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光学自动化BGA返修台

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18款全新WDS-650光学自动BGA返修台

 

 

电源:Ac220v±10%,50/60hz

总功率:5200W

温控方式:高精度K型热电偶闭环控制,上下独立测温,温度精度可达正负1度;

适用PCB尺寸:Max410×380mm Min 10×10 mm

测温接口:3

外形尺寸:L600×W640×H850mm

其他特点:五种工作模式,自动/手动模式自由切换,

产品简介

一、设备细节图;

 

 

 

二、WDS-650返修台特点介绍:

 

● 独立三温区控温系统:

 

① 上下温区为热风加热,IR预热区采用进口红外镀金光管加热,升温快速,温度精确控制在±1℃,上下部温区可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热,并可同时设置8段温度控制,可使PCB板受热均匀,大型IR底部预热,使整张PCB均温,防止变形,保证焊接效果,红外镀金光管可独立控制发热。

 

② 上下部热风加热可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热,同时再辅以大面积的红外发热器对PCB板底部进行预热,能完全避免在返修过程中PCB板的变形;通过选择可单独使用上部温区或下部温区,并自由组合上下发热体能量。

 

③ 选用高精度K型热电偶闭环控制和PID参数自整定系统;可同时显示四条温度曲线和存储多组用户数据,并具有瞬间曲线分析功能;外置测温接口实现对温度的精密检测,可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。并能在触摸屏上随时进行温度参数的曲线分析、设定和修正;

 

● 精准的光学对位系统:采用高清数字相机彩色光学视觉对位系统,具有分光、放大、缩小、和自动对焦功能,并配有自动色差分辨和亮度调节装置,可调节成像清晰度;配15〞高清液晶显示器。

 

● 多功能人性化的操作系统

 

① 采用高清触摸屏人机界面,上部加热装置和贴装头一体化设计,配备多种规格钛合金BGA风嘴,该风嘴可360°任意旋转,易于安装和更换。

 

②  XY轴和R角度采用千分尺微调,对位精确,精度可达±0.01mm

 

● 优越的安全保护功能:在焊接或拆焊完毕后具有报警功能,在温度失控情况下,电路能自动断电,拥有双重超温保护功能。温度参数带密码保护,防止任意修改等多项安全保护及防呆功能.

 

三、WDS-650产品规格及技术参数:

 

电源:
 
Ac220v±10%,50/60hz
 
总功率:
 
6500W
 
加热器功率:
上部热风加热,最大1200W
 
下部热风加热,最大1200W
 
底部红外预热,最大4000w
 
pcb定位方式:
 
V字型卡槽+万能夹具+激光定位灯快速定位。
 
温控方式:
 
高精度K型热电偶闭环控制,上下独立测温,温度精度可达正负1度;
 
电器选材:
 
高灵敏触摸屏+温度控制模块+microcontrollers+步进驱动器
 
适用PCB尺寸:
 
Max410×400mm Min 10×10 mm
 
适用芯片尺寸:
 
 Max70×70mm Min 1×1 mm
 
适用pcb厚度:
 
0.3-5mm
 
对位系统:
 
光学菱镜+高清工业相机
 
贴装精度:
 
±0.01mm
 
测温接口:
 
3个
 
贴装最大荷重:
 
150G
 
锡点监控:
 
可选配外接摄像头监控焊接过程中锡球熔化过程
 
相机进出:
 
光学镜头电动进出;
 
外形尺寸:
 
L610×W640×H850mm
 
机器重量:
 
约70kg
 
其他特点:
 
五种工作模式,自动/手动模式自由切换,