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光学自动化BGA返修台

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高端光学BGA返修系统 WDS-900型

1、设备型号 WDS-900

2、最大PCB尺寸:W630*D610mm

3、PCB厚度:0.5~8mm
4、适用芯片:1*1~70*70mm
5、适用芯片最小间距:0.15mm
6、贴装最大荷重: 300g
7、贴装精度:±0.01mm
8、PCB定位方式:外形或定位孔
9、温度控制方式:K型热电偶、闭环控制
10、下部热风加热:热风800W
11、上部热风加热:热风1200W
12、底部预热:红外6000W
13、使用电源:三相380V、50/60Hz 
14、机器尺寸: L970*W700*H1400mm(不含支架)
15、机器重量: 约170KG 
产品简介

1.设备外观图片; 

 
 
 
 
 
2.概 述                                                        
 WDS-900是一款小而大(体积小但能返修630mmX610mm的大板)带光学对位系统,采用红外加气体(包含氮气或者是压缩空气)混合加热方式,所有动作由电机驱动、软件控制的拆焊一体化返修工作站。用于拆焊各类封装形式芯片。适用于任何BGA器件,特殊及高难返修元器件POP, CCGA,BGA,QFN,CSP,LGA,Micro SMD,MLF(Micro Lead Frames)。
● 独立六轴连动,七个电机驱动所有动作。上下温区/PCB运动及光学对位系统X/Y运动均由摇杆控制,操作简单。具有记忆功能,适合批量返修提高效率,自动化程度高。
● 加热头和贴装头一体化设计,具有自动旋转、对位、焊接和自动拆卸功能;
● 上部风头采用4通道热风加热系统,另加2通道独立冷却系统,升温快,温度均匀,冷却快(降温时可突降50-80度),更好的满足无铅焊接的工艺要求。下热温区均采用红外+热风混合加热。红外线直接作用于加热区域,与热风同时传导,这样可以弥补相互不足,使得PCB升温快(升温速率达10°C/S),同时温度仍然保持均匀。
● 独立三温区(上温区、下温区、红外预热区),上温区和下温区实现同步自动移动,可自动达到底部红外预热区内的任意位置。下温区可上下运动,支撑PCB,采用电机自动控制。实现PCB在夹具上不动,上下加热头可一体移动到PCB上的目标芯片。
● 独创的底部红外预热平台,采用德国进口优良的发热材料(红外镀金光管)+防炫恒温玻璃(耐温达1800°C),预热面积达500*420 mm。
● 预热平台、夹板装置和冷却系统可X方向整体自动移动。使PCB定位、拆焊更加安全,方便。
●  X,Y方向移动式和整体独特设计,使得设备空间得到充分利用,以相对较小的设备体积实现超大面积PCB返修,最大夹板尺寸可达630*610mm,无返修死角;
● 夹板装置带有定位刻度,系统可记忆历史定位刻度,使重复定位更加方便快捷。
● 内置真空泵,Φ轴角度任意旋转,高精度步进电机控制,有自动记忆功能,精密微调贴装吸嘴;
● 吸嘴自动识别吸料和贴装高度,压力可控制在10克微小范围内,具有0压力吸料、贴装功能,针对较小芯片;
● 彩色高清光学视觉系统,具分光双色、放大和微调功能,含色差分辨装置,自动对焦、软件操作功能,22倍光学变焦,可返修最大BGA尺寸70*70mm;
● 控温方式打破以往的开关量控制(开关量控制:是通过固态通断时间长短来控制发热体的温度;加热时发热体功率只在0或100%两者间频繁切换控制发热体的温度,温度波动相对较大),该机采用的是模拟量控制(是通过模拟量连续控制发热体的功率,从0-100%连续可调发热体的功率,来达到稳定精准的温度控制),目前高端回流焊均采用此加热控制方式:电脑+PLC控制;嵌入式工控电脑,触摸屏人机界面。PLC控制,实时温度曲线显示,可显示设定曲线和实测曲线,可对测温曲线进行分析;
● 10段升(降) 温+10段恒温控制,可海量存储温度曲线,在触摸屏上即可进行曲线分析;
● 多种尺寸合金热风喷咀,易于更换,可360°旋转定位。
● 配置5个测温端口,具有多点实时温度监测与分析功能。
● 配备氮气接入口,可外接氮气保护焊接,使返修更加安全可靠。
● 采用带有定位刻度的治具上完成自动取或拆放芯片,只要在操作屏上输入芯片大小,上部风头会自动吸取芯片中心位置,更加适合批量生产。
● 具有固态运行显示功能,使控温更加安全可靠;
● 该机可在不同地区不同环境的温度下自动生成SMT标准温度拆卸曲线,无需人工设置机器曲线,有无经验操作者均能使用,实现机器智能化。
●  带观察锡球侧面熔点的摄像机,方便确定曲线。(此功能为选配项)。
● 具有选配功能:
       1、可使加热区域和相邻区域产生持续时间较长的30°C温差,更好地保护周边较小BGA不达到熔点。此功能针对手机、笔记本等打胶板。
       2、可将现有的半自动光学系统换为全自动光学系统;
       3、可将现有的嵌入式工控电脑控制换为电脑通用版软件控制,可兼容打印机、条形扫描等;
       4、可将现有的PCBX、Y和光学系统的自动功能换为手动,降低成本,为经济型,满足更多的需要修大板的客户;
 3.装置规格:                                                     
1、设备型号 WDS-900
2、最大PCB尺寸:W630*D610mm
3、PCB厚度:0.5~8mm
4、适用芯片:1*1~70*70mm
5、适用芯片最小间距:0.15mm
6、贴装最大荷重: 300g
7、贴装精度:±0.01mm
8、PCB定位方式:外形或定位孔
9、温度控制方式:K型热电偶、闭环控制
10、下部热风加热:热风800W
11、上部热风加热:热风1200W
12、底部预热:红外6000W
13、使用电源:三相380V、50/60Hz 
14、机器尺寸: L970*W700*H1400mm(不含支架)
15、机器重量: 约170KG 
4.随机配送资料及售后服务:                                    
1、文件资料 
1) 操作说明书一份
2、售后培训内容
1) 设备的安装调校
2) 设备操作
3) 设备调校和参数设定
4) 设备维修
5) 设备常见故降排除
6) 设备的易损配件更换
7) 其它注意事项
  5.保修                                                                     
设备在正常使用情况下保修壹年,包含机器到工厂后的安装调试和人员培训。同时提供终生技术支持和服务。
 6.备品配件                                                                  
1)异性板夹具
2)合金热风喷嘴
3)两种档片(缩小预热面积)
4)助焊膏
5)锡球
6)万能植株台
7)内六角扳手
8) 工具箱