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普通三温区BGA返修台

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智能触摸屏三温区bga返修台 WDS-4860型
 
  • PLC控制
  • 采用进口发热板
  •  进口触摸屏
  •  高精密温控模块
  • 可返修主板尺寸:420*380mm
  • 预 热 面积可达:320*245
  • 内置真空吸笔
  • 超温保护等优越功能
产品简介

 

 

 

4860 bga返修台特点:

  • 1)采用线性滑座使X、Y、Z三轴皆可做精细微调或快速定位动作,具有较高的定位精度和快捷的操作性.
  • 2)该机采用台湾高清触摸屏人机界面,PLC控制,可存储多组用户温度曲线数据.开机密码保护和修改功能,工作时温度以曲线的方式将数据反应到触摸屏内显示,具有瞬间曲线分析功能.
  • 3)采用三温区独立加热,上下温区热风加热,底部温区红外加热,温度精确控制在±3度,上部温区可视需要自由移动,第二温区可上下调节,上下部发热器可同时设置多段温度控制. IR预热区可依实际要求调整输出功率.
  • 4)热风嘴可360°旋转.底部红外发热器可使PCB板受热均匀.
  • 5)选用高精度K型热电偶闭环控制,外置测温接口实现对温度的精密检测.PCB板定位采用V字形槽,灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形,并能适应各种BGA封装尺寸的返修.
  • 6)采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却,提高工作效率. 同时内置真空泵,外置真空吸笔,以方便快捷取拿BGA芯片.
  • 7)焊接工作完毕具有报警提示功能,为方便用户使用特增加“提前报警”功能.
  • 8)本机经过CE认证,设有急停开关和异常事故自动断电保护装置.在温度失控 情况下,电路能自动断电,拥有双重超温保护功能.
  • 9)在BGA加热过程中可通过显示器直观看见锡球熔化过程。

 

4860 bga返修台技术参数:

总功率

4800W

上部加热功率

800W

下部加热功率

1200W

下部红外加热功率

2700W(1200W受控)

电源

单相(Single Phase)  AC 220V±10  50Hz

定位方式

V字型卡槽+万能夹具

温度控制

高精度K型热电偶(Ksensor)闭环控制(Closed Loop),上下独立测温  温度精度可达正负3度;

电器选材

触摸屏+温度控制模块+PLC编程器

最大PCB尺寸

410×380mm 

最小PCB尺寸

10×10mm

测温接口数量

1个

PCB厚度

1-6mm

适用芯片

1mm-6cm

外形尺寸

630×630×650mm

机器重量

净重45kg