产品中心

深圳市智诚精展科技有限公司    (深圳总部)
联系人:向先生

手 机:189-2939-1708
联系人:曹先生

手  机:138-2656-7176

邮 箱:xiangcn@wdsbga.com &  sunmoonsz@163.com

座 机:0755-27336219
传 真:0755-27336216
地 址:广东省深圳市宝安区沙井蚝四西部工业6号B栋 

 

深圳市智诚精展科技有限公司(苏州办事处)

联系人:王先生

电  话:181-1271-8300

地  址:江苏省苏州市苏州工业园区娄东路5号二号楼210室

更多>>

手机专用BGA返修台

您现在的位置:首页 > 产品中心 > 手机专用BGA返修台
智能BGA返修台 WDS-520型 手机维修专用拆焊台

 

总功率:3300W

电源:单相(Single Phase)  AC 220V±10  50Hz
定位方式:V字型卡槽+万能夹具固定+激光对位灯多个定位方式
温度控制:高精度K型热电偶(Ksensor)闭环控制(Closed Loop),上下独立测温  温度精度可达正负2度;
电器选材:高清触摸屏+单片机+进口发热芯+台湾台达风扇+台湾明伟电源
最大PCB尺寸:220×240mm 
适用芯片:1mm-50mm
外形尺寸:410×480×550mm
产品简介

 

 

 

 

520返修台特点:                                                         

  • 1)该机采用高清工业触摸屏. 工作时温度以曲线的方式将数据反应到触摸屏内显示,具有曲线分析、曲线修改等功能.
  • 2)可存储上百组用户温度曲线数据。带有激光定位灯,可快速定位芯片返修位置,具有较高的定位精度和快捷的操作性.
  • 3)三温区独立加热控制,上下温区热风加热,底部温区红外加热,温度精确控制在±2度,上部温区可前后左右上下移动。上部下部发热区可同时设置最多九段温度控制. IR预热区可依实际要求调整输出功率.
  • 4)加热风嘴可360°旋转,更容易满足不同芯片的位置;该机选用高精度K型热电偶闭环控制,外置测温接口实现对温度的精密检测.
  • 5)内置真空吸笔,照明灯,横流风扇,激光灯等辅助功能;该机具有提前报警功能,智能化风量调节软件,相对传统式的调节旋钮控制更加稳定方便.
  • 6)本机经过CE认证,异常事故自动断电保护装置。在温度失控情况下,电路能自动断电,拥有双重超温保护功能.
 
 

 
520返修台参数:

电源

Ac220v±10%,50/60hz

总功率

3800W

加热器功率

上部热风加热,最大800W

下部热风加热,最大1200W

底部红外预热,最大1800w

pcb定位方式

V字型卡槽+万能夹具

温控方式

高精度K型热电偶闭环控制,上下独立测温,温度精度可达正负2度;

电器选材

高灵敏触摸屏+温度控制模块+microcontrollers 

适用PCB尺寸

Max300×280mm Min 10×10 mm

适用芯片尺寸

 Max60×60mm Min 1×1 mm

适用pcb厚度

0.3-5mm

测温接口

1个

外形尺寸

L460×W480×H500mm

机器重量

约20kg