产品中心

深圳市智诚精展科技有限公司    (深圳总部)
联系人:向先生

手 机:189-2939-1708
联系人:曹先生

手  机:138-2656-7176

邮 箱:xiangcn@wdsbga.com &  sunmoonsz@163.com

座 机:0755-27336219
传 真:0755-27336216
地 址:广东省深圳市宝安区沙井蚝四西部工业6号B栋 

 

深圳市智诚精展科技有限公司(苏州办事处)

联系人:王先生

电  话:181-1271-8300

地  址:江苏省苏州市苏州工业园区娄东路5号二号楼210室

更多>>

LED专用返修台

您现在的位置:首页 > 产品中心 > LED专用返修台
多功能光学BGA返修系统 WDS-750型

总功率 :6800W
电源 :单相(Single Phase)  AC 220V±10 50Hz
最大PCB尺寸 :500×450mm
最小PCB尺寸: 10×10mm
测温接口数量: 4个
芯片放大倍数 :2-30倍
PCB厚度 :0.5-6mm
适用芯片 :0.8mm-8cm
适用芯片最小间距 :0.15mm
贴装最大荷重: 500G
贴装精度 :±0.01mm
外形尺寸 :L670×W780×H850mm
光学对位镜头 :电驱可前后左右移动,杜绝对位死角
机器重量 净重约:90kg

产品简介

 

 
 二、WDS-750返修站特点介绍: 

该机采用触摸屏人机界面,加热时间、加热温度、升温速度、冷却时间、提前报警、真空时间等全在触摸屏内部设置,操作直观、简单、易上手;

本机采用日本进口松下PLC及大连理工温控模块独立控制,随时显示三条温度曲线,四个独立测温接口,可针对芯片多个点位进行准确性的温度判断,从而保证芯片的焊接良率;

三个温区独立加热,每个温区可独立设置加热温度、加热时间、升温斜率;六个加热温段,模拟回流焊加热方式,分别可以设定预热、保温、升温、焊接、回焊冷却】。

本机带有自动喂料、吸料、放料功能;对位时能自动识别芯片中心位置;

多功能模式选择,有【焊接、卸下、贴装、手动】四个模式,可实现自动和半自动功能,更好的满足客户的多种需求;

选用美国进口高精度K型热电偶闭环控制,加以我司采用的独特加热方式,保证焊接温差在±1℃。

该机采用进口光学对位系统配备15寸高清显示器;选用高精度千分尺进行X/Y/R轴调节;确保对位精度控制在0.01-0.02mm

为确保对位的精准度,上部加热头和贴装头一体化设计;该机配有多种规格BGA加热风咀,更好的满足客户的多种芯片的需求,加热风咀易于更换,特殊要求可订做。

自动化及精度高,完全避免人为作业误差对无铅工艺和双层BGAQFN、QFP、电容电阻器件返修能达到最好的效果。

侧方监控相机,可对锡球进行锡球融化观测,方便确定曲线及焊接效果;(此功能为选配项)。

 

 三、WDS-750返修站技术参数介绍

 

总功率

6800W

上部加热功率

1200W

下部加热功率

1200W

下部红外加热功率

4200W2400W受控)

电源

单相(Single Phase)  AC 220V±10 50Hz

定位方式

光学镜头+ V字型卡槽+激光定位灯快速定位。

温度控制

高精度K型热电偶(Ksensor)闭环控制(Closed Loop),上下独立测温

温度精度可达正负1度;

电器选材

高灵敏触摸屏+温度控制模块+PLC步进驱动器

最大PCB尺寸

500×450mm 

最小PCB尺寸

10×10mm

测温接口数量

4

芯片放大倍数

2-30

PCB厚度

0.5-8mm

适用芯片

0.8mm-8cm

适用芯片最小间距

0.15mm

贴装最大荷重

500G

贴装精度

±0.01mm

外形尺寸

L670×W780×H850mm

光学对位镜头

电驱可前后左右移动,杜绝对位死角

机器重量

净重90kg