产品中心

深圳市智诚精展科技有限公司
联系人:向程念

手 机:189-2939-1708
联系人:曹林

手  机:138-2656-7176

邮 箱:sunmoonsz@163.com

座 机:0755-27336219
传 真:0755-27336216
地 址:深圳市宝安区沙井蚝四西部工业6号B栋 

 
苏州办事处:
联系人:王明
电  话:181-1271-8300
地  址:江苏省苏州市苏州工业园区娄东路5号二号楼210

 

更多>>

光学自动化BGA返修台

您现在的位置:首页 > 产品中心 > 光学自动化BGA返修台
DS-800A 全自动BGA返修台

总功率: 7600W
定位方式:激光定位灯快速定位,通过摇杆操控马达可随意移动X、Y轴
电器选材: 台湾触摸屏+高精度温控模块+松下PLC+松下伺服+步进驱动器
最大PCB尺寸: 650*610mm——10*10mm
测温接口数量 : 5个
芯片放大缩小范围: 2-50倍
PCB厚度 :0.5~6mm
适用芯片 :0.8*0.8~60*60mm
适用芯片最小间距: 0.15mm
贴装最大荷重 : 500g
贴装精度: ±0.01mm
机器尺寸: L970*W700*H830mm
机器重量 :约140KG

产品简介

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

DS-800A主要特点
1. 热风头和贴装头一体化设计,具有自动贴装自动焊接和自动拆卸功能;
2. 上部风头采热风系统,升温快,温度均匀,冷却快(降温时可突降50-80度),更好的满足无铅焊接的工艺要求。下热温区均采用红外+热风混合加热,红外线直接作用于加热区域,与热风同时传导,这样可以弥补相互不足,使得PCB升温快(升温速率达10℃/S),同时温度仍然保持均匀;
3. 独立三温区(上温区、下温区、红外预热区),上温区和下温区实现同步自动移动,可自动达到底部红外预热区内的任意位置。下温区可上下运动,支撑PCB,采用电机自动控制。实现PCB在夹具上不动,上下加热头可一体移动到PCB的目标芯片;
4. PCB卡板采用高精密滑块,确保BGA和PCB板的贴片精度;
5. 独创的底部预热平台,采用德国进口优良的发热材料(红外镀金光管)+防炫恒温玻璃(耐温达1800℃)预热面积达500*420mm;
6. 预热平台、夹板装置和冷却系统可X方向整体移动。使PCB定位、折焊更加安全,方便;
7. X,Y采用电机自动控制移动方式,使对位时快捷、方便,设备空间得到充分利用,以相对较小的设备体积实现超大面积PCB返修,最大夹板尺寸可达650*610mm,无返修死角;
8. 双重摇杆控制、对位镜头和上下部加热平台,从而保证对位精度;
9. 内置真空泵,φ角度旋转,精密微调贴装吸嘴;
10. 吸嘴自动识别吸料和贴装高度,压力可控制在10克微小范围内,具有0压力吸料、贴装功能,针对较小芯片;
11. 彩色光学视觉系统具手动X,Y方向移动,具分光双色、放大和微调功能,含色差分辨装置,自动对焦、软件操作功能,可返修最大BGA尺寸80*80 mm;
12. 10段升(降)温+10段恒温控制,可海量存储海量曲线,在触摸屏上即可进行曲线分析;
13. 多种尺寸合金热风咀,易于更换,可360°旋转定位;
14. 配置5个测温端口,具有多点实时温度监测与分析功能;
15. 具有固态运行显示功能,使控温更加安全可靠;
16. 该机可在不同地区不同环境的温度下自动生成SMT标准温度拆卸曲线,无需人工设置机器曲线,有无经验操作者均能使用,实现机器智能化;
17. 带观察锡球侧面熔点的摄像机,方便确定曲线(此功能为选配项)。
DS-800A主要参数:

总功率
7600W
上部加热功率
1200W
下部加热功率
1200W
红外加热功率
5000W(2000W受控)
电源
两相220V、50/60Hz
定位方式
V字型卡槽固定PCB,激光定位灯快速定位,通过摇杆操控马达可随意移动X、Y轴
温度控制
高精度K型热电偶(Ksensor)闭环控制(Closed Loop),上下独立测温 温度控制精度可达±1度;
电器选材
台湾触摸屏+高精度温控模块+松下PLC+松下伺服+步进驱动器
最大PCB尺寸
650*610mm
最小PCB尺寸
10*10mm
测温接口数量
5个
芯片放大缩小范围
2-50倍
PCB厚度
0.5~8mm
适用芯片
0.8*0.8~80*80mm
适用芯片最小间距
0.15mm
贴装最大荷重
 1000g
贴装精度
±0.01mm
机器尺寸
L970*W700*H830mm
机器重量
约140KG