定位,通过摇杆操控马达可随意移动X、Y轴
电器选材: 台湾触摸屏+高精度温控模块+松下PLC+松下伺服+步进驱动器
最大PCB尺寸: 510*480mm——10*10mm
测温接口数量 : 5个
PCB厚度 :0.5~6mm
适用芯片 :0.8*0.8~80*80mm
适用芯片最小间距: 0.15mm
贴装最大荷重 : 800g
贴装精度: ±0.01mm
机器尺寸: L970*W700*H830mm

产品简介

 

 

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1.概述

热风头和贴装头一体化设计,具有自动贴装自动焊接和自动拆卸功能;

上部风头采热风系统,升温快,温度均匀,冷却快(降温时可突降50-80度),更好的满足无铅焊接的工艺要求。下热温区均采用红外+热风混合加热,红外线直接作用于加热区域,与热风同时传导,这样可以弥补相互不足,使得PCB升温快(升温速率达10℃/S),同时温度仍然保持均匀;

独立三温区(上温区、下温区、红外预热区),上温区和下温区实现同步自动移动,可自动达到底部红外预热区内的任意位置。下温区可上下运动,支撑PCB,采用电机自动控制。实现PCB在夹具上不动,上下加热头可一体移动到PCB的目标芯片;

PCB卡板采用高精密滑块,确保BGA和PCB板的贴片精度;

独创的底部预热平台,采用德国进口优良的发热材料(红外镀金光管)+防炫恒温玻璃(耐温达1800℃)预热面积达500*420mm;

预热平台、夹板装置和冷却系统可X方向整体移动。使PCB定位、折焊更加安全,方便;

X,Y采用电机自动控制移动方式,使对位时快捷、方便,设备空间得到充分利用,以相对较小的设备体积实现超大面积PCB返修,最大夹板尺寸可达510*480mm,无返修死角;

双重摇杆控制、对位镜头和上下部加热平台,从而保证对位精度;

内置真空泵,φ角度旋转,精密微调贴装吸嘴;

吸嘴自动识别吸料和贴装高度,压力可控制在10克微小范围内,具有0压力吸料、贴装功能,针对较小芯片;

彩色光学视觉系统具手动X,Y方向移动,具分光双色、放大和微调功能,含色差分辨装置,自动对焦、软件操作功能,可返修最大BGA尺寸80*80 mm

多种尺寸合金热风咀,易于更换,可360°旋转定位;

配置5个测温端口,具有多点实时温度监测与分析功能;

具有固态运行显示功能,使控温更加安全可靠;

该机可在不同地区不同环境的温度下自动生成SMT标准温度拆卸曲线,无需人工设置机器曲线,有无经验操作者均能使用,实现机器智能化;

带观察锡球侧面熔点的摄像机,方便确定曲线(此功能为选配项)。

 

 

 

2.規格

总功率

7600W

上部加热功率

1200W

下部加热功率

1200W

红外加热功率

5000W(2000W受控)

电源

两相220V、50/60Hz

定位方式

V字型卡槽固定PCB,激光定位灯快速定位,通过摇杆操控马达可随意移动X、Y轴;

驱动马达数量及控制区域

6个(分边控制设备加热头的X、Y轴移动,对位镜头的X、Y轴移动,第二温区加热头Z1电动升降,上加热头Z轴上下移动;

第三温区预热面积是否可移动

是(电动方式移动)

上下部加热头是否可整体移动

是(电动方式移动)

对位镜头是否可自动

是(自动移动或手动控制移动)

设备是否带有吸喂料装置

是(标配)

第三温区加热(预热)方式

采用德国进口明红外发热光管(优势:升温快,设备正常加热时,PCB主板周边温度和被返修芯片位置的温度不会形成很大的温差,以保证PCB主板不会发生变形或是扭曲的现象,可以更好的提高芯片的焊接良率)

第二温区控制方式

电动自动升降

温度控制

高精度K型热电偶(Ksensor)闭环控制(Closed Loop),上下独立测温 温度控制精度可达±1度;

电器选材

台湾触摸屏+高精度温控模块+松下PLC+松下伺服+步进驱动器

最大PCB尺寸

510*480mm

最小PCB尺寸

10*10mm

测温接口数量

5个

芯片放大缩小范围

2-50倍

PCB厚度

0.5~8mm

适用芯片

0.8*0.8~80*80mm

适用芯片最小间距

0.15mm

贴装最大荷重

800g

贴装精度

±0.01mm

机器尺寸

L970*W700*H830mm

机器重量

约140KG