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光学自动化BGA返修台

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全自动BGA返修台 WDS-880

●  : AC 380V±10 50/60Hz 

● 总功率: Max 9600W 

● 加热器功率:上部温区1200W 下部温区1200W IR温区7200W 

● 电气选材:PLC+伺服系统+8〃真彩触摸屏+高精度智能温度控制模块

● 温度控制:K型热电偶闭环控制 

● 定位方式:V型卡槽PCB定位+激光自动定位 

● PCB 尺寸: Max 600×500mm Min 15×20 mm

● 适用芯片: Max 85×85mm Min 2×2 mm 

● 外形尺寸:L990×W890×H1000mm(不包括显示支架

● 测温接口:4 

● 机器重量:160kg

产品简介

 

 

 

 

 

1.概述

独立三温区控温系统

上下温区为热风加热,IR预热区为红外加热,上下部温区可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热,并可在底部IR预热区内手动XY方向自由移动;温度精确控制在±1,上下部发热器可同时设置6段温度控制;IR预热区可依实际要求调整加热面积,使PCB板受热均匀。 可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热,同时再辅以大面积的红外发热器对PCB板底部进行预热,能完全避免在返修过程中PCB板的变形;通过选择可单独使用上部温区或下部温区,并自由组合上下发热体能量。

 该机选用高精度K型热电偶闭环控制和PID参数自整定系统;可同时显示条温度曲线和存储100组用户数据,且可用U盘拷贝储存上万组数据,并具有瞬间曲线分析功能;外置测温接口实现对温度的精密检测,可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。
精准的光学对位系统

采用高清可调CCD彩色光学视觉对位系统,具有分光、放大、缩小和微调功能,并配有自动色差分辨和亮度调节装置,可调节成像清晰度;配15〞高清液晶显示器。自动化程度高,完全避免人为作业误差,对无铅socket775和双层BGA等器件返修能达到最佳的效果,完全可适应无铅制程要求。
多功能人性化的操作系统

采用高清触摸屏人机界面,该界面可设置调试界面操作界面,以防作业中误设定;上部加热装置和贴装头一体化设计,丝杆传动,Z轴运动为松下伺服控制系统,可精确控制对位点与加热点,能自动识别吸料和贴装高度,具有自动焊接和自动拆焊功能;启动后随时间推移,在触摸屏内显示3条温度曲线,温度精确控制在±1,加热温度、时间、斜率、冷却、报警全部在触摸屏显示。配备多种规格钛合金BGA风嘴,该风嘴可360°任意旋转,易于安装和更换。

 对位系统采用摇杆控制,可通过手动摇杆来控制光学系统的前后左右移动,全方面的观测BGA芯片的四角和中心点的对位状况,杜绝观测死角的遗漏问题;XY轴和R角度均采用千分尺微调,对位精确,精度可达±0.01mm。配有+形红外激光快速定位, 定位后自动锁定。

 可储存多组温度设置参数和记忆多组不同BGA芯片加热点和对位点,并能在触摸屏上随时进行温度参数的曲线分析、设定和修正;同时该机不需依靠外接装置(电脑)即可通过自带的USB端口下载、打印、保存和分析曲线。

  PCB板定位采用V字型槽,定位快捷、方便、准确,满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位;配灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形,确保维修工件的成功率,能适应各种BGA封装尺寸的返修。

优越的安全保护功能本机经过CE认证,设有急停开关和异常事故自动断电保护装置;并加装钛合金的防护网,防止灼伤人手和物件掉落;在焊接或拆焊完毕后具有报警功能,在温度失控情况下,电路能自动断电,拥有双重超温保护功能。温度参数带密码保护,防止任意修改等多项安全保护及防呆功能,具有优越的安全保护功能,确保避免在任何异常状况下返修PCB及元器件损坏及机器自身损毁。 

 

2.規格

总功率

9800W

上部加热功率

1200W

下部加热功率

1200W

红外加热功率

7200W3600W受控)

电源

两相220V50/60Hz

定位方式

V字型卡槽固定PCB,激光定位灯快速定位,通过摇杆操控马达可随意移动XY

温度控制

高精度K型热电偶(Ksensor)闭环控制(Closed Loop),上下独立测温 温度控制精度可达±1度;

电器选材

松下PLC松下伺服系统+8真彩触摸屏+高精度智能温度控制模块

最大PCB尺寸

700*650mm

最小PCB尺寸

10*10mm

测温接口数量

4

芯片放大缩小范围

2-50

PCB厚度

0.5--8mm

适用芯片

0.8*0.8~80*80mm

适用芯片最小间距

0.15mm

贴装最大荷重

 1000g

贴装精度

±0.01mm

机器尺寸

990*790*1100mm

机器重量

180KG