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手机专用BGA返修台

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高精密光学BGA返修台 WDS-700型 手机维修专用拆焊设备

● 电 源: AC 220V±10% 50/60Hz

● 总功率: Max 2500W
● 加热器功率: 上部温区1200W 下部温区1200W
● 电气选材:驱动马达+PLC智能温度控制器+真彩触摸屏
● 温度控制:K型热电偶闭环控制,独立温控, 精度可达±1℃
● 定位方式:激光定位灯+V型卡槽,PCB支架可X,Y调整并配置万能夹具
● PCB 尺寸: Max140×160mm Min 5×5 mm
● 适用芯片: Max 80×80mm Min 1×1 mm
● 外形尺寸:L450×W470×H670mm
● 测温接口:1个
● 机器重量:30kg
● 外观颜色:白色+蓝色
产品简介

 

WDS-700手机专用返修台特点介绍:
● 独立两温区控温系统:
① 上下温区为热风加热,温度精确控制在±1℃,上下部温区可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热,并可同时设置8段温度控制,可使PCB板受热均匀。
② 可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热;通过选择可单独使用上部温区或下部温区,并自由组合上下发热体能量。
③ 选用高精度K型热电偶闭环控制和PID参数自整定系统;可同时显示四条温度曲线和存储多组用户数据,并具有瞬间曲线分析功能;外置测温接口实现对温度的精密检测,可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。并能在触摸屏上随时进行温度参数的曲线分析、设定和修正;
● 精准的光学对位系统:采用高清可调CCD彩色光学视觉对位系统,具有分光、放大、缩小、和自动对焦功能,并配有自动色差分辨和亮度调节装置,可调节成像清晰度;配15〞高清液晶显示器。
● 多功能人性化的操作系统
① 采用高清触摸屏人机界面,上部加热装置和贴装头一体化设计,配备多种规格钛合金BGA风嘴,该风嘴可360°任意旋转,易于安装和更换。
②  X、Y轴和R角度采用千分尺微调,对位精确,精度可达±0.01mm。
● 优越的安全保护功能:在焊接或拆焊完毕后具有报警功能,在温度失控情况下,电路能自动断电,拥有双重超温保护功能。温度参数带密码保护,防止任意修改等多项安全保护及防呆功能.
WDS-700产品规格及技术参数
● 电 源: AC 220V±10% 50/60Hz
● 总功率: Max 2500W
● 加热器功率: 上部温区1200W 下部温区1200W
● 电气选材:驱动马达+PLC智能温度控制器+真彩触摸屏
● 温度控制:K型热电偶闭环控制,独立温控, 精度可达±1℃
● 定位方式:激光定位灯+V型卡槽,PCB支架可X,Y调整并配置万能夹具
● PCB 尺寸: Max140×160mm Min 5×5 mm
● 适用芯片: Max 80×80mm Min 1×1 mm
● 外形尺寸:L450×W470×H670mm
● 测温接口:1个
● 机器重量:30kg
● 外观颜色:白色+蓝色