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普通三温区BGA返修台

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智诚BGA返修台WDS-430A 触摸屏控制 三温区独立加热
产品简介
 

 

 

 

 
 
 
 
 
 
 
 
 

WDS-430型BGA返修台特点:
 

 

 
 

 

 

 
 
 
2、采用线性滑座使X、Y、Z三轴皆可做精细微调或快速定位动作,具有较高的定位精度和快捷的操作性.
 
 
 
 
3、采用三温区独立加热,上下温区热风加热,底部温区红外加热,温度精确控制在±2度,上部温区可视需要自由移动,第二温区可上下调节,上下部发热器可同时设置多段温度控制. IR预热区可依实际要求调整输出功率.
 
 
 
 
4、热风嘴可360°旋转.底部红外发热器可使PCB板受热均匀.
 
 
 
 
5、选用高精度K型热电偶闭环控制,外置测温接口实现对温度的精密检测.PCB板定位采用V字形槽,灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及  PCB变形,并能适应各种BGA封装尺寸的返修.
 
 
 
 
6、采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却,提高工作效率. 同时内置真空泵,外置真空吸笔,以方便快捷取拿BGA芯片.
 
 
 
 
7、焊接工作完毕具有程序结束报警提示功能。
 
 
 
 
8、本机经过CE认证,异常事故自动断电保护装置.在温度失控 情况下,电路能自动断电,拥有双重超温保护功能.

 

 

 
 
 

二、WDS-430BGA返修台技术参数:
 

 

1、该机采用台湾高清触摸屏人机界面,PLC控制,可存储多组用户温度曲线数据.开机密码保护和修改功能,

工作时温度以曲线的方式将数据反应到触摸屏内显示,具有瞬间曲线分析功能.

 

 

 
 
 
 
1
 
 
总功率
 
 
4800W
 
 
 
2
 
 
上部加热功率
 
 
800W
 
 
 
3
 
 
下部加热功率
 
 
第二温区1200W,第三(IR)温区2700W
 
 
 
4
 
 
电源
 
 
AC220V±10%     50/60Hz
 
 
 
5
 
 
外形尺寸
 
 
635×600×560mm
 
 
 
6
 
 
定位方式
 
 
V字形卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向调整并配置万能夹具
 
 
 
7
 
 
温度控制
 
 
K型热电偶(K Sensor) 闭环控制,独立控温,精度可达±3度;
 
 
 
8
 
 
PCB尺寸
 
 
Max 350×370mm Min 20×20 mm
 
 
 
9
 
 
电气选材
 
 
高灵敏温度控制模块+台达PLC+台湾触摸屏
 
 
 
10
 
 
机器重量
 
40kg