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光学自动化BGA返修台

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高端光学BGA返修系统 WDS-900型

1、设备型号 WDS-900

2、最大PCB尺寸:W630*D610mm

3、PCB厚度:0.5~8mm
4、适用芯片:1*1~70*70mm
5、适用芯片最小间距:0.15mm
6、贴装最大荷重: 300g
7、贴装精度:±0.01mm
8、PCB定位方式:外形或定位孔
9、温度控制方式:K型热电偶、闭环控制
10、下部热风加热:热风800W
11、上部热风加热:热风1200W
12、底部预热:红外6000W
13、使用电源:三相380V、50/60Hz 
14、机器尺寸: L970*W700*H1400mm(不含支架)
15、机器重量: 约170KG 
产品简介

 

 
 
 
 
 
WDS-900返修台概 述                                                        
 WDS-900是一款小而大(体积小但能返修630mmX610mm的大板)带光学对位系统,采用红外加气体(包含氮气或者是压缩空气)混合加热方式,所有动作由电机驱动、软件控制的拆焊一体化返修工作站。用于拆焊各类封装形式芯片。适用于任何BGA器件,特殊及高难返修元器件POP, CCGA,BGA,QFN,CSP,LGA,Micro SMD,MLF(Micro Lead Frames)。
● 独立六轴连动,七个电机驱动所有动作。上下温区/PCB运动及光学对位系统X/Y运动均由摇杆控制,操作简单。具有记忆功能,适合批量返修提高效率,自动化程度高。
● 加热头和贴装头一体化设计,具有自动旋转、对位、焊接和自动拆卸功能;
● 上部风头采用4通道热风加热系统,另加2通道独立冷却系统,升温快,温度均匀,冷却快(降温时可突降50-80度),更好的满足无铅焊接的工艺要求。下热温区均采用红外+热风混合加热。红外线直接作用于加热区域,与热风同时传导,这样可以弥补相互不足,使得PCB升温快(升温速率达10°C/S),同时温度仍然保持均匀。
● 独立三温区(上温区、下温区、红外预热区),上温区和下温区实现同步自动移动,可自动达到底部红外预热区内的任意位置。下温区可上下运动,支撑PCB,采用电机自动控制。实现PCB在夹具上不动,上下加热头可一体移动到PCB上的目标芯片。
● 独创的底部红外预热平台,采用德国进口优良的发热材料(红外镀金光管)+防炫恒温玻璃(耐温达1800°C),预热面积达500*420 mm。
● 预热平台、夹板装置和冷却系统可X方向整体自动移动。使PCB定位、拆焊更加安全,方便。
●  X,Y方向移动式和整体独特设计,使得设备空间得到充分利用,以相对较小的设备体积实现超大面积PCB返修,最大夹板尺寸可达630*610mm,无返修死角;
● 夹板装置带有定位刻度,系统可记忆历史定位刻度,使重复定位更加方便快捷。
● 内置真空泵,Φ轴角度任意旋转,高精度步进电机控制,有自动记忆功能,精密微调贴装吸嘴;
● 吸嘴自动识别吸料和贴装高度,压力可控制在10克微小范围内,具有0压力吸料、贴装功能,针对较小芯片;
● 彩色高清光学视觉系统,具分光双色、放大和微调功能,含色差分辨装置,自动对焦、软件操作功能,22倍光学变焦,可返修最大BGA尺寸70*70mm;
● 控温方式打破以往的开关量控制(开关量控制:是通过固态通断时间长短来控制发热体的温度;加热时发热体功率只在0或100%两者间频繁切换控制发热体的温度,温度波动相对较大),该机采用的是模拟量控制(是通过模拟量连续控制发热体的功率,从0-100%连续可调发热体的功率,来达到稳定精准的温度控制),目前高端回流焊均采用此加热控制方式:电脑+PLC控制;嵌入式工控电脑,触摸屏人机界面。PLC控制,实时温度曲线显示,可显示设定曲线和实测曲线,可对测温曲线进行分析;
● 10段升(降) 温+10段恒温控制,可海量存储温度曲线,在触摸屏上即可进行曲线分析;
● 多种尺寸合金热风喷咀,易于更换,可360°旋转定位。
● 配置5个测温端口,具有多点实时温度监测与分析功能。
● 配备氮气接入口,可外接氮气保护焊接,使返修更加安全可靠。
● 采用带有定位刻度的治具上完成自动取或拆放芯片,只要在操作屏上输入芯片大小,上部风头会自动吸取芯片中心位置,更加适合批量生产。
● 具有固态运行显示功能,使控温更加安全可靠;
● 该机可在不同地区不同环境的温度下自动生成SMT标准温度拆卸曲线,无需人工设置机器曲线,有无经验操作者均能使用,实现机器智能化。
●  带观察锡球侧面熔点的摄像机,方便确定曲线。(此功能为选配项)。
● 具有选配功能:
       1、可使加热区域和相邻区域产生持续时间较长的30°C温差,更好地保护周边较小BGA不达到熔点。此功能针对手机、笔记本等打胶板。
       2、可将现有的半自动光学系统换为全自动光学系统;
       3、可将现有的嵌入式工控电脑控制换为电脑通用版软件控制,可兼容打印机、条形扫描等;
       4、可将现有的PCBX、Y和光学系统的自动功能换为手动,降低成本,为经济型,满足更多的需要修大板的客户;
 WDS-900返修台装置规格:                                                     
1、设备型号 WDS-900
2、最大PCB尺寸:W630*D610mm
3、PCB厚度:0.5~8mm
4、适用芯片:1*1~70*70mm
5、适用芯片最小间距:0.15mm
6、贴装最大荷重: 300g
7、贴装精度:±0.01mm
8、PCB定位方式:外形或定位孔
9、温度控制方式:K型热电偶、闭环控制
10、下部热风加热:热风800W
11、上部热风加热:热风1200W
12、底部预热:红外6000W
13、使用电源:三相380V、50/60Hz 
14、机器尺寸: L970*W700*H1400mm(不含支架)
15、机器重量: 约170KG 
 WDS-900返修台随机配送资料及售后服务                                    
1、文件资料 
1) 操作说明书一份
2、售后培训内容
1) 设备的安装调校
2) 设备操作
3) 设备调校和参数设定
4) 设备维修
5) 设备常见故降排除
6) 设备的易损配件更换
7) 其它注意事项
  保修                                                                     
设备在正常使用情况下保修壹年,包含机器到工厂后的安装调试和人员培训。同时提供终生技术支持和服务。
 备品配件                                                                  
1)异性板夹具
2)合金热风喷嘴
3)两种档片(缩小预热面积)
4)助焊膏
5)锡球
6)万能植株台
7)内六角扳手
8) 工具箱