产品中心

深圳市智诚精展科技有限公司    (深圳总部)
联系人:向先生

手 机:189-2939-1708
联系人:曹先生

手  机:138-2656-7176

邮 箱:xiangcn@wdsbga.com &  sunmoonsz@163.com

座 机:0755-27336219
传 真:0755-27336216
地 址:广东省深圳市宝安区沙井蚝四西部工业6号B栋 

 

深圳市智诚精展科技有限公司(苏州办事处)

联系人:王先生

电  话:181-1271-8300

地  址:江苏省苏州市苏州工业园区娄东路5号二号楼210室

更多>>

BGA维修耗材

您现在的位置:首页 > 产品中心 > BGA维修耗材
台湾业强BGA锡球 多规格选择 25万粒瓶装 分别有无铅和有铅
产品简介

品牌:台湾业强

产地:台湾

锡球直径:0.2-0.76mm

包装:抗静电材料,25万粒锡球装

何谓锡球:

锡球主要连接半导体晶片和线路模板及PCB板,传送电子信号的超小球型锡制电子零件。
IC封裝用锡球直径为0.20mm~0.76mm

台湾大瑞BGA锡球是全制程机械化生间,严格的品质管制作业,品质国际化,产品的纯度及圆球度非常高,适用于BGA、CSP等尖端封装技术及微细焊接使用, 使用时具自动校正能力,并可容许相对较大的置放误差,无端平面整度问题国内外各大厂商首选产品,绝对是你维修成功率的有力保证。  

 TIN LEAD TYPE有铅合金/Melting Point熔点(℃)

Solder ball composition follow the JIS Z3282 specification

 锡球成分遵守JIS Z3282规范

TIN-LEAD TYPE

有铅合金种类

Tin锡

(sn)

Lead铅

(pd)

Silver银

(Ag)

Eutecric

最低熔点

Solidus

固相温度

Liquidus

液相温度

A1

63

37

--

183

--

--

B1

62

36

2

179

--

--

A3

10

90

--

--

275

302

  LEAD-FREE TYPE无铅合金/ Melting Point熔点(℃)

TIN-LEAD TYPE

无铅合金种类

Tin锡

(sn)

Silver银

(Ag)

Copper铜

(Cu)

Eutectic

最低熔点

Solidus

固相温度

Liquidus

液相温度

*C1

96.5

3.5

--

221

--

--

D1

95.5

4.0

0.5

--

217

219

D3

96.5

3.0

0.5

--

217

219

D5

95.5

3.8

0.7

--

217

219

D7

98.5

1.0

0.5

--

220

225

 Low Alpha Solder Sphere低Alpha含量锡球

 Below is the alpha grade in lead products based on CPH(counts per hour).

下面为含铅产品中的alpha级别./特低Alpha铅

Type种类

Activity活性

Normal Lead(pb)普通铅

10~100CPH/cm2

Low Alpha(pb)低Alpha铅

<1.0CPH/cm2

Ultra-Low Alpha(pb)

<0.1CPH/cm2

 Product Spec产品规格

ULA Grade特低等级

Spec.规格

SULA Grade超低等级

Spec.规格

    Pb-Sn                ≤0.01 CPH/cm2

    ≤0.001 CPH/cm2

 Electro-Plating BGA Solder Sphere BGA电镀锡球

Electro-Plating Thickness电镀厚度

20~50 microns微米

Plating Layer镀层

Pure tin,Sn-Ag Alloy纯锡,锡银合金

Core Ball核心球

Solder alloy upon request依客户要求

Reflow Profile焊曲线

Recommend reflow profile is as below,In order to optimize the process for your

specific application,experimentation is recommended.

 建议焊曲线如下.为了得到完美制程请针对您的特性运用,建议自行实验微调。

TIN LEAD TYPE有铅 Tin Lead Assembie

Average Ramp Up Rate平均升温速率

3℃/second max

Preheat Temperature预热温度

100℃~150℃

Preheat Time预热时间

60~120Second

Peak Temperature顶温

220℃~225℃

Time within 5℃of actual Peak temperature实际顶温5℃内的时间

10~30 Seconds

Ramp Down Rate降温速率

6℃/second max

Time25℃to Peak Temperature从25℃至顶温时间

6 minutes max

   LEAD-FREE TYPE无铅Lead-free Assemble

Average Ramp Up Rate平均升温速率

3℃/second max

Preheat Temperature预热温度

150℃~200℃

Preheat Time预热时间

60~80 Second

Peak Temperature顶温

245℃~260℃

Time within 5℃of actual Peak temperature实际顶温5℃内的时间

20~40 Seconds

Ramp Down Rate降温速率

6℃/second max

Time25℃to Peak Temperature从25℃至顶温时间

8 minutes max